一种点接触式真空吸盘制造技术

本发明专利技术涉及半导体制程中喷胶工艺的晶片真空吸附装置，具体地说是一种点接触式真空吸盘。吸盘与电机轴连接，所述吸盘的中心位置沿轴向设有与电机轴的中心孔连通的吸盘中心通孔，所述吸盘内沿径向设有多条水平通孔，所述多条水平通孔相交于吸盘的吸盘中心通孔处，所述吸盘的上表面上沿径向设有多组竖直通孔，每组竖直通孔分别与各水平通孔连通。本发明专利技术吸附作用良好，可以防止晶片翘曲，使晶片表面均匀接受真空作用，达到良好的效果。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种点接触式真空吸盘，其特征在于：吸盘(2)与电机轴(3)连接，所述吸盘(2)的中心位置沿轴向设有与电机轴(3)的中心孔连通的吸盘中心通孔(4)，所述吸盘(2)内沿径向设有多条水平通孔(5)，所述多条水平通孔(5)交汇于吸盘(2)的吸盘中心通孔(4)处，所述吸盘(2)的上表面上与各水平通孔(5)相对应的设有多组竖直通孔(5)，每组竖直通孔(5)与相对应的水平通孔(5)连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓明，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21