转粘治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性电路板制造工艺中使用的转粘治具，治具包括治具本体以及设置于治具本体表面上的多个粘合缺口组，每一粘合缺口组包括多个粘合缺口，每一粘合缺口组上设置有单面胶。本实用新型专利技术的有益效果在于，能够通过贴合的方式完成补强过程，且可以反复使用，降低生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性电路板制造领域，尤其涉及一种柔性电路板辅助材料的转粘治具。
技术介绍
FPC即柔性电路板，柔性电路板辅助材料有补强板、双面胶、屏蔽膜等等，补强板按照材质可分为PI (聚亚酰胺)补强、FR4(环氧玻璃布层压板)补强以及、金属补强板，这些辅材均需要贴合到柔性电路板上。现有技术中，辅材的大小形状复杂多变，模板不同则贴合的位置大小形状也相应的会产生变化，从而导致辅材的贴合方式多种多样。当柔性电路板嵌板与辅材嵌板相近或不是整数倍间隔时，辅材嵌板利用率下降，造成大量浪费，提高了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够通过贴合的方式完成补强过程，且可以反复使用，降低生产成本的转粘治具。根据本技术的一个方面，提供了一种转粘治具，包括治具本体以及设置于治具本体表面上的多个粘合缺口组，每一粘合缺口组包括多个粘合缺口，每一粘合缺口组上设置有单面胶。在一些实施方式中，每一粘合缺口组一侧设置有一第一定位组，第一定位组包括多个第一定位孔。第一定位孔为将转粘治具与柔性电路板嵌板贴合时定位所用，通过嵌钉(PIN)穿过第一定位孔将转粘治具与柔性电路板嵌板固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
转粘治具，其特征在于，转粘治具包括治具本体(10)以及设置于所述治具本体(10)表面上的多个粘合缺口组(20)，每一所述粘合缺口组(20)包括多个粘合缺口(21)，每一所述粘合缺口组(20)上设置有单面胶(60)。

【技术特征摘要】
1.转粘治具，其特征在于，转粘治具包括治具本体(10)以及设置于所述治具本体(10)表面上的多个粘合缺口组(20)，每一所述粘合缺口组(20)包括多个粘合缺口(21)，每一所述粘合缺口组(20)上设置有单面胶(60)。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁永慧，苗创国，
申请(专利权)人：无锡世成晶电柔性线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：