一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手制造技术

一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手，在转轮圆周上均匀分布有真空吸头(吸头个数一般为6个左右，可根据需要设计)，吸头可以沿圆周滑移并锁死以与母带上芯片间的距离匹配。该翻转机械手工作可靠，并有效地提高了贴装效率。解决了利用常规翻转机构实现芯片翻转不能胜任的问题。相比于常用的真空吸附芯片翻转机械手，该机械手明显提高了倒装芯片的效率。

Vacuum adsorption type flip chip flip manipulator

A vacuum adsorption type flip flip chip manipulator, a vacuum suction head is evenly distributed in the circumference of the runner (suction head number is generally about 6, according to the needs of design), suction head can slip along the circumference and lock to match the master chip on the distance between. The turnover manipulator is reliable in operation and effectively improves the mounting efficiency. It solves the problem that the flip chip can not be qualified by the conventional flip mechanism. Compared with the commonly used vacuum adsorption chip flip manipulator, the manipulator significantly improves the efficiency of the flip chip.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机械手，特别是涉及一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手。
技术介绍
在芯片倒装封装之前，已制好凸点的芯片呈阵列胶合在母带上(凸点朝上)，并被辊轮卷起，以便于封装时释放铺展，满足高效率地拾取芯片的需求。在倒装时，需先从展开的母带上拾取芯片，再翻转过来，使凸点向下贴在衬垫或电路板上的指定位置。在这个过程中，芯片必须实现一次翻转，才能完成倒装贴片的任务。由于芯片微小、轻薄、易碎、易粘附，常规的夹持型翻转和拾取机构难以胜任芯片翻转任务。
技术实现思路
一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手，该翻转机械手工作可靠，并有效地提高了贴装效率。解决了利用常规翻转机构实现芯片翻转不能胜任的问题。相比于常用的真空吸附芯片翻转机械手，该机械手明显提高了倒装芯片的效率。本专利技术所采用的技术方案是：所述翻转机械手在转轮圆周上均匀分布有真空吸头(吸头个数一般为6个左右，可根据需要设计)，吸头可以沿圆周滑移并锁死以与母带上芯片间的距离匹配。每个吸头采用可伸缩结构，内置弹簧，以免吸附芯片时吸头与芯片距离调整不当对芯片造成较大的冲击力。工作时，处在位置E处吸头吸取处于其正下方母带上的芯片，在吸取的同时，需要利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手，其特征是：所述翻转机械手在转轮圆周上均匀分布有真空吸头(吸头个数一般为6个左右，可根据需要设计)，吸头可以沿圆周滑移并锁死以与母带上芯片间的距离匹配。

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手，其特征是：所述翻转机械手在转轮圆周上均匀分布有真空吸头(吸头个数一般为6个左右，可根据需要设计)，吸头可以沿圆周滑移并锁死以与母带上芯片间的距离匹配。2.根据权利要求1所述的一种林木球果采集机器人，其特征是：所述每个吸头采用可伸缩结构，内置弹簧，以免吸附芯片时吸头与芯片距离调整不当对芯片造成较大的冲击力。3.根据权利要求1所述的一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手，其特征是：所述机械手的气动系统主要为吸附芯片时的吸附头提供负压及释放芯片时较低的正压，要求每个吸附头可以独立控制，因而为每个吸附头设置了独...

【专利技术属性】
技术研发人员：张桂春，
申请(专利权)人：张桂春，
类型：发明
国别省市：辽宁;21