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本实用新型涉及了一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起...该专利属于瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司授权不得商用。