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包括散热结构的电子装置制造方法及图纸
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下载包括散热结构的电子装置的技术资料
文档序号:38156543
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一种根据本发明的一个实施例的可穿戴电子装置包括:壳体;第一印刷电路板(PCB);第二PCB,所述第二PCB与所述第一PCB平行设置;第一转接板;以及第二转接板。所述壳体可以包括第一部分中的至少一个第一开口。所述第一转接板和所述第二转接板可以...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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