一种检验成品电路板通孔的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种检验成品电路板通孔的装置，用于测试待测电路板上的待测通孔，包括底板和垫板，所述底板上设置有与待测电路板上待测通孔数量相同且位置对应的定位柱，所述垫板上设置有与所述定位柱数量相同且位置对应的胶垫；所述胶垫由外环形部、内环形部及定位通孔构成，所述内环形部位于外环形部中，所述定位通孔位于内环形部中。本实用新型专利技术在底板上设置有垫板，利用垫板上胶垫外环形部与内环形部之间的层高差距，以及设置在内环形部上的环形凹槽或弹性凸点，对待测电路板的待测通孔进行检测。本装置具有安装方便，操作简单、检验通孔效率高的优点，并且可非常准确的检验通孔未钻透或堵孔。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及属于印制电路
，具体涉及一种检验成品电路板通孔的装置。
技术介绍
印制电路板制作流程较长，工序繁多，品质问题时常出现，而成品电路板终检是品质控制的最后一道关卡，问题流出将直接面对客户投诉，当今企业激烈的市场竞争就是产品品质竞争，因此终检非常关键。在电路板制作过程中造成孔的质量问题是比较常见的缺陷，如少钻、未钻透、堵孔等。目前对于占有一定比例的未钻透、少钻或者堵孔等缺陷的同一批次产品时，大部分企业终检人员采用目视照孔方式进行检验，而当同一批次产品出现批量较大时，这种检验方式不仅会因人员误差而产生漏洞，流出客户端，造成客户的困扰及抱怨，而且不能有效提高检验效率。当然也有少数企业采用自动验孔机设备来检验孔的质量，但是自动验孔机设备价格高昂，成本较高，大大增加了企业的负担。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种结构简单、成本低廉、操作使用方便的检验成品电路板通孔装置。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种检验成品电路板通孔的装置，用于测试待测电路板上的待测通孔，包括底板和垫板，所述底板上设置有与待测电路板上待测通孔数量相同且位置对应的定位柱，所述垫板上设置有与所述定位柱数量相同且位置对应的胶垫；所述胶垫由外环形部、内环形部及定位通孔构成，所述内环形部位于外环形部中，所述定位通孔位于内环形部中。优选地，所述外环形部与内环形部之间由高到低平滑过渡，且外环形部与内环形部之间的过渡弧面与水平面之间夹角为15°～45°。优选地，所述外环形部与内环形部之间的过渡弧面与水平面之间夹角为30°。优选地，所述内环形部的上表面设置有一环形凹槽，该环形凹槽中对应设置有油墨。优选地，所述内环形部的上表面设置有一弹性凸点，该弹性凸点顶部设置有标识区。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术提供的检验成品电路板通孔装置，在底板上设置有垫板，利用垫板上胶垫外环形部与内环形部之间的层高差距，以及设置在内环形部上的环形凹槽或弹性凸点，对待测电路板的待测通孔进行检测。本装置具有安装方便，操作简单、检验通孔效率高的优点，并且可非常准确的检验通孔未钻透或堵孔。附图说明图1为本技术检验成品电路板通孔装置的结构示意图；图2为图1中垫板的结构示意图。图中标识说明：底板10、定位柱11、垫板20、胶垫21、外环形部211、内环形部212、定位通孔213、待测电路板30、待测通孔31。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1所示，图1为本技术检验成品电路板通孔装置的结构示意图。本实施例提供的检验成品电路板通孔装置主要用于对待测电路板30上设置的若干待测通孔31是否未钻透或堵孔进行检测。其中该装置包括有底板10和垫板20，垫板20对应设置于底板10上。底板10和垫板20均依据待测电路板30的要求对应制造，底板10上设置有多个定位柱11，所述定位柱11的数量和位置与待测电路板30上的待测通孔31位置和数量一一对应，且每个定位柱11的外径小于待测通孔31的孔径，以便于待测通孔31能够对应套在定位柱11上。如图2所示，图2为图1中垫板的结构示意图。垫板20上设置有多个胶垫21，每个胶垫21都是由外环形部211、内环形部212及定位通孔213三部分构成。所述胶垫21与底板10上设置的定位柱11的数量和位置一一对应，且内环形部212位于外环形部211中，定位通孔213位于内环形部212中。每个定位通孔213的孔径与待测通孔31相同。外环形部211与内环形部212之间由高到低平滑过渡，外环形部211所在水平面高于内环形部212所在水平面，而且外环形部211与内环形部212之间的过渡弧面与水平面之间的夹角为15°～45°，本实施例中优选为30°。需要说明的是，本实施例中外环形部211均为弹性体，且按压外环形部211时，其对应可以压缩至与内环形部212处于同一水平面上，而且外环形部211与内环形部212之间的层高差小于0.5cm。本技术工作原理为：首选将垫板20对应通过定位通孔213套置于底板10的定位柱11上，然后将待测电路板30根据其待测通孔31的位置对应套置于定位柱11上，按压待测电路板30。在一些实施例中，内环形部212的上表面设置有一个环形凹槽，该环形凹槽中对应设置有油墨，当按压待测电路板30使外环形部211与内环形部212处于同一水平面时，正常通孔位置对应会通过油墨留下标记，而未钻透或堵孔则不会出现此类标记。同样地，在另外一些实施例中，内环形部212的上表面设置有一弹性凸点，该弹性凸点顶部设置有标识区，通过该标识区可对应在正常通孔上标记。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检验成品电路板通孔的装置，用于测试待测电路板（30）上的待测通孔（31），其特征在于，包括底板（10）和垫板（20），所述底板（10）上设置有与待测电路板（30）上待测通孔（31）数量相同且位置对应的定位柱（11），所述垫板（20）上设置有与所述定位柱（11）数量相同且位置对应的胶垫（21）；所述胶垫（21）由外环形部（211）、内环形部（212）及定位通孔（213）构成，所述内环形部（212）位于外环形部（211）中，所述定位通孔（213）位于内环形部（212）中。

【技术特征摘要】
1.一种检验成品电路板通孔的装置，用于测试待测电路板（30）上的待测通孔（31），其特征在于，包括底板（10）和垫板（20），所述底板（10）上设置有与待测电路板（30）上待测通孔（31）数量相同且位置对应的定位柱（11），所述垫板（20）上设置有与所述定位柱（11）数量相同且位置对应的胶垫（21）；所述胶垫（21）由外环形部（211）、内环形部（212）及定位通孔（213）构成，所述内环形部（212）位于外环形部（211）中，所述定位通孔（213）位于内环形部（212）中。2.如权利要求1所述的检验成品电路板通孔的装置，其特征在于，所述外环形部...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜景强，
申请(专利权)人：深圳诚和电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44