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一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手，在转轮圆周上均匀分布有真空吸头(吸头个数一般为6个左右，可根据需要设计)，吸头可以沿圆周滑移并锁死以与母带上芯片间的距离匹配。该翻转机械手工作可靠，并有效地提高了贴装效率。解决了利用常规翻转机构实现芯片翻转...
该专利属于张桂春所有，仅供学习研究参考，未经过张桂春授权不得商用。

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