本实用新型专利技术涉及了一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。本实用新型专利技术在PCB基板周缘设置缺口，缺口内设焊盘，若PCB基板与客户端通过焊接固定产生虚焊不良时，可以在该缺口内加锡来补救，从而减少了产品的报废率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
表面贴装器件
本技术涉及安装电子元件或器件，尤其涉及一种表面贴装器件。
技术介绍
随着社会经济技术的发展，利用电路板的器件的数量和类型都出现了急剧的增长。器件、芯片及壳体等安装到电路板的频率也同样增加了。对器件安装的改进有助于推动安装有器件的最终产品的发展，并可以大大降低产品的成本和复杂性。器件的安装可以通过焊接、键合和其它类似的方法实现。传统的电路板都是在电路板上设置焊盘，然后利用焊盘将电路板焊接道客户端上，但是，电路板安装到客户端上 后，常常因为虚焊现象造成电路板与客户端固定不牢靠，甚至因为虚焊现象造成电路板上的器件不能通过焊盘与外界良好的电性连接。因此，有必要针对上述问题提供一种新的表面贴装器件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种表面贴装器件，该表面贴装器件可以有效改善因为PCB基板贴片焊接到客户端上时，因为虚焊现象导致的产品报销情况。一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。优选的，所述缺口呈圆弧型。优选的，所述焊盘包括容置于缺口内与缺口形状匹配的圆弧型第一部分，所述焊盘还包括与所述第一部分连接且嵌设PCB基板内第二部分，所述第二部分呈片状并裸露于所述PCB基板的下表面。优选的，所述缺口数量为四个且关于所述PCB基板的中轴线两两对称设置。优选的，所述焊盘与PCB基板一体注塑成型。优选的，所述外壳通过导电胶固定于所述PCB基板。本技术的有益效果在于本技术在PCB基板周缘设置缺口，缺口内设焊盘，若PCB基板与客户端通过焊接固定产生虚焊不良时，可以在该缺口内加锡来补救，从而减少了产品的报废率。附图说明图I是本技术表面贴装器件的第一视角示意立体图；图2是图I所示表面贴装器件的第二视角示意立体图；图3是图I所示表面贴装器件的PCB基板主视图；图4是图I所示表面贴装器件的PCB基板与外壳分离图。具体实施方式以下结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。如图I和图2所示，本技术提供一种表面贴装器件1，其包括PCB基板10、组配于所述PCB基板10上形成容纳空间的外壳11、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件(未标示)，所述电子元器件固定于PCB基板10。如图3和图4所示，所述外壳11通过导电胶固定于PCB基板10。所述PCB基板10的周缘设有贯穿PCB基板10上下表面的缺口 12，该缺口 12优选的采用易加工的圆弧形，所述缺口 12的内壁上设有用于将PCB基板10焊接到客户端上的焊盘13，再结合图2所示，所述焊盘13包括容置于缺口 12内与缺口 12形状匹配的圆弧型第一部分131，所述焊盘13还包括与所述第一部分131连接且嵌设PCB基板10内第二部分132，所述第二部分132呈片状并裸露于所述PCB基板10的下表面。所述缺口 12数量为四个且关于所述PCB基板10的中轴线两两对称设置。并且，所述焊盘13与PCB基板10 —体注塑成型。PCB基板10通过 所述焊盘13贴片焊接到客户端上去，由于PCB基板10的周缘设置有缺口 12，当检测出PCB基板10与客户端之间出现虚焊情况时，可以在上述缺口 12内加锡补救，加入缺口 12的锡可以弥补焊盘13与客户端之间的虚焊，使焊盘13与客户端电性连通，大大减少了产品的报废率。以上所述的仅是本技术的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。权利要求1.一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，其特征在于所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。2.根据权利要求I所述的表面贴装器件，其特征在于所述缺口呈圆弧型。3.根据权利要求2所述的表面贴装器件，其特征在于所述焊盘包括容置于缺口内与缺口形状匹配的圆弧型第一部分，所述焊盘还包括与所述第一部分连接且嵌设PCB基板内第二部分，所述第二部分呈片状并裸露于所述PCB基板的下表面。4.根据权利要求I或3所述的表面贴装器件，其特征在于所述缺口数量为四个且关于所述PCB基板的中轴线两两对称设置。5.根据权利要求4所述的表面贴装器件，其特征在于所述焊盘与PCB基板一体注塑成型。6.根据权利要求I或5所述的表面贴装器件，其特征在于所述外壳通过导电胶固定于所述PCB基板。专利摘要本技术涉及了一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。本技术在PCB基板周缘设置缺口，缺口内设焊盘，若PCB基板与客户端通过焊接固定产生虚焊不良时，可以在该缺口内加锡来补救，从而减少了产品的报废率。文档编号H05K1/18GK202799397SQ20122029598公开日2013年3月13日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日专利技术者柳林, 何杰, 俞胜平 申请人:瑞声声学科技(常州)有限公司, 瑞声声学科技(深圳)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，其特征在于：所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柳林，何杰，俞胜平，
申请(专利权)人：瑞声声学科技常州有限公司，瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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