一种高强度电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度电路板，涉及电路板技术领域，具体为一种高强度电路板，包括基板、橡胶条，所述基板的顶部和底部均开设有散热槽，所述基板的顶部和底部均固定连接有布线板，一个所述布线板的底部固定连接有底板，所述底板的侧面固定连接有加强板，另一个所述布线板的顶部固定连接有组焊板。该高强度电路板，通过基板和加强板的配合使用，当组焊板或底板的表面受到力时，通过加强板和基板的强度对力进行抵消，从而防止组焊板、底板、布线板发生变形，避免了传统的电路板的强度不够，受到挤压时发生变形的问题，提高了该高强度电路板的实用性。路板的实用性。路板的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种高强度电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化电器布局起重要作用，电路板按层数来分的话分为单面板、双面板、多层电路板三类，其中多层电路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，但是现有的多层电路板结构的强度较差，当表面受到力的作用时会造成变形，当电路板的周边受到撞击时会造成损坏，同时多层电路板内部有多层按导电图形要求互连的印制板，在多层电路板运行时其内部会产生大量的热量，现有的电路板的散热效果较差，影响电路板的工作效率，达不到现今使用的要求，因此我们提出了一种高强度电路板。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高强度电路板，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种高强度电路板，包括基板、橡胶条，所述基板的顶部和底部均开设有散热槽，所述基板的顶部和底部均固定连接有布线板，一个所述布线板的底部固定连接有底板，所述底板的侧面固定连接有加强板，另一个所述布线板的顶部固定连接有组焊板，所述组焊板的侧面固定连接有另一个加强板，两个所述加强板的侧面均开设有第二固定孔，所述基板的侧面开设有内散热孔，所述内散热孔的一端与散热槽的内腔相连通，所述基板的侧面开设有第一固定孔，所述橡胶条的内侧面固定连接有第一橡胶塞，所述第一橡胶塞的一端延伸至第一固定孔的内腔，所述橡胶条的外侧面开设有外散热孔，所述散热槽的内腔设置有散热铜网，所述散热铜网的侧面固定连接有散热铜柱，所述散热铜柱的一端贯穿内散热孔延伸至外散热孔的内腔。
[0005]优选的，所述橡胶条的内侧面固定连接有第二橡胶塞，所述第二橡胶塞的一端延伸至第二固定孔的内腔。
[0006]优选的，所述基板的内部开设有穿线孔，所述穿线孔的两端分别与两个散热槽相连通。
[0007]优选的，所述第一固定孔的内径大小小于第一橡胶塞的外径大小，所述第二固定孔的内径大小小于第二橡胶塞的外径大小。
[0008]优选的，所述外散热孔与内散热孔同心。
[0009]优选的，所述基板与加强板均为铝合金材料。
[0010]优选的，所述外散热孔的内腔设置有过滤网。
[0011]本技术提供了一种高强度电路板，具备以下有益效果：
[0012]1、该高强度电路板，通过基板和加强板的配合使用，当组焊板或底板的表面受到
力时，通过加强板和基板的强度对力进行抵消，从而防止组焊板、底板、布线板发生变形，避免了传统的电路板的强度不够，受到挤压时发生变形的问题，提高了该高强度电路板的实用性。
[0013]2、该高强度电路板，通过橡胶条对布线板的周边进行保护，避免电路板的周边受到撞击发生损坏的问题，提高了该高强度电路板的安全性，同时通过散热槽、外散热孔、内散热孔的配合使用，布线板运行时产生的热量散发到散热槽的内腔，通过外散热孔和内散热孔排到外部，避免了传统的高强度电路板的层数过多，布线板运行时产生的热量不能快速散出，影响电路板运行效率的问题，提高了该高强度电路板的稳定性。
附图说明
[0014]图1为本技术侧面的剖视示意图；
[0015]图2为本技术立体的结构示意图；
[0016]图3为本技术俯视的剖视示意图；
[0017]图4为本技术第一橡胶塞的安装示意图；
[0018]图5为本技术结构图1中的A处放大示意图；
[0019]图6为本技术散热铜网的结构示意图。
[0020]图中：1、基板；2、散热槽；3、穿线孔；4、布线板；5、组焊板；6、底板；7、加强板；8、橡胶条；9、外散热孔；10、内散热孔；11、过滤网；12、第一橡胶塞；13、第一固定孔；14、第二固定孔；15、第二橡胶塞；16、散热铜网；17、散热铜柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]请参阅图1至图6，本技术提供一种技术方案：一种高强度电路板，包括基板1、橡胶条8，基板1的顶部和底部均开设有散热槽2，基板1的内部开设有穿线孔3，穿线孔3的两端分别与两个散热槽2相连通，穿线孔3便于两个布线板4之间的线路进行连接，基板1的顶部和底部均固定连接有布线板4，一个布线板4的底部固定连接有底板6，底板6的侧面固定连接有加强板7，基板1与加强板7均为铝合金材料，当组焊板5或底板6的表面受到力时，通过加强板7和基板1的强度对力进行抵消，从而防止组焊板5、底板6、布线板4发生变形，另一个布线板4的顶部固定连接有组焊板5，组焊板5的侧面固定连接有另一个加强板7，两个加强板7的侧面均开设有第二固定孔14，基板1的侧面开设有内散热孔10，内散热孔10的一端与散热槽2的内腔相连通，散热槽2的内腔设置有散热铜网16，散热铜网16的侧面固定连接有散热铜柱17，散热铜柱17的一端贯穿内散热孔10延伸至外散热孔9的内腔，通过散热铜网16和散热铜柱17进行导热，便于热量进入到外散热孔9中，基板1的侧面开设有第一固定孔13，橡胶条8的内侧面固定连接有第一橡胶塞12，第一橡胶塞12的一端延伸至第一固定孔13的内腔，利用第一橡胶塞12和第一固定孔13的配合把橡胶条8安装在基板1的侧面，第一固定孔13的内径大小小于第一橡胶塞12的外径大小，通过把第一橡胶塞12的一端挤压进第一固定孔13的内腔对橡胶条8进行固定，橡胶条8的外侧面开设有外散热孔9，外散热孔9与内
散热孔10同心，外散热孔9的内腔设置有过滤网11，过滤网11防止外部的灰尘从外散热孔9和内散热孔10进入到散热槽2的内腔，橡胶条8的内侧面固定连接有第二橡胶塞15，第二橡胶塞15的一端延伸至第二固定孔14的内腔，利用第二固定孔14和第二橡胶塞15的配合对橡胶条8的安装进行加强，第二固定孔14的内径大小小于第二橡胶塞15的外径大小，通过把第二橡胶塞15的一端挤压进第二固定孔14的内腔对橡胶条8进行固定。
[0023]综上，该高强度电路板，当组焊板5或底板6的表面受到力时，通过加强板7和基板1的强度对受到的力进行抵消，从而避免组焊板5、底板6、布线板4发生变形，当该电路板不慎掉落时，利用橡胶条8对电路板的周边进行防护，避免电路板因撞击而发生损坏，当该电路板运行时，布线板4的内部产生热量，热量从布线板4进入到散热槽2的内腔，散热槽2内腔的热量从外散热孔9和内散热孔10排到电路板的外部，即可。
[0024]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度电路板，其特征在于：包括基板(1)、橡胶条(8)，所述基板(1)的顶部和底部均开设有散热槽(2)，所述基板(1)的顶部和底部均固定连接有布线板(4)，一个所述布线板(4)的底部固定连接有底板(6)，所述底板(6)的侧面固定连接有加强板(7)，另一个所述布线板(4)的顶部固定连接有组焊板(5)，所述组焊板(5)的侧面固定连接有另一个加强板(7)，两个所述加强板(7)的侧面均开设有第二固定孔(14)，所述基板(1)的侧面开设有内散热孔(10)，所述内散热孔(10)的一端与散热槽(2)的内腔相连通，所述基板(1)的侧面开设有第一固定孔(13)，所述橡胶条(8)的内侧面固定连接有第一橡胶塞(12)，所述第一橡胶塞(12)的一端延伸至第一固定孔(13)的内腔，所述橡胶条(8)的外侧面开设有外散热孔(9)，所述散热槽(2)的内腔设置有散热铜网(16)，所述散热铜网(16)的侧面固定连接有散热铜柱(17)，所述散热铜柱(17)的一端贯穿内...

【专利技术属性】
技术研发人员：石文军，宋飞，吴径舟，
申请(专利权)人：深圳市金晖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：