温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种印制电路板多层结构，具有由多个上下叠置的电绝缘的和/或导电的层(1,7)构成的叠层和在叠层内部的空腔(8)，该空腔(8)在侧向上仅在所述叠层的面积范围的部分区域中延伸，通过设置在所述叠层中的开口承受包围所述印制电路板多层结构的...
该专利属于施韦策电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过施韦策电子公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。