具有空腔的印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种印制电路板多层结构，具有由多个上下叠置的电绝缘的和/或导电的层(1,7)构成的叠层和在叠层内部的空腔(8)，该空腔(8)在侧向上仅在所述叠层的面积范围的部分区域中延伸，通过设置在所述叠层中的开口承受包围所述印制电路板多层结构的压力并且密封防止液体进入。此外，本发明专利技术涉及一种适合制造这种印制电路板多层结构的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有空腔的印制电路板多层结构以及一种用于制造这种印制电路板多层结构的方法。
技术介绍
印制电路板多层结构一般包括由多个上下叠置的电绝缘或介电层板，例如由预浸树脂材料组成的叠层，该印制电路板多层结构具有位于中间的电导体结构平面。该叠层一般在使用介电预浸树脂层板的情况下通过层压和/或压合制成，其中，上下叠置的层板的至少一部分的一侧或两侧配设有导电层，该导电层在上下叠置成叠层之前构成期望的走线图。 由公开文本DE102007006462A1已知一种具有第一和第二印制电路板的电路装置，其中，第一印制电路板具有凹部，第二印制电路板这样贴靠在第一印制电路板上，使得第二印制电路板的至少一个电子部件由第一印制电路板的凹部容纳。通过这种布置，电路装置实现了总体上更小的结构高度。从公开文本W02009/036478A3中已知一种具有至少一个柔性印制电路板部分和至少一个刚性印制电路板件的印制电路板部分，该刚性印制电路板部分具有一个结构元件，其中，该结构元件安设在空腔中并且以光发射或接收件突伸出空腔的边缘，其中，柔性印制电路板部分具有由可光聚合的光学材料制成的柔性层，在该柔性层中对准光电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.22 DE 102010018499.31.一种印制电路板多层结构，具有由多个上下叠置的电绝缘和/或导电的层(I,……，7)构成的叠层和在所述叠层内部的空腔(8)，该空腔(8)在侧向上仅在所述叠层的面积范围的部分区域中延伸，通过设置在所述叠层中的开口承受包围所述印制电路板多层结构的压力，并且被密封以防止液体进入。2.按权利要求I所述的印制电路板多层结构，其中，所述空腔(8)通过内层或多层芯部的铣削或冲压产生并且通过与其它内层、预浸树脂层板或多层芯部压合而除了留出预设的所述开口之外在一侧或两侧封闭。3.按权利要求2所述的印制电路板多层结构，其中，所述空腔(8)设计成通孔或深铣□。4.按权利要求I至3之一所述的印制电路板多层结构，其中，所述空腔(8)借助至少一个液体不能渗透过的薄膜(9)密封以防液体进入。5.按权利要求4所述的印制电路板多层结构，其中，所述至少一个薄膜(9)整个面地在所述叠层的面积范围上引入所述叠层中。6.按权利要求4所述的印制电路板多层结构，其中，所述至少一个薄膜(9)仅局部地在所述叠层的面积范围上引入所述叠层中。7.按权利要求4至6之一所述的印制电路板多层结构，其中，所述至少一个薄膜(9)由从微多孔的聚四氟乙烯，尤其是Goretex、聚醚醚铜树脂、聚酰亚胺或它们的混合物中选择出的材料制成。8.按权利要求4至7之一所述的印制电路板多层结构，其中，所述至少一个薄膜(9)层压或紧密/强力粘附在层板之间，尤其是在不流动预浸树脂层板之间。9.按前述权利要求之一所述的印制电路板多层结构，其中，在所述空腔(8)中设置传感器(11)，尤其是压力传感器。10.按权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：T戈特沃尔德，
申请(专利权)人：施韦策电子公司，
类型：
国别省市：