双面铜的软性电路板制造技术

一种双面铜的软性电路板包含软性基板、第一线路层、第二线路层、绝缘保护层及多个贯穿线路，该第一线路层位于该软性基板的上表面，该第二线路层位于该软性基板的下表面，该绝缘保护层罩盖该第二线路层的支撑线，使该支撑线位于该软性基板及该绝缘保护层之间，该绝缘保护层用以提供该第二线路层的该支撑线绝缘保护，而可避免该双面铜的软性电路板在测试时发生短路。生短路。生短路。

【技术实现步骤摘要】
双面铜的软性电路板


[0001]本专利技术是关于一种软性电路板，特别是关于一种双面铜的软性电路板。

技术介绍

[0002]近年来各类电子产品的结构多讲求轻薄，使得具有可挠性及体积小的软性电路板的用量日益增多，一般来说，软性电路板的芯片及线路会设置在同一表面上进行信号的传输，但因部分电子产品特殊的位置配置，必须将线路设置于与芯片不同的表面上而衍生出双面铜的软性电路板的结构。双面铜的软性电路板借由贯通两个表面的贯穿线路让分别设置于两个表面上的线路层能够相互电性连接，但也因为两个表面上皆有线路，双面铜的软性电路板在测试时，若测试平台上有着金属污染，测试信号会沿着上层电路、贯穿线路及下层电路导接至测试平台而形成短路路径，使得测试时有着损毁软性电路板的风险。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于借由绝缘保护层罩盖第二线路层的支撑线，以提供支撑线与测试平台之间的电性绝缘，可避免双面铜的软性电路板在测试时发生短路的问题。
[0004]本专利技术的一种双面铜的软性电路板包含软性基板、第一线路层、第二线路层、绝缘保护层及多个贯穿线路，该软性基板具有上表面、下表面及多个贯穿孔，各该贯穿孔连通该上表面及该下表面，该上表面具有芯片设置区、传输线设置区及测试线设置区，该芯片设置区供芯片设置，该传输线设置区位于该芯片设置区及该测试线设置区之间，该测试线设置区投射至该下表面为测试线支撑区，该第一线路层设置于该上表面，该第一线路层具有内引线、上传输线及测试线，该内引线位于该芯片设置区中，该上传输线电性连接该内引线，且该上传输线位于该传输线设置区中，该测试线电性连接该上传输线，且该测试线位于该测试线设置区中，该第二线路层设置于该下表面，该第二线路层具有下传输线及支撑线，该支撑线电性连接该下传输线，该支撑线位于该测试线支撑区中，且该支撑线位于该测试线下方，该绝缘保护层位于该下表面，该绝缘保护层罩盖该第二线路层的该支撑线，使该支撑线位于该软性基板及该绝缘保护层之间，所述贯穿线路设置于所述贯穿孔中，各该贯穿线路的一端电性连接该第一线路层，各该贯穿线路的另一端电性连接该第二线路层。
[0005]较佳地，另包含第一防焊层，该第一防焊层位于该上表面，且该第一防焊层罩盖该第一线路层的该上传输线，该第一防焊层显露该第一线路层的该内引线及该测试线。
[0006]较佳地，另包含第二防焊层，该第二防焊层位于该下表面，该第二防焊层罩盖该第二线路层的该下传输线。
[0007]较佳地，该第二防焊层及该绝缘保护层之间具有显露空间，该显露空间显露部分的该下传输线，且在该显露空间显露的该下传输线为外引线(Outer lead)。
[0008]较佳地，该软性基板具有切割线，该切割线围绕的范围内为工作区，该切割线围绕的范围外为非工作区，该软性基板在冲切制程中沿着该切割线被冲切，使该工作区由该软性基板分离为集成电路，该第一线路层的该测试线及该第二线路层的该支撑线位于该非工
作区。
[0009]较佳地，该第一线路层的该内引线及该上传输线及该第二线路层的该下传输线位于该工作区。
[0010]较佳地，该第一线路层的该测试线具有测试导接垫，该测试导接垫用以供测试探针接触。
[0011]较佳地，该测试探针接触该测试导接垫时，该双面铜的软性电路板设置于抵推板上，且该绝缘保护层接触该抵推板。
[0012]本专利技术借由该绝缘保护层提供该第二线路层的该支撑线电性绝缘，而可避免该双面铜的软性电路板在测试时发生短路。
附图说明
[0013]图1：依据本专利技术的一实施例，一双面铜的软性电路板的俯视图。
[0014]图2：依据本专利技术的一实施例，该双面铜的软性电路板的仰视图。
[0015]图3：依据本专利技术的一实施例，该双面铜的软性电路板的剖视图。
[0016]图4：依据本专利技术的一实施例，该双面铜的软性电路板的局部放大图。
[0017]图5：依据本专利技术的一实施例，该双面铜的软性电路板进行测试的示意图。
[0018]【主要元件符号说明】
[0019]100：双面铜的软性电路板
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110：软性基板
[0020]111：上表面
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111a：芯片设置区
[0021]111b：传输线设置区
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111c：测试线设置区
[0022]112：下表面
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112a：测试线支撑区
[0023]113：贯穿孔
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120：第一线路层
[0024]121：内引线
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122：上传输线
[0025]123：测试线
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123a：测试导接垫
[0026]130：第二线路层
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131：下传输线
[0027]132：支撑线
[0028]140：绝缘保护层
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150：贯穿线路
[0029]160：第一防焊层
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170：第二防焊层
[0030]CL：切割线
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WA：工作区
[0031]NW：非工作区
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Pb：测试探针
[0032]200：抵推板
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IC：芯片
[0033]DS：显露空间
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B：凸块
具体实施方式
[0034]请参阅图1、图2及图3，其为本专利技术的一实施例，一种双面铜软性电路板100的俯视图、仰视图及剖视图，该双面铜的软性电路板100包含软性基板110、第一线路层120、第二线路层130、绝缘保护层140、多个贯穿线路150、第一防焊层160及第二防焊层170。
[0035]该软性基板110是由聚酰亚胺(polyimide)或其他具有良好电绝缘性、稳定性、耐化学腐蚀性及机械性的聚合物制成，该软性基板110具有上表面111、下表面112及多个贯穿
孔113，各该贯穿孔113连通该上表面111及该下表面112，在图1及图2中灰色的区域即为所述贯穿孔113所在的位置，由于各该贯穿孔113相当细小，因此在俯视图及仰视图中仅能标示其所在位置。请参阅图1，该上表面111具有芯片设置区111a、传输线设置区111b及测试线设置区111c，该芯片设置区111a用以供芯片IC设置，该测试线设置区111c邻近该双面铜软性电路板100的边缘，该传输线设置区111b位于该芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面铜的软性电路板，其包含：软性基板，具有上表面、下表面及多个贯穿孔，各该贯穿孔连通该上表面及该下表面，该上表面具有芯片设置区、传输线设置区及测试线设置区，该芯片设置区供芯片设置，该传输线设置区位于该芯片设置区及该测试线设置区之间，该测试线设置区投射至该下表面为测试线支撑区；第一线路层，设置于该上表面，该第一线路层具有内引线、上传输线及测试线，该内引线位于该芯片设置区中，该上传输线电性连接该内引线，且该上传输线位于该传输线设置区中，该测试线电性连接该上传输线，且该测试线位于该测试线设置区中；第二线路层，设置于该下表面，该第二线路层具有下传输线及支撑线，该支撑线电性连接该下传输线，该支撑线位于该测试线支撑区中，且该支撑线位于该测试线下方；绝缘保护层，位于该下表面，该绝缘保护层罩盖该第二线路层的该支撑线，使该支撑线位于该软性基板及该绝缘保护层之间；以及多个贯穿线路，设置于所述贯穿孔中，各该贯穿线路的一端电性连接该第一线路层，各该贯穿线路的另一端电性连接该第二线路层。2.根据权利要求1所述的双面铜的软性电路板，其特征在于，另包含第一防焊层，该第一防焊层位于该上表面，且该第一防焊层罩盖该第一线路层的该上传输线，该第一防焊层显露该第一线路层的该...

【专利技术属性】
技术研发人员：林吟贞，黄惠愈，彭智明，李俊德，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：