一种COTS板级电路的一体化结构和加固方法技术

本发明专利技术实施例公开一种COTS板级电路的一体化结构和加固方法。在一具体实施方式中，所述一体化结构包括含第一盖板的壳体、设置于所述第一盖板上的导热凸台、第二盖板、设置于所述第一盖板上的多个立柱和设置于所述第一盖板上的安装支耳；其中，所述一体化结构还包括在所述壳体内相对的两侧设置的走线槽；和在所述壳体内另一相对的两侧中的其中一侧设置的接插件开口；和在所述壳体内设置的用于安装所述第二盖板的盖板开槽。该实施方式通过设计导热凸台，高效解决密封环境中的散热问题，同时有效的减少空间辐照总剂量，使COTS板级电路能够耐受空间粒子与辐照对其影响，进而更好的适应空间环境并延长工作寿命。应空间环境并延长工作寿命。应空间环境并延长工作寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种COTS板级电路的一体化结构和加固方法


[0001]本专利技术涉及空间环境工程
更具体地，涉及一种COTS板级电路的一体化结构和加固方法。

技术介绍

[0002]随着航天技术的飞速发展，低成本卫星技术逐渐成熟并在通讯、遥感和空间探测等航天任务中得到应用。低成本卫星借助工业领域商用现货(COTS，Commercial Off
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The
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Shelf)及相对成熟的开发工具与航天高可靠开发经验相结合，对COTS器件及电路采用特殊的防护和加固技术，大大降低了空间应用的成本和研制周期。目前市场上的工业COTS板级电路集成度与成熟度非常高，具有极强运算处理能力，一块小型电路板已经可以实现一台电脑的功能，如一些小型工控机、微型开发板和微小型计算机等。其集各种高新技术于一身，如计算机技术、电子技术、芯片技术、嵌入式软件技术和通信技术等。同时工业COTS板级电路还具有高性能、低功耗、易开发和高稳定等特点。
[0003]COTS器件在太空中主要需要面对单粒子翻转(SEU，Single Event Upset)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COTS板级电路的一体化结构，其特征在于，所述一体化结构包括含第一盖板的壳体、设置于所述第一盖板上的导热凸台、第二盖板、设置于所述第一盖板上的多个立柱和设置于所述第一盖板上的安装支耳；其中，所述一体化结构还包括在所述壳体内相对的两侧设置的走线槽；和在所述壳体内另一相对的两侧中的其中一侧设置的接插件开口；和在所述壳体内设置的用于安装所述第二盖板的盖板开槽。2.一种COTS板级电路的加固方法，其特征在于，该方法包括根据航天器平台需求确定需要的所述COTS板级电路的电接口；将所述COTS板级电路的电接口接插件进行电气接口改造；利用如权利要求1所述的一体化结构将所述电气接口改造后的COTS板级电路进行机热一体化设计；将所述机热一体化设计后的COTS板级电路进行环境试验设计。3.根据权利要求2所述的COTS板级电路的加固方法，其特征在于，所述电气接口改造包括将所述电接口接插件进行拆焊移除，保留焊锡针脚并进行引线；其中，所述进行引线包括将导线引至接插件；其中所述接插件为气密型接插件。4.根据权利要求3所述的COTS板级电路的加固方法，其特征在于，所述机热一体化设计包括根据所述改造后的COTS板级电路中芯片的尺寸和高度设计与所述芯片接触的导热凸台。5.根据权利要求4所述的COTS板级电路的加固方法，其特征在于，所述机热一体化设计还包括在所述壳体内相对的两侧设计用于所述电气接口改造走线的走线槽；在所述壳体内另一相对的两侧中的其中一侧设计用于安装所述接插件的接插件开口。6.根据权利要求5所述的COTS板级电路的加固方法，其特征在于，所述机热一体化设计还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫，赵岩，李博，李子轩，周雷，
申请(专利权)人：航天科工空间工程发展有限公司，
类型：发明
国别省市：