电路板散热装置和电器设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板散热装置和电器设备，所述电路板散热装置，包括：电路板，所述电路板设有芯片；导热板，所述导热板与所述电路板相连且位于所述电路板设有所述芯片的一侧，且所述导热板设有导热凸部，所述导热凸部与所述芯片对应连接；散热结构，所述散热结构安装于所述导热板背离所述电路板的一侧。本实用新型专利技术的电路板散热装置，通过设置电路板与导热板、散热结构的装配使用，可对电路板上不同高度的芯片进行散热，且散热效率高，同时不会使较高的芯片受压破坏，提高了电路板使用的安全性。的安全性。的安全性。

【技术实现步骤摘要】
电路板散热装置和电器设备


[0001]本技术涉及散热
，尤其是涉及一种电路板散热装置及具有该电路板散热装置的电器设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，电子器件的应用越来越广泛。电子器件在运行过程中会发出热量，如果不及时降温会影响电子器件的正常运行。目前常用的散热方式是将一块散热片整体安装在整个电路板上，使该散热片与电路板上的所有芯片相接触，以对所有芯片进行散热降温。可以看出，该种散热方式可能造成散热片与部分芯片接触不良，导致部分芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行；另外，由于芯片的高度不同，若要使一整块散热片与所有芯片均接触，有可能对部分较高的芯片造成挤压，使该部分芯片由于压力过大而损坏，存在改进的空间。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种电路板散热装置，可对不同高度的芯片进行散热，且散热效率高，同时不会使较高的芯片受压破坏，提高了电路板使用的安全性。
[0004]根据本技术实施例的电路板散热装置，包括：电路板，所述电路板设有芯片；导热板，所述导热板与所述电路板相连且位于所述电路板设有所述芯片的一侧，且所述导热板设有导热凸部，所述导热凸部与所述芯片对应连接；散热结构，所述散热结构安装于所述导热板背离所述电路板的一侧。
[0005]根据本技术实施例的电路板散热装置，通过设置电路板与导热板、散热结构的装配使用，可对电路板上不同高度的芯片进行散热，且散热效率高，同时不会使较高的芯片受压破坏，提高了电路板使用的安全性。
[0006]根据本技术一些实施例的电路板散热装置，所述芯片和所述导热凸部均为多个且一一对应以形成多个芯片导热组，每个所述芯片导热组的导热凸部与对应的芯片的厚度和均为设定厚度。
[0007]根据本技术一些实施例的电路板散热装置，每个所述芯片导热组中的所述导热凸部的导热面的面积与对应的所述芯片的散热面的面积大小相同。
[0008]根据本技术一些实施例的电路板散热装置，每个所述芯片导热组中的所述导热凸部与对应的所述芯片之间均设有导热硅胶。
[0009]根据本技术一些实施例的电路板散热装置，所述电路板设有与所述芯片间隔开的第一连接部，所述导热板朝向所述电路板的一侧设有连接柱，所述连接柱与所述第一连接部适于通过连接件可拆卸地相连。
[0010]根据本技术一些实施例的电路板散热装置，所述第一连接部与所述连接柱均为多个且一一对应地分布，且多个所述第一连接部间隔开分布于所述电路板的拐角区域。
[0011]根据本技术一些实施例的电路板散热装置，所述散热结构包括散热板和气流驱动件，所述散热板贴合于所述导热板背离所述电路板的一侧，且所述气流驱动件用于驱动所述散热板周围的气流流动。
[0012]根据本技术一些实施例的电路板散热装置，所述散热板在背离所述导热板的一侧设有散热翅片，所述气流驱动件设于所述散热板在背离所述导热板的一侧且适于朝向所述散热翅片输送气流。
[0013]根据本技术一些实施例的电路板散热装置，所述散热翅片为多个且在所述散热板的侧面间隔开分布，且相邻两个所述散热翅片之间形成有散热间隙，所述气流驱动件位于多个所述散热翅片的中部区域。
[0014]本技术还提出了一种电器设备。
[0015]根据本技术实施例的电器设备，设置有上述任一种实施例所述的电路板散热装置。
[0016]所述电器设备和上述的电路板散热装置相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据本技术实施例的电路板散热装置的爆炸示意图；
[0020]图2是根据本技术实施例的电路板散热装置的主视图；
[0021]图3是根据本技术实施例的电路板散热装置的侧视图；
[0022]图4是根据本技术实施例的电路板芯片分布的主视图；
[0023]图5是根据本技术实施例的电路板芯片分布的仰视图；
[0024]图6是根据本技术实施例的导热板的后视图；
[0025]图7是根据本技术实施例的导热板的俯视图；
[0026]图8是根据本技术实施例的散热结构的主视图；
[0027]图9是根据本技术实施例的散热结构的仰视图。
[0028]附图标记：
[0029]电路板散热装置1，
[0030]电路板11，芯片111，第一连接部112，导热板12，导热凸部121，连接柱122，散热结构13，散热板131，散热翅片1311，气流驱动件132，导热硅胶14。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0032]下面参考图1
‑
图9描述根据本技术实施例的电路板散热装置1，包括：电路板11、导热板12和散热结构13。
[0033]其中，电路板11设有芯片111，如图4、图5所示，电路板11上设有不同的安装位置，用于安装不同功能的芯片111，其中不同芯片111的大小和高度也不同。
[0034]导热板12与电路板11相连且位于电路板11设有芯片111的一侧，导热板12与电路板11设有芯片111的一侧连接，可使导热板12吸收芯片111的热量，以达到散热的作用，同时也实现了导热板12的连接固定，且导热板12设有导热凸部121，导热凸部121与芯片111对应连接，即将导热板12设有导热凸部121的一侧与电路板11设有芯片111的一侧连接，且将导热凸部121与芯片111的表面对应连接，且导热凸部121的高度与芯片111的高度匹配设置，可将芯片111的热量快速传递给导热凸部121，以实现快速散热，且不会使较高的芯片111受压破坏，提高了电路板11使用的安全性。由此，将导热凸部121与芯片111对应连接，使得导热凸部121的结构简单，制造方便。
[0035]散热结构13安装于导热板12背离电路板11的一侧，散热结构13与导热板12连接且位于导热板12背离电路板11的一侧，可实现散热结构13的连接固定，也就是说，散热结构13位于背离导热凸部121的一侧，可使散热结构13与导热板12贴合连接。具体的，将导热板12与电路板11设有芯片111的一侧连接，且将散热结构13连接于导热板12背离电路板11的一侧，可通过导热板12吸收芯片111的热量，传递给散热结构13来进行散热，可完成对电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热装置，其特征在于，包括：电路板，所述电路板设有芯片；导热板，所述导热板与所述电路板相连且位于所述电路板设有所述芯片的一侧，且所述导热板设有导热凸部，所述导热凸部与所述芯片对应连接；散热结构，所述散热结构安装于所述导热板背离所述电路板的一侧。2.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述芯片和所述导热凸部均为多个且一一对应以形成多个芯片导热组，每个所述芯片导热组的导热凸部与对应的芯片的厚度和均为设定厚度。3.根据权利要求2所述的电路板散热装置，其特征在于，每个所述芯片导热组中的所述导热凸部的导热面的面积与对应的所述芯片的散热面的面积大小相同。4.根据权利要求2所述的电路板散热装置，其特征在于，每个所述芯片导热组中的所述导热凸部与对应的所述芯片之间均设有导热硅胶。5.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述电路板设有与所述芯片间隔开的第一连接部，所述导热板朝向所述电路板的一侧设有连接柱，所述连接柱与所述第一连接部适...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚佳佳，刘世胜，王艳，王瑞，
申请(专利权)人：合肥金星智控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：