深圳市金晖电子有限公司专利技术

深圳市金晖电子有限公司共有5项专利

  • 本实用新型公开了一种高强度电路板,涉及电路板技术领域,具体为一种高强度电路板,包括基板、橡胶条,所述基板的顶部和底部均开设有散热槽,所述基板的顶部和底部均固定连接有布线板,一个所述布线板的底部固定连接有底板,所述底板的侧面固定连接有加强...
  • 本实用新型公开了一种具有焊位稳定功能的电路板,涉及电路板技术领域,具体为一种具有焊位稳定功能的电路板,包括电路板、电子元件本体,所述电路板的内部开设有安装槽。该具有焊位稳定功能的电路板,通过锡柱和推柱的配合使用,当电烙铁的头部插入导热槽...
  • 本实用新型公开了一种收缩型电路板,涉及电路板技术领域,包括电路板本体,所述电路板本体的前面中央电性安装有芯片座,且电路板本体的前面两侧设置有固定框,所述固定框的内部活动连接有安装板,且安装板的表面开设有第一安装孔,所述固定框的正面开设有...
  • 本实用新型公开了一种高使用寿命的电路板,涉及电路板技术领域,包括底座、电路板本体和防护壳体,所述底座的上表面开设有放置槽,所述电路板本体的下表面固定安装有放置块,所述放置块与放置槽相适配,所述放置块的一侧开设有卡槽,所述底座的内部开设有...
  • 本实用新型公开了一种便于对位的线路板结构,涉及线路板对位技术领域,包括面板,面板表面的一侧开设有对位槽,面板的内部且位于对位槽内部的一侧固定安装有第一定位钉,面板的内部且位于对位槽内部远离第一定位钉的一侧固定安装有第二定位钉,面板的四角...
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