一种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法技术

技术编号:8593111 阅读:225 留言:0更新日期:2013-04-18 06:10
本发明专利技术公开了一种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法,包括:(a)选取测评样板执行加速性能退化试验,并测量表面绝缘电阻值;(b)执行试验数据拟合,建立测试样板的加速性能退化模型;(c)基于失效阀值并结合加速性能退化模型,计算得出测评样板的伪失效寿命;(d)选取测评样板的寿命分布模型,并利用伪失效寿命拟合检验来计算寿命分布模型的参数;(e)确定测试样板的寿命分布概率密度函数,计算其平均寿命,由此完成对电路板的性能退化测评过程。通过本发明专利技术,能够克服现有可靠性测评技术中失效数据的不足,同时节约可靠性的测评时间和成本,并有利于系统的维修计划和优化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板
,更具体地,涉及ー种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法
技术介绍
印制电路板是电子产品中的主要部件,广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域,其质量性能和稳定性对产品来说至关重要。为了评估和考核其寿命与可靠性指标,必须采用加速试验的方法。加速寿命试验也即在超过使用环境条件的应カ条件下促使样品在短期内失效,以预测在正常使用环境下的可靠性,但不改变测试样品的失效机理。然而,对于具备长寿命、高可靠性的印制电路板来说,在一定试验时间内,即使通过加速试验也只能观测到相当少或根本观察不到故障发生。因此,存在着对其寿命和可靠性难以进行有效测评的问题。研究发现,大部分产品的失效机理最終可以追溯到产品潜在的性能退化过程,因此从某种意义上可以认为性能退化最终导致了产品失效或故障的出现。所谓性能退化,是指能够引起产品性能发生变化的ー种物理或化学过程,这ー变化随着时间逐渐发展,最終导致产品失效。产品的失效通常是产品内在失效机理与产品外部环境和工作条件综合作用而产生的。当产品的功能表征量(ー个或多个性能參数)随时间的延长而逐渐缓慢的下降,直至达到无法正常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a)从待执行可靠性测评的数控成品电路板中取出一定数量的测评样板执行加速性能退化试验,选取表面绝缘电阻作为加速性能退化特性参数,并对各个测评样板按照设定的时间测量并记录其所对应的表面绝缘电阻值;(b)利用所测得的表面绝缘电阻值数据与其对应的运行时间执行拟合,由此建立反映测评样板退化轨迹的产品加速性能退化模型同时计算出退化模型的参数值;(c)基于数控成品电路板所对应的失效阀值,并结合通过步骤(b)所获得的上述加速性能退化模型,计算得出各个测评样板的伪失效寿命;(d)选取两参数的威布尔分布作为测评样板的寿命分布模型,...

【技术特征摘要】
1.一种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法,其特征在于,该方法包括下列步骤 (a)从待执行可靠性测评的数控成品电路板中取出一定数量的测评样板执行加速性能退化试验,选取表面绝缘电阻作为加速性能退化特性参数,并对各个测评样板按照设定的时间测量并记录其所对应的表面绝缘电阻值; (b)利用所测得的表面绝缘电阻值数据与其对应的运行时间执行拟合,由此建立反映测评样板退化轨迹的产品加速性能退化模型同时计算出退化模型的参数值; (c)基于数控成品电路板所对应的失效阀值,并结合通过步骤(b)所获得的上述加速性能退化模型,计算得出各个测评样板的伪失效寿命; (d)选取两参数的威布尔分布作为测评样板的寿命分布模型,并利用通过步骤(C)所计算出的伪失效寿命执行拟合检验,同时计算出威布尔分布模型的参数,由此确定其分布概率密度函数; (e)根据通过步骤(d)所确定的威布尔分布概率密度函数,计算出测试样板的平均寿命,由此完成对数控成...

【专利技术属性】
技术研发人员:金健解传宁宋宝张航军叶伯生凌文锋唐小琦陈吉红
申请(专利权)人:华中科技大学
类型:发明
国别省市:

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