电子元件安装系统和电子元件安装方法技术方案

本发明专利技术提供电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，该检查工序在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前在检查工序中判断为没有异物的基板（3）上搭载屏蔽元件（22）的方式设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸安装屏蔽元件（22）。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，该检查工序在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前在检查工序中判断为没有异物的基板（3）上搭载屏蔽元件（22）的方式设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸安装屏蔽元件（22）。【专利说明】
本专利技术涉及将电子元件搭载于基板来制造安装基板的。
技术介绍
将电子元件安装于基板来制造安装基板的电子元件安装系统，以将焊锡印刷装置和电子元件搭载装置等多个元件安装用设备连接起来构成的电子元件安装生产线为主体，通过将作为安装对象的基板在电子元件安装生产线上从上游侧搬送到下游侧，从而以基板为对象依次执行焊锡印刷、元件搭载等元件安装用作业。在此，在作为生产对象的安装基板需要电磁屏蔽的情况下，在基板的安装面以覆盖搭载有电子元件的预定区域的方式搭载屏蔽元件，并通过焊锡接合固定连接至基板(参照专利文献1、2)。专利文献1:日本特开2009-212412号公报专利文献2:日本特开2010-171333号公报然而，包括上述的专利文献例在内，在现有技术中，基于屏蔽元件的焊锡接合的安装质量存在着以下的课题。即，在需要电磁屏蔽的基板的安装面除了一般的电子元件的接合用的元件用电极之外，形成有屏蔽元件接合用的屏蔽用电极，在焊锡供给工序中，通过网版印刷等方法对元件用电极、屏蔽用电极一起供给焊锡。并且，当在安装面位于屏蔽区域的电子元件的搭载全部完成后，覆盖该屏蔽区域搭载屏蔽元件，将所有的元件搭载完成的基板输送到回流工序进行加热。由此，一次性完成包括电子元件和屏蔽元件的焊锡接合。对于这样的屏蔽元件的安装质量，要求在安装面使屏蔽元件准确地对位，并且使屏蔽元件的壁部与屏蔽用电极之间不产生间隙。这样的间隙在屏蔽用电极上残留有落下元件等异物的状态下搭载屏蔽元件的情况下发生，在产生有间隙的情况下完成焊锡接合的话，在完成基板的安装面，屏蔽元件的高度无法与规定尺寸一致，在将基板安装到壳体时会产生与其他部件发生干涉的不良情况。因此，这样的不良情况伴随着移动设备等电子设备的尺寸的紧凑化、薄型化而发生频率增大，需要有效的对策。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种，能够以准确的高度尺寸安装屏蔽元件。本专利技术的电子元件安装系统，利用电子元件安装生产线将电子元件和用于覆盖搭载于基板的电子元件的屏蔽元件搭载于所述基板，所述电子元件安装生产线由具有搬送基板的搬送构件的多个设备构成，其中，所述电子元件安装生产线包括:焊锡印刷装置，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载装置，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；以及第二电子元件搭载装置，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部，并且，具备检查构件，所述检查构件在将电子元件搭载于所述第一焊锡部后且将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域中有无异物，若由所述检查构件判断为没有异物，则所述第二电子元件搭载装置将屏蔽元件搭载于基板。本专利技术的电子元件安装方法，利用电子元件安装生产线将电子元件和用于覆盖搭载于基板的电子元件的屏蔽元件搭载于所述基板，所述电子元件安装生产线由具有搬送基板的搬送构件的多个设备构成，包括:焊锡印刷装置，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载装置，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；以及第二电子元件搭载装置，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部，其中，该电子元件安装方法包括下述工序:焊锡印刷工序，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载工序，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；第二电子元件搭载工序，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部；以及检查工序，在将电子元件搭载于所述第一焊锡部后且将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域中有无异物，在所述第二电子元件搭载工序中，在由所述检查工序判断为没有异物的基板上搭载屏蔽元件。根据本专利技术，设置检查工序，该检查工序在将电子元件搭载于电子元件接合用的第一焊锡部之后且将屏蔽元件搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部之前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域有无异物，以在搭载屏蔽元件的第二电子元件搭载工序之前在检查工序中判断为没有异物的基板上搭载屏蔽元件的方式设定作业工序，由此，防止在介有异物的状态下直接进行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸安装屏蔽元件。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的一个实施方式的电子元件安装系统的结构说明图。图2是本专利技术的一个实施方式的电子元件安装系统采用的电子元件搭载装置和搭载状态检查装置的俯视图。图3是通过本专利技术的一个实施方式的电子元件安装系统制造的安装基板的立体图。图4是示出本专利技术一个实施方式的电子元件安装系统的控制系统的结构的框图。图5是本专利技术的一个实施方式的电子元件安装方法的工序说明图。图6是本专利技术的一个实施方式的电子元件安装系统采用的电子元件搭载装置的俯视图。图7是本专利技术的一个实施方式的电子元件安装系统采用的电子元件搭载装置的俯视图。标号说明1:电子元件安装系统；Ia:电子元件安装生产线；3:基板；21:电子元件；22:屏蔽元件；23:区域；S1:第一焊锡部；S2:第二焊锡部；Ml:基板供给装置；M2:焊锡印刷装置；M3、M4、M5、M6A、M6B:第一电子元件搭载装置；M6:搭载状态检查装置；M7、M7A:第二电子元件搭载装置；M8:回流装置；M9:基板回收装置。【具体实施方式】下面，参照【专利附图】【附图说明】本专利技术的实施方式。首先，参照图1、图2，说明电子元件安装系统I的结构。在图1中，电子元件安装系统I具有下述功能:利用由具有搬送基板的搬送构件的多个设备(基板供给装置Ml?基板回收装置M9)构成的电子元件安装生产线la，将电子元件和用于覆盖搭载于所述基板的电子元件的屏蔽元件搭载于基板。另外，图2示出第一电子元件搭载装置M5、搭载状态检查装置M6、第二电子元件搭载装置M7的详细结构。电子元件安装生产线Ia是将基板供给装置Ml、焊锡印刷装置M2、第一电子元件搭载装置M3?M5、搭载状态检查装置M6、第二电子元件搭载装置M7、回流装置M8和基板回收装置M9串联连接而构成的。基板供给装置Ml将在料仓等中收纳的作为作业对象的基板3(参照图2)依次供给到下游侧装置。焊锡印刷装置M2以从上游侧搬入的基板3为对象，印刷糊状的元件接合用的焊锡。由此，在基板3形成用于接合电子元件的第一焊锡部SI和用于接合屏蔽元件的第二焊锡部S2 (参照图3、图5)。第一电子元件搭载装置M3?M5为相同结构，其将电子元件搭载于在基板3形成的第一焊锡部SI。搭载状态检查装置M6具备由摄像机对基板3摄像来进行预定的检查的检查部，其以搭载电子元件后的基板3为对象，检查要接合屏蔽元件的区域中有无异物。并且，在此判断为没有异物的话，基板3被输送至第二电子元件搭载装置M7，在此将屏蔽元件搭载于第二焊锡部S2。回流装置M8通过对搭载电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装系统，利用电子元件安装生产线将电子元件和用于覆盖搭载于基板的电子元件的屏蔽元件搭载于所述基板，所述电子元件安装生产线由具有搬送基板的搬送构件的多个设备构成，其特征在于，所述电子元件安装生产线包括：焊锡印刷装置，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载装置，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；以及第二电子元件搭载装置，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部，并且，具备检查构件，所述检查构件在将电子元件搭载于所述第一焊锡部后且将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域中有无异物，若由所述检查构件判断为没有异物，则所述第二电子元件搭载装置将屏蔽元件搭载于基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本邦雄，冈本健二，石本宪一郎，冈村浩志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：