埋容性印刷电路板制造技术

一种埋容性印刷电路板，包括：第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。本实用新型专利技术提供的埋容性印刷电路板可有效降低印刷电路板的电源平面阻抗，提供高频电源杂散抑制能力，且可提高电源完整性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种埋容性印刷电路板。
技术介绍
近年来，在电子通信领域中，随着信号的高速高频化、传输距离的不断缩短、功能模块的不断增加以及生产工艺的不断成熟，对印刷电路板的信号完整性/电源完整性及印刷电路板的表面元件的高密度、高集成度提出了更高的要求。然而，现有的印刷电路板存在一些难以克服的缺点。比如，由于印刷电路板一般都采用低电压电源，因此其平面阻抗大，进而导致压差及高频电源杂散等问题。因此，有必要提供一种新的印刷电路板，以便克服上述现有技术的缺点与不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种埋容性印刷电路板，其可以有效降低印刷电路板的电源平面阻抗，提供高频电源杂散抑制能力，并且可以提高电源完整性。为实现该目的，本技术采用如下技术方案—种埋容性印刷电路板，包括第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。与现有技术相比，本技术具备如下优点由于将电源层、接地层及形成于两者之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋容性印刷电路板，其特征在于包括：第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。

【技术特征摘要】
1.一种埋容性印刷电路板，其特征在于包括第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。2.根据权利要求1所述的埋容性印刷电路板，其特征在于进一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳，张军球，颜志军，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：