一种具有焊位稳定功能的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有焊位稳定功能的电路板，涉及电路板技术领域，具体为一种具有焊位稳定功能的电路板，包括电路板、电子元件本体，所述电路板的内部开设有安装槽。该具有焊位稳定功能的电路板，通过锡柱和推柱的配合使用，当电烙铁的头部插入导热槽中时，电烙铁的热量通过盖板、推柱传入到锡柱的顶部，从而使得锡柱熔化，同时按压盖板，带动推柱挤压第三熔焊槽内腔的锡液进入到第二熔焊槽的内腔，进而把电子元件本体的引脚和第二熔焊槽的内壁连接起来，实现了对电子元件本体进行双重焊接的功能，避免了传统的电路板在对电子元件进行焊接时出现虚焊的问题，提高了该具有焊位稳定功能的电路板的稳定性。稳定功能的电路板的稳定性。稳定功能的电路板的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有焊位稳定功能的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种具有焊位稳定功能的电路板。

技术介绍

[0002]电路板是重要的电子产品结构，用作电子元件的支撑体，电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少了传统工人的劳动强度，而且缩小了正极的体积，降低成本，在电路板的生产过程中需要在表面焊接电子元件，但是现有的电路板在焊接电子元件时需要额外添加锡丝，焊接时操作不便，同时现有的电路板在对电子元件进行焊接时会出现虚焊的情况，达不到现今使用的要求，因此我们提出了一种具有焊位稳定功能的电路板。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有焊位稳定功能的电路板，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种具有焊位稳定功能的电路板，包括电路板、电子元件本体，所述电路板的内部开设有安装槽，所述电路板的顶部固定连接有焊接座，所述焊接座的顶部开设有第一熔焊槽，所述焊接座的内部开设有第二熔焊槽，所述焊接座的内部开设有第三熔焊槽，所述第三熔焊槽的一端与第一熔焊槽的内腔相连通，所述第三熔焊槽的另一端与第二熔焊槽的内腔相连通，所述第三熔焊槽的内腔放置有锡柱，所述第一熔焊槽的内腔放置有锡块，所述锡块的内部开设有插焊槽，所述电子元件本体的一端贯穿安装槽、第二熔焊槽的内腔且延伸至插焊槽的内腔，所述第一熔焊槽的内腔设置有盖板，所述盖板的底部固定连接有推柱，所述推柱的一端活动套接至第三熔焊槽的内腔，所述盖板的底部固定连接有导热凸台，所述导热凸台的底端与锡块的顶面相接触。
[0005]优选的，所述焊接座的内部开设有限位槽，所述限位槽的一端与第一熔焊槽的内腔相连通。
[0006]优选的，所述盖板的表面开设有扳动槽，所述扳动槽内腔的底部开设有导热槽。
[0007]优选的，所述盖板的内部卡接有限位销，所述限位销的一端延伸至限位槽的内腔，所述限位销的另一端贯穿扳动槽的内腔延伸至盖板的顶部。
[0008]优选的，所述焊接座为石墨材料。
[0009]优选的，所述盖板、推柱、导热凸台均为铜材质。
[0010]本技术提供了一种具有焊位稳定功能的电路板，具备以下有益效果：
[0011]1、该具有焊位稳定功能的电路板，通过锡块、盖板、导热凸台的配合使用，当电子元件本体的引脚伸入到插焊槽的内腔后，把电烙铁的头部插入导热槽中，电烙铁的热量从盖板、导热凸台传入到锡块的顶部，从而使得锡块熔化并在重力的作用下向下移动，进而把焊接座和电子元件本体的引脚连接起来，实现了不需额外添加焊丝即可把电子元件本体焊
接在电路板上的功能，避免了传统的电路板在对电子元件本体进行焊接时需要额外添加焊丝，焊接时操作不便的问题，提高了该具有焊位稳定功能的电路板的便捷性。
[0012]2、该具有焊位稳定功能的电路板，通过锡柱和推柱的配合使用，当电烙铁的头部插入导热槽中时，电烙铁的热量通过盖板、推柱传入到锡柱的顶部，从而使得锡柱熔化，同时按压盖板，带动推柱挤压第三熔焊槽内腔的锡液进入到第二熔焊槽的内腔，进而把电子元件本体的引脚和第二熔焊槽的内壁连接起来，实现了对电子元件本体进行双重焊接的功能，避免了传统的电路板在对电子元件进行焊接时出现虚焊的问题，提高了该具有焊位稳定功能的电路板的稳定性。
附图说明
[0013]图1为本技术剖视的结构示意图；
[0014]图2为本技术焊接座的剖视示意图；
[0015]图3为本技术锡柱的放置示意图；
[0016]图4为本技术俯视的结构示意图。
[0017]图中：1、电路板；2、焊接座；3、安装槽；4、电子元件本体；5、锡柱；6、锡块；7、盖板；8、推柱；9、限位槽；10、第一熔焊槽；11、第二熔焊槽；12、第三熔焊槽；13、扳动槽；14、限位销；15、导热槽；16、导热凸台；17、插焊槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种具有焊位稳定功能的电路板，包括电路板1、电子元件本体4，电路板1的内部开设有安装槽3，电路板1的顶部固定连接有焊接座2，焊接座2为石墨材料，焊接座2的顶部开设有第一熔焊槽10，焊接座2的内部开设有限位槽9，限位槽9的一端与第一熔焊槽10的内腔相连通，焊接座2的内部开设有第二熔焊槽11，焊接座2的内部开设有第三熔焊槽12，第三熔焊槽12的一端与第一熔焊槽10的内腔相连通，第三熔焊槽12的另一端与第二熔焊槽11的内腔相连通，第三熔焊槽12的内腔放置有锡柱5，锡柱5为锡形成的柱体，第一熔焊槽10的内腔放置有锡块6，锡块6为锡形成的块体，锡块6的内部开设有插焊槽17，电子元件本体4的一端贯穿安装槽3、第二熔焊槽11的内腔且延伸至插焊槽17的内腔，第一熔焊槽10的内腔设置有盖板7，盖板7的底部固定连接有推柱8，推柱8的一端活动套接至第三熔焊槽12的内腔，推柱8一方面把热量传入到锡柱5的顶部，同时通过推柱8把熔化后的锡柱5从第三熔焊槽12的内腔挤进第二熔焊槽11的内腔，盖板7的底部固定连接有导热凸台16，导热凸台16的底端与锡块6的顶面相接触，利用导热凸台16把电烙铁上的热量传入到锡块6的顶部，从而使得锡块6开始熔化，另外熔化后的锡块6开始凝固时，与导热凸台16相连接，从而对盖板7进行固定。
[0020]盖板7的表面开设有扳动槽13，扳动槽13内腔的底部开设有导热槽15，盖板7的内部卡接有限位销14，限位销14的一端延伸至限位槽9的内腔，利用限位销14和限位槽9的配合对盖板7进行限位，使得盖板7只能上下移动，同时扳动限位销14的一端可以把限位销14
的另一端从限位槽9的内腔抽出，便于对盖板7进行拆卸，进而方便把锡块6装配进第一熔焊槽10的内腔，限位销14的另一端贯穿扳动槽13的内腔延伸至盖板7的顶部，盖板7、推柱8、导热凸台16均为铜材质。
[0021]综上，该具有焊位稳定功能的电路板，使用时，首先把电子元件本体4的引脚从安装槽3伸进插焊槽17的内腔，然后把电烙铁的头部插进导热槽15的内腔，电烙铁的热量从盖板7传入到导热凸台16，通过导热凸台16对锡块6的顶部进行加热，从而使得锡块6开始熔化，熔化后的锡块6在重力的作用下向下移动，进而把焊接座2和电子元件本体4的引脚连接起来，同时电烙铁的热量从盖板7传入到推柱8，通过推柱8对锡柱5的顶部进行加热，从而使得锡柱5开始熔化，然后向下按压盖板7，带动推柱8挤压第三熔焊槽12内腔的锡液进入到第二熔焊槽11的内腔，进而把电子元件本体4的引脚和第二熔焊槽11的内壁连接起来，最后拿走电烙铁，导热凸台16与熔化后的锡块6相连接，即可。
[0022]以上所述，仅为本技术较佳的具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有焊位稳定功能的电路板，包括电路板(1)、电子元件本体(4)，其特征在于：所述电路板(1)的内部开设有安装槽(3)，所述电路板(1)的顶部固定连接有焊接座(2)，所述焊接座(2)的顶部开设有第一熔焊槽(10)，所述焊接座(2)的内部开设有第二熔焊槽(11)，所述焊接座(2)的内部开设有第三熔焊槽(12)，所述第三熔焊槽(12)的一端与第一熔焊槽(10)的内腔相连通，所述第三熔焊槽(12)的另一端与第二熔焊槽(11)的内腔相连通，所述第三熔焊槽(12)的内腔放置有锡柱(5)，所述第一熔焊槽(10)的内腔放置有锡块(6)，所述锡块(6)的内部开设有插焊槽(17)，所述电子元件本体(4)的一端贯穿安装槽(3)、第二熔焊槽(11)的内腔且延伸至插焊槽(17)的内腔，所述第一熔焊槽(10)的内腔设置有盖板(7)，所述盖板(7)的底部固定连接有推柱(8)，所述推柱(8)的一端活动套接至第三熔焊槽(12)的内腔，所述盖板(7)的底部固定连接有导...

【专利技术属性】
技术研发人员：石文军，宋飞，吴径舟，
申请(专利权)人：深圳市金晖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：