电路板打孔设备制造技术

技术编号:13538574 阅读:79 留言:0更新日期:2016-08-17 13:34
本发明专利技术涉及一种电路板打孔设备,包括一座体,座体上设置有打孔支架,打孔支架上安装有多个打孔模块,每一打孔模块上安装有多个激光打孔器,激光打孔器通过电磁铁与打孔模块固定;座体上设置有滑轨,滑轨上安装有移动平台,移动平台上设置有竖直升降机构,升降机构上设置有水平工作台,水平工作台上放置有需要打孔的电路板;其中,多个激光打孔器包括打工作孔激光器和打检测孔激光器,打检测孔激光器设置于打孔支架的一侧,用于对电路板的侧边进行打检测孔。所述电路板打孔设备可提高产品质量、提高生产效率、降低制造成本,其生产的电路板在经过检测后依旧可以正常的使用,不会造成资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】
201610425905

【技术保护点】
一种电路板打孔设备,用于对电路板进行打孔,其特征在于,包括一座体,所述座体上设置有打孔支架,所述打孔支架上安装有多个打孔模块,每一所述打孔模块上安装有多个激光打孔器,所述激光打孔器通过电磁铁与所述打孔模块固定;所述座体上设置有滑轨,所述滑轨穿过所述打孔支架,所述滑轨水平设置,所述滑轨上安装有移动平台,所述移动平台上设置有竖直升降机构,所述升降机构上设置有水平工作台,所述水平工作台上放置有需要打孔的电路板;其中,多个所述激光打孔器包括打工作孔激光器和打检测孔激光器,所述打检测孔激光器设置于所述打孔支架的一侧,用于对电路板的侧边进行打检测孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:付明玉
申请(专利权)人:湖北建浩科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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