一种柔性电路板制造技术

技术编号:8442952 阅读:162 留言:0更新日期:2013-03-18 19:05
本实用新型专利技术提供一种柔性电路板,包括,布线图案,所述布线图案包括至少两层用于导电的布线层;绝缘层,所述绝缘层设置于所述多层布线层之间;电容电极图案,所述电容电极图案包括至少两层用于组成电容元件的电容电极层,其中:所述电容电极图案与所述布线图案不在同一区域,且每一所述电容电极层均有一布线层与其位于同一层。本实用新型专利技术所述柔性电路板通过将由电容电极层组成的电容元件直接设置于柔性电路板上未设置布线图案的区域,一方面,节约制程,降低制造成本,另一方面节约了空间预留面积,使最终产品的设计方式不受过多限制;并且,本方案不需要增加额外的连接线路。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性电路板,尤其涉及一种将用于形成电容元件的电容电极层设置于柔性电路板的布线层中的柔性电路板。
技术介绍
近年来,在各种电子设备中,特别是移动电话,不仅需要具备多种多样的功能, 而且需要具有体积小、厚度薄、重量轻以及能够抵抗震动和冲击的特性。而为了满足上述要求,电子设备开始广泛采用重量轻且能够实现复杂布线的柔性电路板(FPC)作为电子部件的主要连接器件。在大多数的柔性电路板的设计中,都需要采用多层设计,每层布有金属线路,层与层之间使用绝缘材料隔开,其中各层的金属线路仅起到导通及信号连接作用,而其他用于组成电路的电容元件则通常通过表面贴装方式连接在电路板表面,一方面组成电路的电容元件在柔性电路板(FPC)制造完成后还需要进行额外的器件贴装制程,另一方面如果柔性电路板的表面贴装有过多的电容元件等的额外器件,则同时需要增加柔性电路板表面器件的额外保护,此外还要增加空间预留面积,进而影响最终产品的设计设置局限。因此,需要提供一种能够在符合现有柔性电路板设计规则的条件下,能够减少电容元件占有面积的方法。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种将用于形成电容元件的电容电极层设置于柔性电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板,其特征在于,包括,布线图案,所述布线图案包括至少两层用于导电的布线层;绝缘层,所述绝缘层设置于所述多层布线层之间;电容电极图案,所述电容电极图案包括至少两层用于组成电容元件的电容电极层,其中:所述电容电极图案与所述布线图案不在同一区域,且每一所述电容电极层均有一布线层与其位于同一层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谭绿水柳明靳增建
申请(专利权)人:武汉天马微电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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