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电路板包括多个层、填充以导电材料并且穿过各层的一对通孔、第一对和第二对导电信号路径、和至少部分穿过各层并且位于所述一对通孔之间的孔。所述第一对导电信号路径在第一层内被连接到所述一对通孔；所述第二对导电信号路径在第二层内被连接到所述一对通孔。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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