一种压铸成型的镁合金手机中板制造技术

本实用新型专利技术涉及手机组件技术领域，具体为一种压铸成型的镁合金手机中板，包括中板板芯和中板板框，所述中板板芯包括有第一装配板芯主体，且第一装配板芯主体的一侧平行设置有第二装配板芯主体，同时第一装配板芯主体和第二装配板芯主体之间设置有连接板芯主体，且通过设置的中板板芯和中板板框对现有的一体成型的手机中板的结构进行改良，使得两者呈组装的连接方式，并使得改良后的整体手机中板在受到外力作用后，可利用设置的柔性缓冲块以及其内部的复位弹簧对该作用力进行缓冲，并快速复位，从而有效的大大降低该作用力对安装在装配板芯主体上的手机电路元器件造成的损耗，达到防护的效果。防护的效果。防护的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种压铸成型的镁合金手机中板


[0001]本技术涉及手机组件
，具体为一种压铸成型的镁合金手机中板。

技术介绍

[0002]智能手机的主电路板是手机中最重要的部件，它位于智能手机的内部，与各部件之间通过数据软线或触点相连接，主电路板可以说是手机的核心部件，它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送，以及整机的供电、控制等工作，同时主电路板是固定安装在手机中板上，与此同时手机中板一般是一体成型的结构，那么在其掉落受到外力作用力的情况下，其无法对该作用力进行缓冲，导致固定安装在其上的主电路板受到较大的外力影响，损耗较大。
[0003]因此，需要设计一种压铸成型的镁合金手机中板来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种压铸成型的镁合金手机中板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种压铸成型的镁合金手机中板，包括中板板芯和中板板框，所述中板板芯包括有第一装配板芯主体，且第一装配板芯主体的一侧平行设置有第二装配板芯主体，同时第一装配板芯主体和第二装配板芯主体之间设置有连接板芯主体，与此同时第一装配板芯主体、第二装配板芯主体和连接板芯主体通过固定螺钉固定连接，在连接板芯主体的四周均固定安装有柔性缓冲块，且柔性缓冲块的内部嵌入安装有复位弹簧，同时中板板芯的外部套装有中板板框。
[0007]作为本技术优选的方案，所述中板板框主要由外轮廓架和内嵌边框组合而成，且内嵌边框位于外轮廓架的内部，同时外轮廓架和内嵌边框一体压铸成型。
[0008]作为本技术优选的方案，所述内嵌边框内部贯穿开设有板芯槽，且板芯槽四周设置有卡接端口。
[0009]作为本技术优选的方案，所述板芯槽的深度大小和连接板芯主体的厚度大小相等，且第一装配板芯主体和第二装配板芯主体的大小形状相同，同时第一装配板芯主体和第二装配板芯主体的横截面积大于连接板芯主体的横截面积大小。
[0010]作为本技术优选的方案，所述第一装配板芯主体和第二装配板芯主体之间靠近连接板芯主体的四周设置有限位槽口，且卡接端口位于限位槽口的内部。
[0011]作为本技术优选的方案，所述中板板芯和中板板框均采用镁合金定制而成。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术中，通过设置的中板板芯和中板板框对现有的一体成型的手机中板的结构进行改良，使得两者呈组装的连接方式，并使得改良后的整体手机中板在受到外力作用后，可利用设置的柔性缓冲块以及其内部的复位弹簧对该作用力进行缓冲，并快速复
位，从而有效的大大降低该作用力对安装在装配板芯主体上的手机电路元器件造成的损耗，达到防护的效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体俯视平面外部结构示意图；
[0015]图2为本技术的整体俯视平面展开结构示意图；
[0016]图3为本技术中的中板板芯局部侧视平面放大结构示意图；
[0017]图4为本技术中的复位弹簧正视平面放大透视结构示意图；
[0018]图5为本技术中的A局部放大结构示意图；
[0019]图中：1、中板板芯；11、第一装配板芯主体；12、第二装配板芯主体；13、连接板芯主体；14、固定螺钉；15、柔性缓冲块；151、复位弹簧；16、限位槽口；2、中板板框；21、外轮廓架；22、内嵌边框；221、板芯槽；222、卡接端口。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5本技术提供一种技术方案：
[0022]一种压铸成型的镁合金手机中板，包括中板板芯1和中板板框2，中板板芯1包括有第一装配板芯主体11，且第一装配板芯主体11的一侧平行设置有第二装配板芯主体12，同时第一装配板芯主体11和第二装配板芯主体12之间设置有连接板芯主体13，与此同时第一装配板芯主体11、第二装配板芯主体12和连接板芯主体13通过固定螺钉14固定连接，在连接板芯主体13的四周均固定安装有柔性缓冲块15，且柔性缓冲块15的内部嵌入安装有复位弹簧151，同时中板板芯1的外部套装有中板板框2，生产时，通过压铸机、压铸模具以及镁合金压铸材料利用压铸工艺对第一装配板芯主体11、第二装配板芯主体12、连接板芯主体13以及中板板框2各组成部分进行加工生产，并对压铸成型的组成部分进行组装，且对连接板芯主体13的四周均固定安装上柔性缓冲块15，同时将连接板芯主体13嵌入至板芯槽221的内部，与此同时在连接板芯主体13的双侧分别安装上第一装配板芯主体11、第二装配板芯主体12，并利用固定螺钉14对三者进行固定连接，同时卡接端口222位于限位槽口16的内部，以此实现镁合金手机中板的生产加工，且通过设置的中板板芯1和中板板框2对现有的一体成型的手机中板的结构进行改良，使得两者呈组装的连接方式，并使得改良后的整体手机中板在受到外力作用后，可利用设置的柔性缓冲块15以及其内部的复位弹簧151对该作用力进行缓冲，并快速复位，从而有效的大大降低该作用力对安装在装配板芯主体上的手机电路元器件造成的损耗，达到防护的效果。
[0023]在该实施例中，请参照图3、图4和图5，中板板框2主要由外轮廓架21和内嵌边框22组合而成，且内嵌边框22位于外轮廓架21的内部，同时外轮廓架21和内嵌边框22一体压铸成型；内嵌边框22内部贯穿开设有板芯槽221，且板芯槽221四周设置有卡接端口222；板芯槽221的深度大小和连接板芯主体13的厚度大小相等，且第一装配板芯主体11和第二装配
板芯主体12的大小形状相同，同时第一装配板芯主体11和第二装配板芯主体12的横截面积大于连接板芯主体13的横截面积大小；第一装配板芯主体11和第二装配板芯主体12之间靠近连接板芯主体13的四周设置有限位槽口16，且卡接端口222位于限位槽口16的内部；中板板芯1和中板板框2均采用镁合金定制而成，且将中板板芯1和中板板框2均采用镁合金定制而成，较于传统的不锈钢制成的手机中板其可达到质轻、强度高、更易吸收冲击力的效果。
[0024]工作原理：生产时，通过压铸机、压铸模具以及镁合金压铸材料利用压铸工艺对第一装配板芯主体11、第二装配板芯主体12、连接板芯主体13以及中板板框2各组成部分进行加工生产，并对压铸成型的组成部分进行组装，且对连接板芯主体13的四周均固定安装上柔性缓冲块15，同时将连接板芯主体13嵌入至板芯槽221的内部，与此同时在连接板芯主体13的双侧分别安装上第一装配板芯主体11、第二装配板芯主体12，并利用固定螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压铸成型的镁合金手机中板，包括中板板芯(1)和中板板框(2)，其特征在于：所述中板板芯(1)包括有第一装配板芯主体(11)，且第一装配板芯主体(11)的一侧平行设置有第二装配板芯主体(12)，同时第一装配板芯主体(11)和第二装配板芯主体(12)之间设置有连接板芯主体(13)，与此同时第一装配板芯主体(11)、第二装配板芯主体(12)和连接板芯主体(13)通过固定螺钉(14)固定连接，在连接板芯主体(13)的四周均固定安装有柔性缓冲块(15)，且柔性缓冲块(15)的内部嵌入安装有复位弹簧(151)，同时中板板芯(1)的外部套装有中板板框(2)。2.根据权利要求1所述的一种压铸成型的镁合金手机中板，其特征在于：所述中板板框(2)主要由外轮廓架(21)和内嵌边框(22)组合而成，且内嵌边框(22)位于外轮廓架(21)的内部，同时外轮廓架(21)和内嵌边框(22)一体压铸成型。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪亮，熊传龙，黄鑫，
申请(专利权)人：鑫和东莞五金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：