异型电路板的拼合板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种异型电路板的拼合板，所述拼合板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上包括第一有效部分和第一无效部分，所述第一电路板上的所述第一无效部分与所述第二电路板的面积部分重合或重合，形成相比第一无效部分面积小的第二无效部分。本实用新型专利技术的异型电路板的拼合板，在电路板的加工工艺中形成多个异型电路板的拼合板，使得电路板无效部分或是镂空结构区域减少，不仅节省工时，而且提高了原材料的有效利用率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造
，特别是涉及一种异型电路板的拼合板。
技术介绍
目前，为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展，HDI(HighDensityInterconnection)高密度互连技术应用于半导体制造
,是印刷电路板的一种制造工艺，HDI技术在ULSI (超大规模集成电路)中采用通孔微小化和导线精细化等为核心的技用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。在印刷电路板的制造工艺中，制造多种异性电路板时，不可避免的存在多余空间的PCB板没有利用，例如成型中部镂空区域的电路板，在镂空区域成型时为防止堵住集尘系统，还需锣碎该镂空部分，不仅造成浪费加工时间，提高了企业制造成本，而且也使得原材料的利用率较低。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种异型电路板的拼合板，用于解决现有技术中异型电路板制造和加工工艺中出现的浪费工时，以及原材料利用率较低的问题。为实现上述目的，本技术提供一种异型电路板的拼合板，所述拼合板包括第一电路板和第二电路板， 所述第一电路板上包括第一有效部分和第一无效部分，所述第一电路板上的所述第一无效部分与所述第二电路板的面积部分重合或重合，形成相比第一无效部分面积小的第二无效部分。如上所述，本技术的异型电路板的拼合板，具有以下有益效果在电路板的加工工艺中形成多个异型电路板的拼合板，使得电路板无效部分或是镂空结构区域减少，不仅节省工时，而且提高了原材料的有效利用率。附图说明图1显示为本技术实施例中的第一电路板结构示意图；图2显示为本技术实施例中的第二电路板结构示意图；图3显示为本技术实施例中的异型电路板的拼合板结构示意图。元件标号说明10第一电路板11第一有效部分12第一无效部分121第二无效部分20第二电路板30异型电路板的拼合板具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，本说明书所附图式中所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。请结合图1、图2以及图3所示，其为本实施例中提供的一种第一电路板10、第二电路板20以及两者结合在加工排版中成型的异型电路板的拼合板30的结构示意图，所述拼合板30包括第一电路板10和第二电路板20,所述第一电路板10上包括第一有效部分11和第一无效部分12，所述第一电路板10上所述的第一无效部分12与所述第二电路板20的面积部分重合或重合，形成相比第一无效部分12面积小的第二无效部分121。前述的示意图中举例给出了第一电路板10为圆角矩形环结构，在所述第一电路板10的镂空区域中部同时拼合印制出四个所述圆角矩形状的第二电路板20，避免了在镂空区域成型时为防止堵住集尘系统，还需锣碎该镂空部分，造成浪费加工时间，提高了企业制造成本，同时在一定程度上造成了原材料的浪费。在本技术的另一个事实例中，所述第一电路板10设为圆环形结构，第一电路板10的中间镂空区域，可以成型其他例如圆形或环形第二线路板20，使得原材料的板材得到充分利用。本实施例中的第一电路板10和第二电路板20的结构不限于具体的所述圆环形和圆角矩形环结构，只要其中一个电路板具有异型电路板结构即存在镂空结构或是无效部分区域，一般而言，都可以采用本技术的技术指导思想来拼合同时成型至少另一个电路板，该电路板可以相同结构也可以为不同结构。综上所述，本技术的异型电路板的拼合板，在电路板的加工工艺中形成多个异型电路板的拼合板，使得电路板无效部分或是镂空结构区域减少，不仅节省工时，而且提高了原材料的有效利用率。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异型电路板的拼合板，其特征在于：所述拼合板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上包括第一有效部分和第一无效部分，所述第一电路板上的所述第一无效部分与所述第二电路板的面积部分重合或重合，形成相比第一无效部分面积小的第二无效部分。

【技术特征摘要】
1.一种异型电路板的拼合板，其特征在于所述拼合板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上包括第一有效部分和第一无效...

【专利技术属性】
技术研发人员：林江，
申请(专利权)人：上海欣丰卓群电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：