【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制造
，特别是涉及一种异型电路板的拼合板。
技术介绍
目前，为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展，HDI(HighDensityInterconnection)高密度互连技术应用于半导体制造
,是印刷电路板的一种制造工艺，HDI技术在ULSI (超大规模集成电路)中采用通孔微小化和导线精细化等为核心的技用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。在印刷电路板的制造工艺中，制造多种异性电路板时，不可避免的存在多余空间的PCB板没有利用，例如成型中部镂空区域的电路板，在镂空区域成型时为防止堵住集尘系统，还需锣碎该镂空部分，不仅造成浪费加工时间，提高了企业制造成本，而且也使得原材料的利用率较低。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种异型电路板的拼合板，用于解决现有技术中异型电路板制造和加工工艺中出现的浪费工时，以及原材料利用率较低的问题。为实现上述目的，本技术提供一种异型电路板的拼合板，所述拼合板包括第一电路板和第二电路板， 所述第一电路板上包括第一有效部分和第一无效部分，所述第一电路板上的所述第一无效部...
【技术保护点】
一种异型电路板的拼合板，其特征在于：所述拼合板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上包括第一有效部分和第一无效部分，所述第一电路板上的所述第一无效部分与所述第二电路板的面积部分重合或重合，形成相比第一无效部分面积小的第二无效部分。
【技术特征摘要】
1.一种异型电路板的拼合板，其特征在于所述拼合板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上包括第一有效部分和第一无效...
【专利技术属性】
技术研发人员：林江，
申请(专利权)人：上海欣丰卓群电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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