柔性线路板、柔性线路板排版结构以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板、柔性线路板排版结构以及电子设备，其中该柔性线路板包括单元基板，单元基板包括主体部和连接部；主体部包括两相对的第一侧和第二侧，连接部包括两相对的第三侧和第四侧，第三侧和第四侧分别位于连接部的长轴方向的两侧，第一侧临近第三侧，第二侧临近第四侧，第一侧与第三侧的外侧壁大致平齐；单元基板还包括位于主体部和连接部之间并凸出于主体部和连接部的凸出部，凸出部的一端靠近主体的第二侧，凸出部的另一端靠近连接部的第四侧，凸出部用于设置焊盘。基于该结构的柔性线路板，在原始基板上排版布置单元基板时，可提升单元基板在原始基板上的排版率，使得相同面积的原始基板上可相对输出较多的单元基板。的单元基板。的单元基板。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板、柔性线路板排版结构以及电子设备


[0001]本专利技术涉及线路板结构
，尤其涉及一种柔性线路板、柔性线路板排版结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]一些电子设备，如手机、平板、手环等，配置有LCD显示模组。LCD显示模组一般采用LED背光源供电，LED背光源通过连接排线(如FPC线)与电子设备主板上的主线路板(Main
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FPC)连接，以获取电源驱动信号。如图，对于现有的主线路板来说，其包括单元基板，该单元基板包括主体部和呈长条状的连接部，连接部自主体部的中部区域延伸而出，主体的部的两侧分别具有一翼片，其中一翼片上设置焊盘，使得主线路板整体呈T形结构。LED背光源的连接排线通过上述翼片上的焊盘与主线路板连接。
[0003]对于上述结构的线路板，一般采用拼版制作工艺，即在一张原始基板上规划并排布好若干单元基板，然后对原始基板上的若干单元基板统一进行前制程，最后再进行冲切，以获得若干单个的线路板。由此，线路板的结构和排布方式决定了排版率，也即一张原始基板可以制作出的线路板的个数。
[0004]对于上述现有结构的线路板来说，其在原始基板上的最佳排布方式如图5所示，由于线路板的主体部的两侧均有翼片，尽管采用错位的排布方式，原始基板上也不可避免地出现比较多的空区，这就会造成较多的废料，使得线路板的成本较高，而且，由于主体部的两侧均有翼片，在装配到电子设备中的过程中，容易撕裂。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种可有效提升线路板拼版批量化制作过程中的排版率的柔性线路板、柔性线路板排版结构以及电子设备。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种柔性线路板，其包括单元基板，所述单元基板包括主体部和自所述主体部延伸而出的长条状连接部，所述主体部用于配置功能电路或信号接口，所述连接部用于将所述单元基板与目标器件连接；
[0007]所述主体部包括两相对的第一侧和第二侧，所述连接部包括两相对的第三侧和第四侧，所述第三侧和所述第四侧分别位于所述连接部的长轴方向的两侧，所述第一侧临近所述第三侧，所述第二侧临近所述第四侧，所述第一侧与所述第三侧的外侧壁大致平齐；
[0008]所述单元基板还包括位于所述主体部和所述连接部之间并凸出于所述主体部和所述连接部的凸出部，所述凸出部的一端靠近所述主体的第二侧，所述凸出部的另一端靠近所述连接部的第四侧，所述凸出部用于设置焊盘，所述焊盘用于与相适配的连接器焊接。
[0009]较佳地，所述第一侧与所述第二侧之间的距离大于所述第三侧与所述第四侧之间的距离，以使得所述单元基板整体形成一L形结构，所述凸出部设置在呈L形结构的所述单元基板的拐角处。
[0010]较佳地，所述凸出部上还设置有贯穿型通孔，所述通孔用于供与所述焊盘连接的
连接线穿过。
[0011]较佳地，所述通孔设置于所述凸出部与所述主体部的连接处。
[0012]较佳地，所述凸出部的外侧轮廓线呈内凹或外凸的弧形结构。
[0013]较佳地，所述凸出部、所述主体部以及所述连接部一体成型。
[0014]较佳地，所述单元基板为FPC板。
[0015]本专利技术还公开一种柔性线路板排版结构，其包括原始基板，所述原始基板上排布有若干单元区，每一所述单元区具有两个如上所述的柔性线路板，且，在任一所述单元区内，两所述单元基板彼此交错排布，以使得其中一所述单元基板上的所述连接部的末端临近另一所述单元基板上的主体部，且其中一所述单元基板上的凸出部朝向另一所述单元基板上的连接部的末端。
[0016]本专利技术还公开一种电子设备，其包括主板和LCD显示模组，所述主板上设置有如上所述的柔性线路板，所述LCD显示模组包括显示模块和与所述显示模块连接的电源连接线，所述电源连接线与所述柔性线路板上的焊盘焊接。
[0017]与现有技术相比，本专利技术上述技术方案公开的柔性线路板包括单元基板，单元基板包括主体部、连接部和凸出部，其中，该主体部的一侧与连接部的侧壁平齐，使得主体部最多仅有一侧伸出到连接部的外部，而用于配置焊接部的凸出部转移设置到主体部与连接部之间；由此，基于该结构的柔性线路板，在原始基板上排版布置单元基板时，可有效减少原始基板上的空区，从而提升单元基板在原始基板上的排版率，使得相同面积的原始基板上可相对输出较多的单元基板，而且，上述结构的柔性线路板，在装配过程中不易撕裂。
附图说明
[0018]图1为本专利技术其中一实施例中单元基板的平面结构图。
[0019]图2为本专利技术另一实施例中单元基板的平面结构图。
[0020]图3为本专利技术另一实施例中单元基板的平面结构图。
[0021]图4为本专利技术另一实施例中单元基板的平面结构图。
[0022]图5为现有技术中用于线路板的单元基板的平面结构图。
[0023]图6为基于图5中单元基板的排版结构图。
[0024]图7为基于图1中单元基板的排版结构图。
具体实施方式
[0025]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0026]本实施例公开一种电子设备，该电子设备可为手机、平板等，该电子设备包括主板和LCD显示模组，主板上设置有柔性线路板，LCD显示模组包括显示模块和与显示模块连接的电源连接线，电源连接线与柔性线路板电性连接，以从柔性线路板获取电源信号。
[0027]如图1，本实施例中的柔性线路板，其包括单元基板U，单元基板U包括主体部1和自主体部1延伸而出的长条状连接部2。主体部1用于配置功能电路或信号接口，也即，主体部1上可以配置相应的电子器件(如电阻、电容、电感等)或驱动信号接口。连接部2用于将单元基板U与目标器件连接，本实施例中，柔性线路板通过连接部2与电子设备上的主板连接。
[0028]主体部1包括两相对的第一侧10和第二侧11，连接部2包括两相对的第三侧20和第四侧21。第三侧20和第四侧21分别位于连接部2的长轴方向的两侧。第一侧10临近第三侧20，第二侧11临近第四侧21，第一侧10与第三侧20的外侧壁大致平齐，也即，主体部1未有向连接部2的第三侧20方向伸出的翼片。具体地，第一侧10与第三侧20的外侧壁可共面(图2)，也可分别位于两平行的且具有小间隙的两个平面内(如图1)。
[0029]单元基板U还包括位于主体部1和连接部2之间并凸出于主体部1和连接部2的凸出部3。凸出部3的一端靠近主体的第二侧11，凸出部3的另一端靠近连接部2的第四侧21。凸出部3用于设置焊盘P，焊盘P用于与相适配的连接器焊接。本实施例中，该焊盘P用于与LCD显示模组的电源连接线连接。
[0030]当在原始基板上排布单元基板U，以批量化制作柔性线路板时，如图7，在原始基板上排布若干单元区Q，每一单元区Q具有两个单元基板U，且，在任一单元区内Q，两单元基板U彼此交错排布，以使得其中一单元基板U上的连接部2的末端临近另一单元基板U上的主体部1，且其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括单元基板，所述单元基板包括主体部和自所述主体部延伸而出的长条状连接部，所述主体部用于配置功能电路或信号接口，所述连接部用于将所述单元基板与目标器件连接；所述主体部包括两相对的第一侧和第二侧，所述连接部包括两相对的第三侧和第四侧，所述第三侧和所述第四侧分别位于所述连接部的长轴方向的两侧，所述第一侧临近所述第三侧，所述第二侧临近所述第四侧，所述第一侧与所述第三侧的外侧壁大致平齐；所述单元基板还包括位于所述主体部和所述连接部之间并凸出于所述主体部和所述连接部的凸出部，所述凸出部的一端靠近所述主体的第二侧，所述凸出部的另一端靠近所述连接部的第四侧，所述凸出部用于设置焊盘，所述焊盘用于与相适配的连接器焊接。2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一侧与所述第二侧之间的距离大于所述第三侧与所述第四侧之间的距离，以使得所述单元基板整体形成一L形结构，所述凸出部设置在呈L形结构的所述单元基板的拐角处。3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述凸出部上还设置有贯穿型通孔，所述通孔用于供与所述焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳迪，张瑞国，
申请(专利权)人：广东启扬科技有限公司，
类型：发明
国别省市：