本实用新型专利技术涉及铜基板技术领域，具体为一种散热性能良好的热电分离铜基板，包括基板，基板的顶端覆有铜箔层，基板的内部开有散热槽。本实用新型专利技术通过在基板内部设置的散热槽，并在散热槽底端设置吸热层，在基板与铜箔层之间穿过导热柱，而且，在基板及铜箔层外侧包裹散热翅片，可以有效增加热电分离铜基板的散热性能。在基板与铜箔层之间穿过铜材质的导热柱，并在基板的内表面设置加强框，可以对热电分离铜基板的底端进行加固增强，同时，在基板及铜箔层的外侧包裹加固框，可以对热电分离铜基板的外侧增强连结性能，热电分离铜基板的整体强度得以提高。体强度得以提高。体强度得以提高。
【技术实现步骤摘要】
一种散热性能良好的热电分离铜基板
[0001]本技术涉及铜基板
，具体为一种散热性能良好的热电分离铜基板。
技术介绍
[0002]铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
[0003]一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。而热电分离铜基板是采用了热点分离结构，其表面设置有通过喷锡机加工喷涂的喷锡层，既可起到抗氧化作用，又方便后续贴片。
[0004]例如，现有专利公告号CN214507483U提供了一种散热性能优良的热电分离铜基板，该装置采用了散热结构，通过设置的散热装置，既可实现基板体的紧固安装，又可对铜基板主体起到散热作用，提高了工作效率，同时使得铜基板主体保持一个合适的工作温度，间接的增加使用寿命，通过设置的垫圈和防护层，既可对铜基板主体起到缓冲减震作用，又避免对铜基板主体和喷锡层表面造成磨损或者压痕，通过设置的第三限位螺栓和电机箱，提高了散热效率的同时，更加方便拆卸，延伸长了使用寿命。
[0005]但是，其装置仅适用于方便拆卸，延伸长使用寿命，不能对热电分离铜基板进行增强防护。
[0006]现有的散热性能良好的热电分离铜基板，在使用过程中，其内部产生的热量，无法快速散去，且外侧的导热结构较少，不利于热电分离铜基板的散热，同时，热电分离铜基板的整体强度不高，缺少增加强度的结构，容易使得热电分离铜基板弯曲断裂。
技术实现思路
[0007]本技术的目的在于提供一种散热性能良好的热电分离铜基板，以解决内部产生的热量，无法快速散去，且外侧的导热结构较少的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性能良好的热电分离铜基板，包括基板，所述基板的顶端覆有铜箔层，所述基板的内部开有散热槽。
[0009]优选的，所述散热槽的内部底端设置有吸热层，所述吸热层采用PCM相变吸热板。
[0010]优选的，所述基板与所述铜箔层之间穿过有导热柱，所述导热柱采用导热铜材质，所述导热柱竖直设置，所述导热柱的底端插入所述散热槽中。
[0011]优选的，所述铜箔层的底端凸出有散热框，所述散热框采用圆筒型结构，所述散热框的底端插进所述散热槽的内部。
[0012]优选的，所述散热框采用导热硅材质，所述散热框的底端开有散热孔。
[0013]优选的，所述基板和所述铜箔层的外侧包裹有加固框，所述加固框采用导热硅材质。
[0014]优选的，所述加固框的外侧包裹有连接框，所述连接框的外侧固定有散热翅片，所述连接框与所述加固框之间连接有连接钉。
[0015]优选的，所述散热槽的内表面安装有加强框，所述加强框与所述基板的内壁接触，所述加强框采用玻璃纤维材质。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1.本技术通过在基板内部设置的散热槽，并在散热槽底端设置吸热层，铜箔层的底端凸出的散热框插进散热槽，并通过散热孔与散热槽连接，同时，在基板与铜箔层之间穿过导热柱，而且，在基板及铜箔层外侧包裹散热翅片，如此，可以对热电分离铜基板的内部进行导热散热并吸热，并对其外侧进行大范围导热散热，可以有效增加热电分离铜基板的散热性能。
[0018]2.本技术在基板与铜箔层之间穿过铜材质的导热柱，并在基板的内表面设置加强框，可以对热电分离铜基板的底端进行加固增强，同时，在基板及铜箔层的外侧包裹加固框，可以对热电分离铜基板的外侧增强连结性能，热电分离铜基板的整体强度得以提高。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术图1的铜箔层部分剖视图。
[0021]图中：1、基板；2、吸热层；3、散热槽；4、散热翅片；5、加固框；6、散热孔；7、散热框；8、铜箔层；9、导热柱；10、连结钉；11、加强框；12、连接框。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]请参阅图1和图2，图示中的一种散热性能良好的热电分离铜基板，包括基板1，基板1的顶端覆有铜箔层8，基板1的内部开有散热槽3。
[0025]散热槽3的内部底端设置有吸热层2，吸热层2采用PCM相变吸热板，对铜箔层8产生的热量进行吸收。
[0026]基板1与铜箔层8之间穿过有导热柱9，导热柱9采用导热铜材质，导热柱9竖直设置，导热柱9的底端插入散热槽3中，把铜箔层8产生的热量导入散热槽中，降低铜箔层8的热量。
[0027]铜箔层8的底端凸出有散热框7，散热框7采用圆筒型结构；散热框7的底端插进散热槽3的内部，可以把铜箔层8底端的热量充分导入散热槽3中，并通过散热孔6散入散热槽3中。
[0028]散热框7采用导热硅材质，散热框7的底端开有散热孔6，散热孔6与散热槽3连通。
[0029]基板1和铜箔层8的外侧包裹有加固框5，加固框5采用导热硅材质，可以把铜箔层8产生的热量向四周传导。
[0030]加固框5的外侧包裹有连接框12，连接框12的外侧固定有散热翅片4，散热翅片4与外界大范围接触，加快铜箔层8侧面的散热速度；连接框12与加固框5之间连接有连接钉10，
方便拆卸更换散热翅片4。
[0031]本散热性能良好的热电分离铜基板，使用时：在基板1内部设置的散热槽3，并在散热槽3底端设置吸热层2，铜箔层8的底端凸出的散热框7插进散热槽3，并通过散热孔6与散热槽3连接。
[0032]同时，在基板1与铜箔层8之间穿过导热柱9，而且，在基板1及铜箔层8外侧包裹散热翅片4；如此，可以对热电分离铜基板的内部进行导热散热并吸热，并对其外侧进行大范围导热散热，可以有效增加热电分离铜基板的散热性能。
[0033]实施例2
[0034]请参阅图1和图2，本实施方式对于实施例1进一步说明，图示中的一种散热性能良好的热电分离铜基板，包括基板1，基板1的顶端覆有铜箔层8，基板1的内部开有散热槽3。
[0035]基板1与铜箔层8之间穿过有导热柱9，导热柱9采用导热铜材质，导热柱9竖直设置，导热柱9的底端插入散热槽3中，可以增强铜箔层8与基板1之间的连结性能。
[0036]基板1和铜箔层8的外侧包裹有加固框5，加固框5采用导热硅材质，可以提高基板1与铜箔层8之间的整体强度。
[0037]散热槽3的内表面安装有加强框11，加强框11与基板1的内壁接触，加强框11采用玻璃纤维材质，增加基板1的强度，避免热电分离铜基板出现弯曲折断现象。
[0038]本实施方案中，在基板1与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热性能良好的热电分离铜基板，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)的顶端覆有铜箔层(8)，所述基板(1)的内部开有散热槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的热电分离铜基板，其特征在于：所述散热槽(3)的内部底端设置有吸热层(2)，所述吸热层(2)采用PCM相变吸热板。3.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的热电分离铜基板，其特征在于：所述基板(1)与所述铜箔层(8)之间穿过有导热柱(9)，所述导热柱(9)采用导热铜材质，所述导热柱(9)竖直设置，所述导热柱(9)的底端插入所述散热槽(3)中。4.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的热电分离铜基板，其特征在于：所述铜箔层(8)的底端凸出有散热框(7)，所述散热框(7)采用圆筒型结构，所述散热框(7)的底端插进所述散热槽(3)的内部。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶龙，
申请(专利权)人：深圳市领德辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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