【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板及制作方法。
技术介绍
目前PCB业界设计的有些金属化的盲槽主要作用为屏蔽及信号反射使用，需要保证盲槽侧壁及底部的光滑，以便于器件装配后四周及槽底可以起到匀反射信号的作用。而通常业界使用的PCB板基材与金属化镀层(以下称镀层)的结合力差，如图I所示，所以此类底部面积较大的盲槽在高温的时候容易由于镀层与基材之间封闭而导致基材内水气无法蒸出导致产生应力而引起镀层与基材分离的情况，导致镀层变形，最终无法均匀反射引起产品性能失效的情况。·而目前业界通用的方法是激光烧蚀、化学除胶或等离子处理的方式对还未金属化的盲槽底部的基材进行粗化以达到增大基材和镀层的接触面积，以达到增强盲槽底部基材与镀层的结合力，避免受热后产生的应力引致的镀层与基材分离的情况。现有技术的缺点是 目前激光烧蚀、化学除胶或等离子处理的方式都是对盲槽的各个面进行粗化，容易导致槽底部金属面粗糙，在信号反射的时候产生漫反射，导致信号无法返回元器件的导致信号衰减； 导致原因是 此种方式都是对盲槽内壁的基材的进行攻击，使槽底粗糙，增加结合面积，而金属...
【技术保护点】
一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，包括辅助基板，辅助基板上表面由下往上依次设有第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，辅助基板下表面由上往下依次设有第二辅助铜、第二半固化片、第二上镀层、第二基板及第二下镀层，由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内设有盲槽，盲槽表面设有第三镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李超谋，覃立，丁美平，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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