通过纳米油墨来生产导体结构的转印方法技术

本发明专利技术涉及一种用于向膜材料（2，3，4）配备至少一个导电导体结构（5，6，7）的方法，其中，向热稳定转印材料（30，35）涂敷包含导体结构形式的金属纳米微粒的分散质，并且，将金属纳米微粒烧结以形成导电导体结构（5，6，7），并且，包括烧结的金属纳米微粒的导电导体结构然后被从热稳定的转印材料（30，35）转印到非热稳定的膜材料（2，3，4）。本发明专利技术也涉及一种使用配备了至少一个导电导体结构（5，6，7）的膜材料（2，3，4）来产生层压材料（11）的方法，并且涉及对应的膜材料和层压材料。本发明专利技术另外涉及使用层压材料（11）产生的产品，例如无接触数据载体、膜开关元件和包括可电测试的安全元件的有价文件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过纳米油墨来生产导体结构的转印方法
本专利技术的主题是一种用于对箔（foil）材料配备至少一种导电导体结构的方法、一种用于制造具有由箔材料构成的至少两层和在由箔材料构成的层之间的至少一个导电导体结构的层压材料的方法以及通过根据本专利技术的方法制造的箔材料和具有至少一种导电导体结构的层压材料。本专利技术的主题也是使用本专利技术的箔材料和层压材料制造的产品，诸如具有导电安全特征的安全文件和诸如具有IC芯片的电路单元和用于诸如平坦材料形式的无接触数据载体的应用的线圈，以及，箔电路元件，该箔电路元件可以形成为芯片卡的卡主体或者可以被集成在芯片卡中或集成在任何其他平坦材料中。
技术介绍
无接触数据传输越来越赢得重要性，例如，用于检查和控制货物的目的，用于标注最不同种类的货物以便避免伪造或盗窃，并且特别地也用于电子ID文件。在此的数据载体通常是具有天线的IC芯片。该芯片由多个电子部件构成，并且该天线是导电层，通常是线圈的形式。所存储的信息可以被读出并且例如显示在显示器上，或引起某种机械反应，例如，释放或阻挡对于建筑物的某一区域的访问。期望将无接触电路单元保持为尽可能小并且特别地尽可能平坦，使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.20 DE 102010015659.01.一种用于对箔材料(2，3，4)配备至少一个导电导体结构的方法，其特征在于下面的步骤：(a)以与将要形成的导电导体结构的形式相对应的形式向转印材料(30，35)的表面(31，36)涂敷包含金属纳米微粒的分散质，以产生由所述纳米微粒形成的前体导体结构(20)，(b)通过将所述金属纳米微粒加热至烧结温度来烧结形成所述前体导体结构(20)的所述金属纳米微粒，以便在所述转印材料(30，35)的表面(31，36)上形成所述导电导体结构，其中所述箔材料在所述烧结温度上是非温度稳定的，(c)将所述箔材料(2，3，4)的表面(2')和所述转印材料(30，35)的设置有导电导体结构的所述表面(31，36)接触，(d)通过施加压力并且将所述转印材料(30，35)加热至比所述烧结温度低的转印温度，将所述导电导体结构从所述转印材料(30，35)的所述表面(31，36)转印到所述箔材料(2，3，4)的所述表面(2')，其中所述箔材料在所述转印温度上是温度稳定的，并且(e)当适用时，从所述箔材料(2，3，4)去除具有期望大小的分段，分段具有至少一个导电导体结构，其中，可以在步骤(a)和(b)后立即执行或在任何以后的时间点执行步骤(c)、(d)和当适用时的(e)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，作为所述转印材料，使用由金属或耐高温塑料或涂覆了耐高温塑料的材料构成的带，其中，所述耐高温塑料是全氟烷氧基聚合物。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，作为所述转印材料，使用由金属或耐高温塑料构成的辊或涂覆了耐高温塑料或金属的辊，其中，所述耐高温塑料是全氟烷氧基聚合物。4.根据权利要求1至3的任何一项所述的方法，其特征在于，包含纳米微粒的分散质是水分散质或基于溶剂的分散质，所述水分散质或基于溶剂的分散质具有10wt％至30wt％的纳米微粒的含量和/或具有20nm至1000nm的纳米微粒的平均微粒直径，其中，所述纳米微粒是纯金属或金属合金的微粒，并且选自由银、铝和铜镍合金构成的组。5.根据权利要求1至3的任何一项所述的方法，其特征在于，通过选自由丝网印刷、柔性版印刷、气溶胶印刷、喷墨印刷和凹版印刷构成的组的印刷方法来进行包含金属纳米微粒的所述分散质的涂敷。6.根据权利要求1至3的任何一项所述的方法，其特征在于，在不超过30秒的时间内，在至少150℃的温度下，进行将形成所述前体导体结构(20)的所述纳米微粒烧结为所述导电导体结构。7.根据权利要求1至3的任何一项所述的方法，其特征在于，作为要配备所述导电导体结构的所述箔材料(2，3，4)，使用包括聚酯、聚碳酸酯、聚烯烃、聚酰胺、含氟聚合物或乙烯基聚合物的可热层压箔材料。8.根据权利要求1至3的任何一项所述的方法，其特征在于，要配备所述导电导体结构的所述箔材料(2，3，4)表面(2')以粘合增强的方式预处理，或以粘合增强的方式涂覆，以改善对所述导电导体结构的粘合，和/或以粘合减弱的方式来预处理或涂覆所述转印材料(30，35)的所述表面(31，36)，以减弱对所述导电导体结构的粘合。9.一种用于生产层压材料(11)的方法，所述层压材料(11)至少具有由第一箔材料(2)构成的层、由第二箔材料(3)构成的层以及在由所述第一箔材料(2)构成的层和由所述第二箔材料(3)构成的层之间的至少一个导电导体结构，其中，由所述第一箔材料(2)构成的层和由所述第二箔材料(3)构成的层电绝缘并且可热层压，其特征在于下面的步骤：-按照根据权利要求1至8的任何一项所述的方法，对所述第一箔材料(2)和所述第二箔材料(3)中的至少一个配备所述至少一个导电导体结构，-以使得所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：A韦林，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：
国别省市：