【技术实现步骤摘要】
双面铜的软性电路板
[0001]本专利技术是关于一种软性电路板，特别是关于一种双面铜的软性电路板。
技术介绍
[0002]软性电路板具有体积小、重量轻等功效，而经常使用于可携式移动装置，例如智能型手机、笔记型电脑、平板电脑等装置中。一般软性电路板是由软性基板、芯片及单一层的图案化线路组成，但随着集成电路的先进制程的发展，相同尺寸下的芯片中具有越来越多数量的电路及其对应的输出/输入导接垫，或是因为装置的空间的限制须将外接线路设置于软性基板的下表面，导致单一层的图案化线路已不敷需求。目前软性电路板朝向双面铜的结构发展，以借由位于该软性基板上下两个表面上的图案化线路将芯片所有的输出/输入导接垫连接至外部。但由于软性基板上需形成有贯穿孔及形成于贯穿孔中的贯穿线路，才能够将上表面的线路导接至下表面，这将使得线路之间的线路间距较小，造成软性电路板在进行冲切制程时，位于切割线上的线路因为冲切而偏移时，因为线路之间的间距较小导致线路间的短路。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的在于借由弯曲段让第一线路的第二线段之...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面铜的软性电路板，其特征在于，包含：软性基板，具有上表面、下表面、多个贯穿孔及切割线，各该贯穿孔连通该上表面及该下表面，该切割线围绕的区域内定义为工作区，该切割线围绕的区域外定义为非工作区，该软性基板在冲切制程中沿着该切割线被冲切，使该工作区由该软性基板上分离为集成电路；多个贯穿线路，各别位于各该贯穿孔中，各该贯穿线路的第一连接端显露于该上表面，各该贯穿线路的第二连接端显露于该下表面；多个第一线路，形成于该上表面，各该第一线路具有第一线段、弯曲段及第二线段，该第一线段及该弯曲段位于该工作区，该第二线段跨越该工作区及该非工作区，该第一线段的一端连接各该贯穿线路的该第一连接端，该第一线段的另一端连接该弯曲段的一端，该弯曲段的另一端连接该第二线段的一端，该第二线段的另一端位于该非工作区，其中，相邻的所述第一线路的该第一线段之间具有第一间距，相邻的所述第一线路的该第二线段之间具有第二间距，该第二间距大于该第一间距；以及多个第二线路，形成于该下表面且位于该工作区，各该第二线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：林吟贞，黄惠愈，彭智明，李俊德，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。