【技术实现步骤摘要】
表面贴装器件
本技术涉及安装电子元件或器件，尤其涉及一种表面贴装器件。
技术介绍
随着社会经济技术的发展，利用电路板的器件的数量和类型都出现了急剧的增长。器件、芯片及壳体等安装到电路板的频率也同样增加了。对器件安装的改进有助于推动安装有器件的最终产品的发展，并可以大大降低产品的成本和复杂性。器件的安装可以通过焊接、键合和其它类似的方法实现。传统的电路板都是在电路板上设置焊盘，然后利用焊盘将电路板焊接道客户端上，但是，电路板安装到客户端上 后，常常因为虚焊现象造成电路板与客户端固定不牢靠，甚至因为虚焊现象造成电路板上的器件不能通过焊盘与外界良好的电性连接。因此，有必要针对上述问题提供一种新的表面贴装器件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种表面贴装器件，该表面贴装器件可以有效改善因为PCB基板贴片焊接到客户端上时，因为虚焊现象导致的产品报销情况。一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上...
【技术保护点】
一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，其特征在于：所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柳林，何杰，俞胜平，
申请(专利权)人：瑞声声学科技常州有限公司，瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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