包括散热结构的电子装置制造方法及图纸

一种根据本发明专利技术的一个实施例的可穿戴电子装置包括：壳体；第一印刷电路板(PCB)；第二PCB，所述第二PCB与所述第一PCB平行设置；第一转接板；以及第二转接板。所述壳体可以包括第一部分中的至少一个第一开口。所述第一转接板和所述第二转接板可以设置在所述第一PCB与所述第二PCB之间。所述第一转接板和所述第二转接板被设置为使得所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开预定距离。所述第一端部与所述第二端部之间的第一空间可以连接到所述壳体的所述至少一个第一开口。各种其他实施例是可能的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括散热结构的电子装置


[0001]本文件中公开的一个或更多个实施例总体上涉及一种包括散热结构的电子装置。

技术介绍

[0002]随着数字技术的发展，以像智能电话、平板个人计算机(PC)、可穿戴电子装置一样的各种形式提供了电子装置。最近，电子装置正在变得更小以便提高用户的便携性和可访问性。
[0003]在电子装置的尺寸正在小型化的同时，电子装置的功能正在变得更多样化，因此，存在着在仍然使装置小型化的同时具有足够的内部空间来设置各种电子部件(例如，处理器、通信电路或存储器)以执行电子装置的各种功能这方面的权衡。
[0004]最近，越来越多地使用通过使用转接板(interposer)而拥有具有多个印刷电路板的分层结构的电子装置。此分层结构为设置在其中的电子部件提供了足够的空间。例如，通过堆叠多个印刷电路板并且在所堆叠的印刷电路板之间设置包括用于电连接这些印刷电路板的至少一个通路的转接板，可以保证设置电子部件的空间。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]设置在分层印刷电路板上的电子部件可以在工作时产生热，因此，电子装置的温度可能上升。由于电子装置的高温，电子装置的性能可能会降低，或者各个电子部件和电子装置的寿命可能会减小。另外，由于上升的温度，电子装置的外表面的温度可能上升，从而引起用户不便，因为高温可以引起用户不适。
[0007]当通过使用转接板来形成印刷电路板的分层结构时，印刷电路板之间的空间可以被转接板包封，因此，可能难以散热。
[0008]技术方案
[0009]根据本公开的实施例，一种可穿戴电子装置可以包括：壳体；第一印刷电路板(PCB)；第二PCB，所述第二PCB与所述第一PCB平行设置；第一转接板；以及第二转接板，并且所述壳体可以包括形成在其第一部分上的至少一个第一开口，并且所述第一转接板和所述第二转接板可以设置在所述第一PCB与所述第二PCB之间，所述第一转接板和所述第二转接板可以被设置为使所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开指定距离，并且所述第一端部与所述第二端部之间的第一空间可以与所述壳体的所述至少一个第一开口连接。
[0010]根据实施例，一种可穿戴电子装置可以包括：第一PCB；第二PCB，所述第二PCB与所述第一PCB平行设置；第一转接板；以及第二转接板，并且所述第一转接板和所述第二转接板可以设置在所述第一PCB与所述第二PCB之间，所述第一转接板和所述第二转接板可以被设置为使所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开第一指定距离，并且所述第一转接板的第三端部可以被设置为与所述第二转接板的
面向所述第一转接板的所述第三端部的第四端部间隔开第二指定距离。
[0011]有益效果
[0012]根据本文件中公开的某些实施例，所述可穿戴电子装置可以通过将所述第一转接板与所述第二转接板之间的所述空间连接到所述壳体的开口来有效地排放电子部件中产生的热。
[0013]另外，根据某些实施例，由于每面积制造的可分离转接板的数目大于集成转接板的数目，所以可以降低成本。
[0014]可以提供可以通过本文件直接或间接掌握的各种其他效果。
附图说明
[0015]图1是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的展开状态或折叠状态的视图；
[0016]图2a是示出了根据实施例的设置在第一支撑壳体和/或第二支撑壳体中的印刷板组件(PBA)的视图；
[0017]图2b是示出了根据实施例的被添加到图2a中示出的实施例的第三印刷电路板(PCB)、第三转接板和第四转接板的视图；
[0018]图3是示出了根据实施例的联接了额外散热结构的PBA的视图；
[0019]图4是示出了根据另一实施例的被设置在第一支撑壳体和/或第二支撑壳体中的PBA的视图；
[0020]图5a是示出了通过彼此间隔开的第一转接板和第二转接板之间的空间来散热的散热结构以及第二支撑壳体的开口的视图；
[0021]图5b是示出了从
‑
y方向看到的第二支撑壳体的视图；
[0022]图5c是示出了从+x方向看到的第二支撑壳体的视图；
[0023]图5d是示出了根据实施例的散热结构的视图，所述散热结构包括添加到图5a的实施例的热阻隔构件；
[0024]图6是另外地示出了图5所示出的实施例中的第一PCB的视图；
[0025]图7是示出了通过彼此间隔开的第一转接板和第二转接板之间来散热的空间的散热结构以及第二支撑壳体的开口的视图；
[0026]图8a是示出了根据另一实施例的包括另一形式的开口的第一支撑壳体的视图；
[0027]图8b是第一支撑壳体120的立体图；
[0028]图8c是从
‑
x方向看到的第一支撑壳体的视图；
[0029]图9是示出了根据另一实施例的包括开口的第二支撑壳体的视图；
[0030]图10是根据实施例的比较特定区域中的制造的集成转接板的数目和制造的可分离转接板的数目的视图；以及
[0031]图11是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
具体实施方式
[0032]本文件中公开的某些实施例可以通过将彼此分离的第一转接板和第二转接板之间的空间连接到包括在壳体的一部分中的开口来排放电子部件中产生的热。
[0033]在下文中，将参照附图描述本公开的某些实施例。然而，这些不将本公开限于特定
实施例，而应当被理解为包括实施例的各种修改、等同形式或替代方案。
[0034]图1示出了根据实施例的可穿戴电子装置的展开状态或折叠状态。
[0035]参照图1，根据实施例，可穿戴电子装置100可以包括：主壳体110；第一支撑壳体120，其通过第一连接器113与主壳体110连接；以及第二支撑壳体130，其通过第二连接器114与主壳体110连接。
[0036]根据实施例，当用户穿戴可穿戴电子装置100时，主壳体110可以覆盖用户的面部的至少一部分。
[0037]根据实施例，可以在第一支撑壳体120的第一部分121和/或第二支撑壳体130的第二部分131内部设置将在下面参照图2a描述的印刷板组件(PBA)。
[0038]根据实施例，第一连接器113可以物理连接主壳体110和第一支撑壳体120，并且可以被形成为使得主壳体110和第一支撑壳体120相对于第一连接器113在指定角度范围(例如，+90度至
‑
90度)内可旋转。在实施例中，第一连接器113可以被形成为用于固定主壳体110和第一支撑壳体120的铰链结构，并且可以被形成为使得主壳体110和第一支撑壳体120相对于第一连接器113可旋转。除了旋转方向之外，对第一连接器113的上述说明可以同样地适用于第二连接器114。例如，第二连接器114可以物理连接主壳体110和第二支撑壳体130，并且可以被形成为使得主壳体110和第二支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置包括：壳体，所述壳体包括形成在第一部分上的至少一个第一开口；第一印刷电路板(PCB)；第二PCB，所述第二PCB与所述第一PCB平行设置；第一转接板；以及第二转接板，其中，所述第一转接板和所述第二转接板设置在所述第一PCB与所述第二PCB之间，其中，所述第一转接板和所述第二转接板被设置为使所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开第一指定距离，并且其中，所述第一端部与所述第二端部之间的第一空间连接到所述壳体的所述至少一个第一开口。2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：第一连接管道，所述第一连接管道被构造为连接所述第一空间和所述至少一个第一开口。3.根据权利要求2所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：热阻隔构件，所述热阻隔构件设置在所述第一连接管道的侧表面上。4.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述壳体包括形成在所述第一部分上并且具有第一宽度的多个开口。5.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述壳体包括形成在所述第一部分上并且具有第二宽度的一个开口。6.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述第一转接板的第三端部被设置为与所述第二转接板的面向所述第三端部的第四端部间隔开第二指定距离，并且其中，在所述第三端部与所述第四端部之间形成有第二空间。7.根据权利要求6所述的可穿戴电子装置，其中，所述壳体还包括形成在第二部分上的至少一个第二开口。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：严俊煊，梁现模，梁成爌，尹钟珉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：