一种真空旋涂用托盘制造技术

技术编号:11464508 阅读:122 留言:0更新日期:2015-05-15 16:41
本实用新型专利技术涉及一种托盘,具体涉及一种真空旋涂用托盘,内置基片,主要包括圆盘本体,该圆盘本体中心向下开设凹槽,该凹槽中心开设定位孔,该凹槽内还设有多个真空孔,所述多个真空孔均匀设置于所述凹槽底部的侧边上。本实用新型专利技术通过均匀设置在凹槽底部侧边上的真空孔,从不同的方向对基片进行吸取,受力更加均匀,避免中心集中吸取引起的基片变形,使得涂覆更加均匀。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种旋涂工艺用设备,具体涉及一种真空旋涂用托盘
技术介绍
在平板器件的制造行业中,很多基片的表面需要进行旋转液的涂覆处理。目前,对基板进行胶涂覆的工艺主要有人工丝印工艺和旋涂工艺等。所述旋涂工艺为主要采用真空吸附基片的方式,即在放置基片的托盘中心开设真空孔,通过真空抽吸,使基片固定到托盘上,但是由于对基片的吸取集中在中心,相对于基片的侧边位置,基片中心的受力会更大,这样易破坏基片的平整度,导致旋涂液的涂覆不均匀。
技术实现思路
针对
技术介绍
的不足,本技术的目的是提供一种真空旋涂用托盘。本技术的技术方案是这样实现的:一种真空旋涂用托盘,内置基片,包括圆盘本体,该圆盘本体中心向下开设凹槽,该凹槽中心开设定位孔,该凹槽内还设有多个真空孔,所述多个真空孔均匀设置于所述凹槽底部的侧边上。作为优选地,所述真空孔有四个,两两相对设置。作为优选地,相对设置的两个真空孔的连线与圆盘本体的圆心在同一条直线上。本技术与现有技术相比,存在以下优点:本技术通过均匀设置在凹槽底部的侧边上真空孔,从不同的方向对基片进行吸取,受力更加均匀,避免中心集中吸取引起的基片变形,使得涂覆更加均匀。【附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空旋涂用托盘,内置基片,其特征在于:主要包括圆盘本体,该圆盘本体中心向下开设凹槽,该凹槽中心开设定位孔,该凹槽内还设有多个真空孔,所述多个真空孔均匀设置于所述凹槽底部的侧边上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张志勇赵青山赵少华赵炜
申请(专利权)人:西安宝莱特光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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