一种通讯电路板制造技术

技术编号:8442954 阅读:215 留言:0更新日期:2013-03-18 19:06
本实用新型专利技术提供一种通讯电路板,包括电路板主体、接收器和电磁屏蔽层,所述接收器垂直插接在所述电路板主体上,所述电磁屏蔽层位于所述电路板主体和所述接收器之间。所述电磁屏蔽层为铜板,所述电路板主体包括镇流器和发射器。在本实用新型专利技术的通讯电路板中,将所述接收器垂直插接在所述电路板主体上,从而可以降低所述通讯电路板的整体体积,而且在所述电路板主体和所述接收器之间设置有所述电磁屏蔽层,可以屏蔽所述接收器对所述电路板主体的电磁干扰。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板,尤其涉及一种体积较小的通讯电路板
技术介绍
目前,电路板广泛应用于众多电子产品中,例如在通讯领域中的通讯电路板。请参阅图I和图2,图I是一种现 有技术的通讯电路板的俯视结构不意图,图2是图I所不通讯电路板的侧视结构示意图。所述通讯电路板5包括基板50,基板50上设置有多个电子元器件,例如发射器52和接收器54。其中,所述接收器54设置在所述基板50的一端表面。这种结构的通讯电路板5存在主要问题是由于所述接收器54的体积通常较大,因此在所述基板50的一端必须留出较大的空间给所述接收器54,造成了所述通讯电路板5的整体体积较大,不符合产品小型化的趋势。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是现有技术通讯电路板的接收器横设在基板一端从而造成通讯电路板的整体体积较大的问题。为了解决上述技术问题,本技术实施例公开了一种通讯电路板,包括电路板主体、接收器和电磁屏蔽层,所述接收器垂直插接在所述电路板主体上,所述电磁屏蔽层位于所述电路板主体和所述接收器之间。在本技术的一较佳实施例中,所述电磁屏蔽层为铜板。在本技术的一较佳实施例中,所述电路板主体包括镇流器和发射器。在本技术的通讯电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯电路板,其特征在于,包括电路板主体、接收器和电磁屏蔽层,所述接收器垂直插接在所述电路板主体上,所述电磁屏蔽层位于所述电路板主体和所述接收器之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冉彦祥杨毅郑国胜罗春泉蔡志浩
申请(专利权)人:东莞市五株电子科技有限公司东莞市威力固电路板设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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