【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将元件安装于基板的元件安装方法及元件安装系统。
技术介绍
在生产安装基板的元件安装系统中，通过元件安装装置将多个种类的电子元件向基板安装。在该安装作业中，参照预先根据安装对象的元件而设定的元件数据、例如利用安装头吸附而取出元件时的吸附速度或将取出的元件搭载于基板时的安装速度等按照各元件规定的速度参数、规定利用相机对取出的元件进行拍摄而识别时的拍摄条件的识别参数等各种数据。元件安装系统具备将这些元件数据按照每多个种类的元件进行存储的元件数据库，在安装作业过程中产生推测为以元件数据为起因的吸附错误或安装错误等动作错误的情况下，进行变更该元件数据的数据校正(例如参照专利文献I)。该专利文献例记载了如下例子:按照登记在元件数据库中的元件来链接使用该元件的生产程序，在进行了元件数据的变更的情况下，将向该元件建立链接的生产程序名以列表等方式输出。【在先技术文献】【专利文献】【专利文献I】日本特开2007-059563号公报【专利技术要解决的课题】在这样的数据变更中，由于伴随着对于包含生产节拍或作业品质在内的生产效率的某些影响，因此在数据变更时希望在掌握...
【技术保护点】
一种元件安装方法，是使用与元件数据建立了链接的多个生产数据将元件向基板安装的元件安装装置的元件安装方法，所述元件安装方法的特征在于，包括：模拟执行工序，在变更了所述元件数据的情况下，基于所述生产数据来执行生产节拍的模拟；及改善方案输出工序，基于所述元件数据的变更后的模拟结果，导出并输出以生产节拍为对象的改善对策。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩田维里，竹原裕起，山崎琢也，相良博喜，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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