一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性电路板，包括，布线图案，所述布线图案包括至少两层用于导电的布线层；绝缘层，所述绝缘层设置于所述多层布线层之间；电容电极图案，所述电容电极图案包括至少两层用于组成电容元件的电容电极层，其中：所述电容电极图案与所述布线图案不在同一区域，且每一所述电容电极层均有一布线层与其位于同一层。本实用新型专利技术所述柔性电路板通过将由电容电极层组成的电容元件直接设置于柔性电路板上未设置布线图案的区域，一方面，节约制程，降低制造成本，另一方面节约了空间预留面积，使最终产品的设计方式不受过多限制；并且，本方案不需要增加额外的连接线路。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种将用于形成电容元件的电容电极层设置于柔性电路板的布线层中的柔性电路板。
技术介绍
近年来，在各种电子设备中，特别是移动电话，不仅需要具备多种多样的功能， 而且需要具有体积小、厚度薄、重量轻以及能够抵抗震动和冲击的特性。而为了满足上述要求，电子设备开始广泛采用重量轻且能够实现复杂布线的柔性电路板(FPC)作为电子部件的主要连接器件。在大多数的柔性电路板的设计中，都需要采用多层设计，每层布有金属线路，层与层之间使用绝缘材料隔开，其中各层的金属线路仅起到导通及信号连接作用，而其他用于组成电路的电容元件则通常通过表面贴装方式连接在电路板表面，一方面组成电路的电容元件在柔性电路板(FPC)制造完成后还需要进行额外的器件贴装制程，另一方面如果柔性电路板的表面贴装有过多的电容元件等的额外器件，则同时需要增加柔性电路板表面器件的额外保护，此外还要增加空间预留面积，进而影响最终产品的设计设置局限。因此，需要提供一种能够在符合现有柔性电路板设计规则的条件下，能够减少电容元件占有面积的方法。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种将用于形成电容元件的电容电极层设置于柔性电路板的布线层中、以节约空间面积，减少制程的柔性电路板。本技术提供一种柔性电路板，包括，布线图案，所述布线图案包括至少两层用于导电的布线层；绝缘层，所述绝缘层设置于所述多层布线层之间；电容电极图案，所述电容电极图案包括至少两层用于组成电容元件的电容电极层，其中所述电容电极图案与所述布线图案不在同一区域，且每一所述电容电极层均有一布线层与其位于同一层。进一步的，所述电容电极层的层数小于或等于所述布线层的层数。进一步的，所述电容电极层通过同一层的布线层与外部电路连接。进一步的，所述至少两层用于导电的布线层中包括一接地层和一用于传输信号的信号线层；所述至少两层电容电极层中包括一与所述接地层位于同一层的电容电极层和一与所述信号线层位于同一层的电容电极层。进一步的，所述至少两层用于导电的布线层中包括两层用于传输信号的信号线层；所述至少两层电容电极层中包括分别与所述两层信号线层位于同一层的两层电容电极层。进一步的，所述电容电极层为网格状。进一步的，所述布线图案和/或所述电容电极图案采用金属材料。进一步的，所述金属材料为铜。进一步的，所述柔性电路板还包括补强层，所述补强层设置于所述电容电极图案上。进一步的，所述补强层的表面积大于所述电容电极层的表面积，且所述补强层完全覆盖所述电容电极图案。进一步的，所述补强层的材质为丙烯酸树脂或环氧树脂。·进一步的，所述补强层通过热压的方式固定在所述电容电极图案上。进一步的,所述电容电极层厚度为12 μ m、18 μ m或35 μ m。进一步的，所述电容电极层形成的电容元件的电容小于I皮法。综上所述，本技术所述柔性电路板，通过设置电容电极图案，且电容电极图案设置于与电容电极图案不同区域位置，电容电极层位于与某一布线层处于同层的位置，从而将由电容电极层组成的电容元件直接设置于柔性电路板上未设置布线图案的区域，一方面在柔性电路板制造的过程中即完成了部分电容元件的安装设置，节约制程，降低制造成本；另一方面由于部分电容元件直接设置在柔性电路板上，则节约了空间预留面积，通过减少电路板上的器件数量，缩小柔性电路板的外观尺寸并简化电路板表面外观，进而可以使最终产品的设计方式不受过多限制；并且，本方案不需要增加额外的连接线路，进而不会使柔性电路板线路数量增加，从而避免额外增加的线路对整个电路造成串扰；同时,柔性电路板能够提高柔软度，从而加强在有限空间内作三维空间的组装。并且，本技术所述电容电极图案包括的电容电极层的层数、分布位置以及设计方法灵活，应用广泛。进一步的，通过在所述电容电极图案设置于所述补强层上，使电容电极图案不易受到外界机械压力的干扰，避免电容元件弯曲或折裂，从而提高电容电极图案形成的电容元件的可靠性，并且稳定了电容元件的精度。为使补强层能够更好地保护所述电容电极图案。附图说明图I为本技术一实施例中柔性电路板的俯视图。图2为沿图I中AA’方向一实施例的剖视图。图3为沿图I中AA’方向另一实施例的剖视图。图4为沿图I中AA’方向再一实施例的剖视图。图5为本技术另一实施例中柔性电路板的俯视图。图6为沿图5中AA’方向一实施例的剖视图。图7为本技术一实施例中柔性电路板上电容电极层形成的电容元件的电路结构示意图。图8为本技术另一实施例中柔性电路板上电容电极层形成的电容元件的电路结构不意图。图9为本技术一实施例中具有补强层的柔性电路板的剖视图。图10为本技术另一实施例中具有补强层的柔性电路板的剖视图。具体实施方式为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细的表述，在详述本技术实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。图I为本技术一实施例中柔性电路板的结构示意图，图2为沿图I中AA’方向一实施例的剖视图。结合图I和图2，本技术提供一种柔性电路板100，柔性电路板 100包括，布线图案105、绝缘层101和电容电极图案107。其中，所述布线图案105包括至少两层用于导电的布线层；所述绝缘层101设置于所述多层布线层105之间；所述电容电极图案107包括至少两层用于组成电容元件的电容电极层，其中所述电容电极图案107与所述布线层105不在同一区域，且每一所述电容电极层均有一布线层与其位于同一层。本技术所述柔性电路板100中的电容电极图案107与某一布线图案105设置在不同区域位置，且电容电极层与某一布线层位于同层位置，则将由电容电极层组成的电容元件直接设置于柔性电路板100上未设置布线图案105的区域，从而一方面在柔性电路板100制造的过程中即完成了部分电容元件的安装设置，节约制程，降低制造成本；另一方面由于部分电容元件直接设置在柔性电路板100上，则节约了空间预留面积，通过减少电路板上的器件数量，缩小柔性电路板的外观尺寸并简化电路板表面外观，进而可以使最终产品的设计方式不受过多限制；并且，本方案不需要增加额外的连接线路，进而不会使柔性电路板线路数量增加,从而避免额外增加的线路对整个电路造成串扰。同时,柔性电路板能够提高柔软度，从而加强在有限空间内作三维空间的组装。进一步的，所述电容电极层的层数小于或等于所述布线层的层数。所述电容电极层的层数及在布线层中的位置可以有以下几个实施例图2为沿图I中AA’方向一实施例的剖视图。结合图I和图2，在一实施例中，所述布线层具有两层105a、105b、105c，绝缘层101具有一层，绝缘层101设置于所述两层布线层105a、105b之间，则所述电容电极层具有两层107a、107b，分别设置于与两层布线层105a、105b同一层的位置，所述电容电极层的两层107a、107b并通过所述绝缘层101隔开。图3为沿图I中AA’方向另一实施例的剖视图。结合图I和图3，在另一实施例中，所述布线层具有三层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括，布线图案，所述布线图案包括至少两层用于导电的布线层；绝缘层，所述绝缘层设置于所述多层布线层之间；电容电极图案，所述电容电极图案包括至少两层用于组成电容元件的电容电极层，其中：所述电容电极图案与所述布线图案不在同一区域，且每一所述电容电极层均有一布线层与其位于同一层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭绿水，柳明，靳增建，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：