一种加强型PCB铜基板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB铜基板技术领域，具体为一种加强型PCB铜基板，包括基板和铜箔层，基板与铜箔层的外侧包裹的加固框，基板的内部安装有加强筋。本实用新型专利技术通过在基板顶端设置连结块，增加铜箔层与基板之间的连接性能和连结强度，同时，在基板与铜箔层的外侧包裹加固框，通过第一固定块和第二固定块，增强基板与铜箔层之间的连结强度，不易出现松散解体情况，同时，在基板内部的空腔中，设置加强筋和加强网，增加基板的强度。在连结块的表面覆盖导热层，增加铜箔层底端与基板的接触面积，对铜箔层底端产生的热量进行传导吸收，降低铜箔层的温度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种加强型PCB铜基板


[0001]本技术涉及PCB铜基板
，具体为一种加强型PCB铜基板。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板；在制造中是在基板材料、覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
[0004]例如，现有专利公告号CN213028695U提供了一种加强型PCB铜基板，该装置采用了加强结构，通过在铜基板本体的底端设置有加强板，而且加强板的长度大于铜基板本体的长度，这样在进行安装使用时，可以通过加长的加强板使得整体结构的稳定性得到有效的提高，这样在受到作用力的挤压时，可以通过加强板的缓冲，从而可以更好的提高整体结构的使用寿命。
[0005]但是，其装置仅适用于提高整体结构的使用寿命，不能对铜基板的连结强度加强。
[0006]现有的加强型PCB铜基板，铜箔层与基板之间的连结强度较低，容易松散，且外侧无加强连结结构，且底端的基板部分也缺乏增强加固结构，PCB铜基板的强度不足，同时，在使用过程中，铜箔层生产的热量散失较慢，容易集热产生高温，导致PCB铜基板受热软化，出现弯折。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种加强型PCB铜基板，以解决铜箔层与基板之间的连结强度较低，容易松散，且外侧无加强连结结构，且底端的基板部分也缺乏增强加固结构，PCB铜基板的强度不足的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种加强型PCB铜基板，包括基板和铜箔层，所述基板与所述铜箔层的外侧包裹的加固框，所述基板的内部安装有加强筋。
[0009]优选的，所述基板的内部设置有空腔，所述加强筋安装在所述空腔的内部，所述加强筋为X型结构。
[0010]优选的，所述空腔的内部中间固定有加强网，所述加强网为栅格网结构，所述加强筋竖直设置，所述加强筋穿过所述加强网，所述加强网水平设置。
[0011]优选的，所述铜箔层的侧面固定有第一固定块，所述加固框的内表面开有第一固定槽，所述第一固定块插入所述第一固定槽。
[0012]优选的，所述基板的侧面固定有第二固定块，所述加固框的内表面开有第二固定槽，所述第二固定块插入所述第二固定槽。
[0013]优选的，所述基板的顶端凸起有连结块，所述连结块插入所述铜箔层的底端，所述
连结块为半球形结构。
[0014]优选的，所述连结块的顶端涂覆有导热层，所述导热层与所述铜箔层的底端接触，所述导热层采用导热硅胶材质。
[0015]优选的，所述空腔的内表面黏贴有吸热层，所述吸热层采用PCM相变吸热板。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1.本技术通过在基板顶端设置连结块，增加铜箔层与基板之间的连接性能和连结强度，同时，在基板与铜箔层的外侧包裹加固框，通过第一固定块和第二固定块，增强基板与铜箔层之间的连结强度，不易出现松散解体情况，同时，在基板内部的空腔中，设置X型结构的加强筋和栅格网状的加强网，增加基板的强度，加强PCB铜基板的强度。
[0018]2.本技术在连结块的表面覆盖导热层，增加铜箔层底端与基板的接触面积，并与基板内部的空腔及吸热层连通，对铜箔层底端产生的热量进行传导吸收，降低铜箔层的温度。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术图1的A处放大图；
[0021]图3为本技术图1的加固框部分结构示意图；
[0022]图4为本技术图1的加强网结构示意图。
[0023]图中：1、铜箔层；2、基板；3、连结块；4、加强筋；5、加强网；6、吸热层；7、加固框；8、导热层；9、第一固定块；10、第一固定孔；11、第二固定槽；12、第二固定块；13、空腔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1、图2、图3和图4，图示中的一种加强型PCB铜基板，包括基板2和铜箔层1，基板2与铜箔层1的外侧包裹的加固框7，加固框7为矩形结构，基板2的内部安装有加强筋4。
[0027]基板2的内部设置有空腔13，加强筋4安装在空腔13的内部，加强筋4为X型结构，稳定性强，可以增加基板2的强度。
[0028]空腔13的内部中间固定有加强网5，加强网5为栅格网状纵横编织结构，加强筋4竖直设置，加强筋4穿过加强网5，加强网5水平设置，对基板2提供增强性能。
[0029]铜箔层1的侧面固定有第一固定块9，加固框7的内表面开有第一固定槽10，第一固定块9插入第一固定槽10。
[0030]基板2的侧面固定有第二固定块12，加固框7的内表面开有第二固定槽11，第二固定块12插入第二固定槽11。
[0031]第一固定块9和第二固定块12均为矩形块结构，用于增加加固框7与基板2和铜箔
层1之间的连接稳定性。
[0032]基板2的顶端凸起有连结块3，连结块3插入铜箔层1的底端，连结块3为半球形结构，增加铜箔层1与基板2之间的连接性能和连结强度。
[0033]本加强型PCB铜基板，使用时：在基板2顶端设置连结块3，增加铜箔层1与基板2之间的连接性能和连结强度。
[0034]同时，在基板2与铜箔层1的外侧包裹加固框7，通过第一固定块9和第二固定块12，增强基板2与铜箔层1之间的连结强度，不易出现松散解体情况。
[0035]同时，在基板2内部的空腔13中，设置X型结构的加强筋4和栅格网状的加强网5，增加基板2的强度，加强PCB铜基板的强度。
[0036]实施例2
[0037]请参阅图1和图2，本实施方式对于实施例1进一步说明，图示中的一种加强型PCB铜基板，包括基板2和铜箔层1，基板2与铜箔层1的外侧包裹的加固框7，基板2的内部安装有加强筋4。
[0038]基板2的顶端凸起有连结块3，连结块3插入铜箔层1的底端，连结块3为半球形结构；连结块3的顶端涂覆有导热层8，导热层8与铜箔层1的底端接触，导热层8采用导热硅胶材质，增加铜箔层1底端与基板2及空腔13处的接触面，加快散热速度。
[0039]空腔13的内表面黏贴有吸热层6，吸热层6采用PCM相变吸热板，用于吸收铜箔层1底端散出的热量，对铜箔层1进行降温散热处理。
[0040]本实施方案中，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强型PCB铜基板，其特征在于，包括：基板(2)和铜箔层(1)，所述基板(2)与所述铜箔层(1)的外侧包裹的加固框(7)，所述基板(2)的内部安装有加强筋(4)。2.根据权利要求1所述的一种加强型PCB铜基板，其特征在于：所述基板(2)的内部设置有空腔(13)，所述加强筋(4)安装在所述空腔(13)的内部，所述加强筋(4)为X型结构。3.根据权利要求2所述的一种加强型PCB铜基板，其特征在于：所述空腔(13)的内部中间固定有加强网(5)，所述加强网(5)为栅格网结构，所述加强筋(4)竖直设置，所述加强筋(4)穿过所述加强网(5)，所述加强网(5)水平设置。4.根据权利要求1所述的一种加强型PCB铜基板，其特征在于：所述铜箔层(1)的侧面固定有第一固定块(9)，所述加固框(7)的内表面开有第一固定槽(10)，所述第一固定块(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶龙，
申请(专利权)人：深圳市领德辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：