背光印刷电路板、制作方法、LED阵列背光源及LED背光模组技术

本发明专利技术属于LED显示技术领域，提供一种背光印刷电路板、制作方法、LED阵列背光源及LED背光模组，其中的背光印刷电路板包括基材、绝缘层、金属层及反光层；金属层包括多组金属连接部，同组的两个金属连接部之间设有绝缘间隙；在金属层上与绝缘间隙的两端对应处均设有标志过道，标志过道的两侧面呈阶梯设置；反光层覆盖设置在金属层和绝缘层上；覆盖在金属层上的标志过道以及标志过道两侧面的阶梯上的反光层形成用于LED芯片转移定位的标志识别点。本发明专利技术的背光印刷电路板，使得标志过道上的反光层一致性高，将其作为标志识别点，有效提高LED芯片转移定位精度，也便于转移设备的软件控制，有利于提高背光印刷电路板的制作良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
背光印刷电路板、制作方法、LED阵列背光源及LED背光模组


[0001]本专利技术属于LED显示
，具体涉及背光印刷电路板、制作方法、LED阵列背光源及LED背光模组。

技术介绍

[0002]LED背光源动态调光技术具有高对比度、优异的显示效果，逐渐成为LED背光产品市场的热点。在基于倒装芯片技术的COB(Chip On Board)技术中，将点光源的LED尺寸降低至百微米级别(单边尺寸在300um以下的被称为Mini LED)，虽然可以降低有效降低成本，但是芯片尺寸降低的同时也会带来芯片转移的良率降低，并且对转移设备的工作精度要求更高。在对LED芯片转移时，其转移精度一方面取决于转移设备的动作精度与稳定性，另一方面取决于转移设备软件对印刷电路板的识别定位精度。
[0003]现有技术中，为了方便将LED芯片转移到位，一般会以印刷电路板上焊盘周围的某些标志作为识别点，因此，为了提高LED芯片转移和封装焊接精度，除了需要提高软件的算法精度外，需要提高印刷电路板上用于识别的标志的一致性，而如何获得稳定一致，且便于识别的标志，成为影响Mini LED芯片高精度转移的一个瓶颈。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺点，本专利技术的第一目的是提供一种背光印刷电路板，该背光印刷电路板有利于提高LED芯片的转移封装精度。
[0005]本专利技术的第二目的在于提供一种用于制造上述背光印刷电路板的制作方法。
[0006]本专利技术的第三目的在于提供一种包含上述背光印刷电路板的LED阵列背光源。
[0007]本专利技术的第四目的在于提供一种包含上述LED阵列的LED背光模组。
[0008]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0009]背光印刷电路板，其特征在于，包括基材、绝缘层、金属层以及反光层；所述绝缘层覆盖设置在所述基材上，所述金属层设置在所述绝缘层上，且所述金属层包括多组用于LED电气连接的金属连接部，同组的两个金属连接部之间设有绝缘间隙；在所述金属层上与所述绝缘间隙的开口两端对应处均设有标志过道，所述标志过道的两侧面呈阶梯设置；所述反光层覆盖设置在所述金属层和所述绝缘层上，所述金属层的每个金属连接部的顶部均留有未被所述反光层覆盖的焊盘区，同组的两个金属连接部上的焊盘区对应设置；覆盖在所述金属层上的标志过道以及所述标志过道两侧面的阶梯上的反光层形成用于LED芯片转移定位的标志识别点。
[0010]作为优选，所述标志过道中与所述绝缘间隙连接的初始段呈直线设置，且所述初始段的距离大于等于所述金属连接部的短边边长值。
[0011]作为优选，所述基材的材料包括金属、玻纤以及BT树脂中的一种或多种。
[0012]作为优选，所述金属连接部中位于所述绝缘间隙的侧面呈阶梯设置，且所述金属连接部的侧面阶梯与所述标志过道的侧面阶梯对应设置。
[0013]背光印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0014](1)在待加工的板材上覆盖显影剂；所述板材包括基材、绝缘层以及整体式金属层；
[0015](2)对板材进行曝光、显影并刻蚀掉部分金属层，在板材上得到用于与正负极连接的多组金属连接部；
[0016](3)在板材上覆盖显影剂，并对板材进行曝光、显影以及刻蚀金属层，使得在金属层上形成侧面为阶梯结构的标志过道；
[0017](4)在板材的金属层上涂覆反光层，在每个金属连接部的顶面上保留未涂覆反光层的焊接区。
[0018]LED阵列背光源，包括至少一个所述背光印刷电路板、多个LED芯片、光学层以及反射层；所述背光印刷电路板上的多组金属连接部呈阵列式布置，多个LED芯片通过电气连接的方式分别固定在多组所述金属连接部的焊接区上，每个所述LED芯片均覆盖有所述光学层；所述反射层覆盖在设有LED芯片以外的位置处。
[0019]作为优选，所述光学层呈类半球型设置，罩合在所述LED芯片上。
[0020]作为优选，所述光学层包括硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种。
[0021]作为优选，所述光学层还包括用于提高触变性的填充粒子。
[0022]LED背光模组，包括所述LED阵列背光源、用于驱动和控制所述LED阵列背光源的控制模块以及安装框；所述安装框内设有用于容纳所述LED阵列背光源的腔体，且所述安装框的一侧开口设置，所述LED阵列背光源设置在所述安装框的腔体中，所述LED阵列背光源的发光方向朝向所述安装框的开口；所述安装框的开口处由内之外依次设置有扩散板、光转换层以及光学膜片。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]本专利技术的背光印刷电路板，通过将与同组金属连接部之间的绝缘间隙对应标志过道的侧面设置呈阶梯状，有效增大反光层覆盖面积，让反光层稳定、可靠且厚度一致地覆盖在标志过道和标志过道的金属层侧面上，使得每组金属连接部的对应标志过道上的反光层一致性高，将其作为标志识别点，有效提高LED芯片转移定位精度，也便于转移设备的软件控制，有利于提高背光印刷电路板的制作良率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为现有技术中两个金属连接部的示意图，其中a图为俯视图，b图为侧视图。
[0027]图2为本专利技术的背光印刷电路板的侧视图。
[0028]图3为图2中绝缘间隙、标志过道和金属连接部的示意图，其中a图为俯视图，b图为侧视图。
[0029]图4为本专利技术的背光印刷电路板中的标志过道的列举示意图。
[0030]图5为本专利技术的背光印刷电路板的制作方法的流程示意图。
[0031]图6为本专利技术的LED阵列背光源的侧视图。
[0032]图7为本专利技术的LED阵列背光源的俯视图。
[0033]图8为本专利技术的背光模组的侧视图。
[0034]其中：
[0035]1‑
基材，2
‑
绝缘层，3
‑
金属层，31
‑
金属连接部，311
‑
焊盘去，4
‑
反光层，41/42
‑
标志识别点，5
‑
绝缘间隙，6
‑
标志过道，61
‑
初始段，7
‑
LED芯片，8
‑
光学层，9
‑
安装框，10
‑
扩散板，11
‑
光转换层，12
‑
光学膜片，13
‑
显影剂。
具体实施方式
[0036]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.背光印刷电路板，其特征在于，包括基材、绝缘层、金属层以及反光层；所述绝缘层覆盖设置在所述基材上，所述金属层设置在所述绝缘层上，且所述金属层包括多组用于LED电气连接的金属连接部，同组的两个金属连接部之间设有绝缘间隙；在所述金属层上与所述绝缘间隙的开口两端对应处均设有标志过道，所述标志过道的两侧面呈阶梯设置；所述反光层覆盖设置在所述金属层和所述绝缘层上，所述金属层的每个金属连接部的顶部均留有未被所述反光层覆盖的焊盘区，同组的两个金属连接部上的焊盘区对应设置；覆盖在所述金属层上的标志过道以及所述标志过道两侧面的阶梯上的反光层形成用于LED芯片转移定位的标志识别点。2.根据权利要求1所述的背光印刷电路板，其特征在于，所述标志过道中与所述绝缘间隙连接的初始段呈直线设置，且所述初始段的距离大于等于所述金属连接部的短边边长值。3.根据权利要求1所述的背光印刷电路板，其特征在于，所述基材的材料包括金属、玻纤以及BT树脂中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的背光印刷电路板，其特征在于，所述金属连接部中位于所述绝缘间隙的侧面呈阶梯设置，且所述金属连接部的侧面阶梯与所述标志过道的侧面阶梯对应设置。5.制作权利要求1
‑
4任一项所述的背光印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在待加工的板材上覆盖显影剂；所述板材包括基材、绝缘层以及整体式金属层；(2)对板材进行曝光、显影并刻蚀掉部分金属层，在板材上得到用于与正负极连接的多组金属连接部；(3)在...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚述光，曾照明，龙小凤，区伟能，万垂铭，陈泽娜，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：