电路板的放板架制造技术

本实用新型专利技术涉及搬运装置技术领域，特别是涉及一种电路板的放板架，所述放板架包括底架和设置在底架上、自其上表面向上延伸的若干隔板，以及设置在底架一侧的挡板。本实用新型专利技术的电路板的放板架，在放板架的底架上增设隔板存放电路板，不仅增加了电路板存放数量，而且电路板不倒伏，同时在底架一侧延伸增设挡板，使电路板放置位置准确和整齐，不会倒架，结构简单而且提高了生产作业效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及搬运装置
，特别是涉及一种电路板的放板架。
技术介绍
目前，为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展，HDI(HighDensity Interconnection)高密度互连技术应用于半导体制造
,是印刷电路板的一种制造工艺，HDI技术在ULSI (超大规模集成电路)中采用通孔微小化和导线精细化等为核心的技用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。PCB (Printed Circuit Board)印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。通常的，在印刷电路板的制造工艺中，虽然极大程度上已经实现自动化作业，但是全自动化作业是不能完全实现的，因此不可避免地还是存在人工搬运电路板的情况，使用放板架来存放印刷线路板。现有技术中的放板件多采用在底板框架上开有若干卡槽，将电路板插塞在卡槽上，此类结构的方板架，不仅电路板存放数量少，而且板子容易插不好或不到位，很容易倒伏，同时的电路板放置凌乱，这就造成了电路板之间的擦花并且导致作业效率低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的放板架，其特征在于：所述放板架包括底架和设置在所述底架上、自其上表面向上延伸的若干隔板，以及设置在所述底架一侧的挡板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的放板架，其特征在于所述放板架包括底架和设置在所述底架上、自其上表面向上延伸的若干隔板，以及设置在所述底架一侧的挡板。2.根据权利要求1所述的放板架，其特征在于所述隔板为等间距设置。3.根据权利要求1或2所述的放板架，其特征在于所述挡板的长度比设置的若干隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：林江，
申请(专利权)人：上海欣丰卓群电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：