一种光感器件在PCB上的装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光感器件在PCB上的装配结构，所述PCB包括主板和安装于主板上的小双面板，所述小双面板的底面和所述主板上各自相对应地设有用于安装的焊盘，并且所述光感器件、所述小双面板和所述主板的网络连接一一对应，所述光感器件贴装在所述小双面板的顶面上。本实用新型专利技术能很好地解决光感小板的装配问题，降低物料和人工成本，节省结构空间，提高生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硬件电子，特别是涉及ー种光感器件在PCB (印刷电路板)上的装配结构。
技术介绍
如图1所示，手机中的传统光感小板装配方式是在PCB 10上，通过FPC(柔性电路板)20加B TO B (板对板)连接器22的方式来连接，光感器件14贴在FPC 20上，而光感器件14高度问题通常是结构工程师通过在FPC 20下面加泡棉或其它结构件18垫高来解決。这样安装光感器件需要增加ー块FPC，ー对B TO B连接器，一个泡棉或结构件，还需要人工装配，成本增加很多，装配麻烦，也占用了结构和PCB上的空间，装配可靠性也不是很好。在此背景下，需要一种新的装配结构来解决这个问题。
技术实现思路
本技术的主要目的就是提供一种光感器件在PCB上的装配结构，克服现有技术的上述不足。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种光感器件在PCB上的装配结构，所述PCB包括主板和安装于主板上的小双面板，所述小双面板的底面和所述主板上各自相对应地设有用于安装的焊盘，并且所述光感器件、小双面板和所述主板的网络连接一一对应，所述光感器件贴装在所述小双面板的顶面上。优选地，所述小双面板的厚度与预先设定的光感器件封装高度相适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光感器件在PCB上的装配结构，其特征在于,所述PCB包括主板和安装于主板上的小双面板，所述小双面板的底面和所述主板上各自相对应地设有用于安装的焊盘，并且所述光感器件、所述小双面板和所述主板的网络连接一一对应，所述光感器件贴装在所述小双面板的顶面上。

【技术特征摘要】
1.一种光感器件在PCB上的装配结构，其特征在于，所述PCB包括主板和安装于主板上的小双面板，所述小双面板的底面和所述主板上各自相对应地设有用于安装的焊盘，并且所述光感器件、所述小双面板和所述主板的网络连接一一对应，所述光感器件贴装在所述小双面板的顶面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建兵，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：