埋容性印刷电路板制造技术

一种埋容性印刷电路板，包括：第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。本实用新型专利技术提供的埋容性印刷电路板可有效降低印刷电路板的电源平面阻抗，提供高频电源杂散抑制能力，且可提高电源完整性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种埋容性印刷电路板。
技术介绍
近年来，在电子通信领域中，随着信号的高速高频化、传输距离的不断缩短、功能模块的不断增加以及生产工艺的不断成熟，对印刷电路板的信号完整性/电源完整性及印刷电路板的表面元件的高密度、高集成度提出了更高的要求。然而，现有的印刷电路板存在一些难以克服的缺点。比如，由于印刷电路板一般都采用低电压电源，因此其平面阻抗大，进而导致压差及高频电源杂散等问题。因此，有必要提供一种新的印刷电路板，以便克服上述现有技术的缺点与不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种埋容性印刷电路板，其可以有效降低印刷电路板的电源平面阻抗，提供高频电源杂散抑制能力，并且可以提高电源完整性。为实现该目的，本技术采用如下技术方案—种埋容性印刷电路板，包括第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。与现有技术相比，本技术具备如下优点由于将电源层、接地层及形成于两者之间的埋容材料层设置在印刷电路板内部而形成了埋容性结构，即，所述电源层、接地层及夹着在两者之间的埋容材料层共同构成的电容单元设置在印刷电路板的内部，而不是表面，因此能将普通印刷电路板上较大比例数量的分立电容部件转换成材料嵌入到印刷电路板内，减小了电路板表面的电容数量，进而大大节约了印刷板的表面积，减少了整机体积及重量；同时，由于电容转换成材料埋入印制板内部，去掉了分立电容与电源平面之间的引线，因此电源平面阻抗有明显优化，高频电源杂散抑制能力平均优化20dBm左右，从而降低了研发工程师的调试难度，缩短了项目研发周期，加速了产品上市时间。附图说明图1展示了现有技术中的印刷电路板的结构；图2展示了本技术提供的埋容性印刷电路板的详细结构；图3展示了现有技术中的印刷电路板的阻抗与本技术提供的印刷电路板的阻抗对比图。具体实施方式参考图1，现有技术中的印刷电路板包括基板I及通过焊锡2焊接在基板I上的电容3。从图1可以看出，现有技术中的印刷电路板中的电容器件一般设置在基板的表面上。这种结构对电源杂散的抑制能力较差；而且，导致印刷电路板表面的焊点增多，因此无法缩小印刷电路板的整体尺寸，导致印刷电路板的制造成本增加。正是基于上述现有印刷电路板的缺点才设计出本技术提供的埋容性印刷电路板。根据本技术的一个实施例，一种埋容性印刷电路板100包括第一普通铜箔层42、设置于所述第一普通铜箔层42下方的电源层52、设置于所述电源层52下方的接地层54及设置于接地层54下方的第二普通铜箔层44。其中，所述第一普通铜箔层42与电源层52之间及第二普通铜箔层44与接地层54之间均夹着绝缘材料层6 ;而所述电源层52与接地层54之间则夹着埋容材料层8。此外，埋容性印刷电路板100进一步包括贯穿所述第一普通铜箔层42、电源层52、接地层54及第二普通铜箔层44的导通孔7，所述导通孔7具有导电内壁9。所述导电内壁9与所述第一普通铜箔层42、电源层52、接地层54及第二普通铜箔层44电性连接。所述电源层52、接地层54及夹着在两者之间的埋容材料层8共同构成了完整的电容单元。从上述结构可以看出，在本技术中，由于没有像现有技术那样，就电容通过焊接技术焊接在印刷电路板的表面，而是通过将电源层、接地层及形成于两者之间的埋容材料层8设置在印刷电路板内部而形成了埋容性结构。换句话说，所述电源层52、接地层54及夹着在两者之间的埋容材料层8共同构成的电容单元设置在印刷电路板的内部，而不是表面，因此减小了电路板表面分立电容的数量，进而大大节约了印刷板的表面积，减少了整机体积及重量；同时，电容转换成材料埋入印制板内部，去掉了分立电容与电源平面之间的引线，因此电源平面阻抗有明显优化，高频电源杂散抑制能力平均优化20dBm左右，从而降低了研发工程师的调试难度，缩短了项目研发周期，加速了产品上市时间。此外，参考图3，曲线301表示现有技术的印刷电路板的阻抗随着频率的变化情况；而曲线302表示本技术提供的印刷电路板的阻抗随着频率变化的情况。从该图可以清楚地看出曲线302比曲线301更趋于平滑，意味着随着频率的不断增加，本技术提供的印刷电路板的阻抗并没有出现明显的增加。因此，具有较强的阻抗抑制能力。概括而言，本技术提供的埋容性印刷电路板能将普通印刷电路板上较大比例的电容嵌入到多层数字射频一体化印刷电路板内，大大节约了印刷电路板的面积，减少了整机体积及重量；减少了贴片电容数量，提升了 SMT产能；在06取-26取的范围内，电源平面阻抗有明显优化，在lGHz-2GHz的范围内，高频电源杂散抑制能力平均优化20dBm左右，从而降低了研发工程师的调试难度，缩短了项目研发周期，加速了产品的上市时间。此外，由于电容内嵌于印刷电路板内，因此可防潮、防震，并且可以抗氧化，从而提高了印刷电路板的整体可靠性。优选地，所述导电内壁9为铜材料形成的导电内壁9。因此，上述实施例为本技术较佳的实施方式，但并不仅仅受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，均包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋容性印刷电路板，其特征在于包括：第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。

【技术特征摘要】
1.一种埋容性印刷电路板，其特征在于包括第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。2.根据权利要求1所述的埋容性印刷电路板，其特征在于进一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳，张军球，颜志军，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：