半导体集成电路用托盘制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体集成电路用托盘，在自动机上的托盘的收装用收装部内被收装的半导体集成电路的角部部分落入收装用收装部内底面的凹部内的角部部分的情况下，该半导体集成电路用托盘能够使半导体集成电路在收装部内纠正为适当的收装位置。具体结构为：在半导体集成电路用收装托盘（1）的收装用收装部（2）内形成有凹部（5），在该凹部5上形成有在朝向内方向上呈向下倾斜的斜坡状内侧面（9），且各相邻的斜坡状内侧面（9）的角部弯曲过渡为斜坡状的弯曲面（10）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于收装IC等的半导体集成电路用托盘，尤其是指用于收装底面具有多个端子的球栅阵列型半导体集成电路的托盘。
技术介绍
在现有技术中，球栅阵列型的半导体集成电路，是收装在例如专利文献I中所公开的托盘中进行保管和搬运。如图11所示，在托盘11的上表面上沿横纵方向设置有间隔档12、13，以该间隔档12、13区分出多个呈矩形的收装部14，各半导体集成电路单独地收装在该多个收装部14中。另外，如图12所示，在收装部14的内底面上形成有凹部15，该凹部15的平面形状与半导体集成电路的底面大致相似，但略小于集成电路的底面，同时其深度大于配置在半导体集成电路的底面上的端子的高度。因此，如图13所示，半导体集成电路由收装部14的上方装入时，配置在半导体集成电路16的底面的端子17进入收装部14的凹部15内的空间中，而且，在凹部15和前述间隔档12、13之间形成的台阶部18对半导体集成电路16的底面边缘部分形成支承。因此，利用自动机械将半导体集成电路由托盘的收装部上方装入收装部内时，半导体集成电路相对于托盘的上下表面在水平面内发生转动偏差等的情况下，如图14所示，半导体集成电路16的角本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：东圣治，
申请(专利权)人：神农电气产业株式会社，
类型：
国别省市：