【技术实现步骤摘要】
一种LED直导绍基电路板
本技术涉及一种LED直导铝基电路板。
技术介绍
常用铝基板结构为顶层为电路层，中间层为绝缘导热层，底层为铝基散热层。在 LED行业常规用法为将单颗LED焊接在铝基线路板上，由于绝缘层的热传导比金属差，所以绝缘层的热传导能力的好坏直接影响了 LED灯具的寿命，LED的散热是影响LED寿命的关键因素之一，每家铝基板生产商由于技术或其它原因生产的铝基板绝缘层热传导能力参差不齐，目前市场的铝基板导热系数有I. 0W/M. K, 2. 0W/M. K, 3. 0W/M. K.导热系数越高成本就越高，绝缘层导热系数的高低就成了铝 基板热传导的功能主要条件。金属导热都是很好的材料，也完全能满足一般功率的LED散热需求，但是绝缘层导热体系太低就阻碍了 LED热量的传输，导致目前市场上出现一些较大功率的LED灯具的光衰减严重的品质问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED直导铝基电路板，该LED直导铝基电路板散热效果好，使用寿命长。技术的技术解决方案如下一种LED直导铝基电路板，包括底层的铝基板、顶层的线路层和位于中间层的绝缘层；在线路层上设有多颗LED芯片，铝基板上设有多个向上凸起并穿过绝缘层的凸台；凸台的数量与LED芯片的数量相同，每一个凸台的顶面与一颗LED芯片的底面相接触。有益效果本技术的LED直导铝基电路板，通过铝基板上的凸台的设计，使得LED芯片散热区域直接和散热铝基层紧密接触使热量快速传出，导热系数可达200W/M. K，因而散热效果极佳，能有效延长LED芯片的使用寿命。附图说明图I是本技术的LED直导铝基电路板...
【技术保护点】
一种LED直导铝基电路板，其特征在于，包括底层的铝基板、顶层的线路层和位于中间层的绝缘层；在线路层上设有多颗LED芯片，铝基板上设有多个向上凸起并穿过绝缘层的凸台；凸台的数量与LED芯片的数量相同，每一个凸台的顶面与一颗LED芯片的底面相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶龙，
申请(专利权)人：深圳市领德辉科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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