一种柔性电路板及其制备方法技术

本发明专利技术适用于柔性电路板技术领域，提供了一种柔性电路板，基材的下表面设置有接地层，接地层的下表面设置有补强层，基材的上表面在导电层的下方设置有中间保护层，中间保护层的上表面对称开设有开口，导电层的上表面设置有覆盖膜，覆盖膜的上表面设置有防氧化层。本发明专利技术在导电层的上方设置有覆盖膜以及防氧化层，通过覆盖膜的设置使得柔性电路板具有很好的耐弯折性能以及抗拉性能，同时通过防氧化层能够具有很好的保护柔性电路板的作用，并且通过接地层以及补强层的设置，能够使得补强层与柔性电路板贴合的更加紧密，使得补强层不易发生脱落，在该中间保护层上开设开孔，这样使得电路在弯折时不易翘起。路在弯折时不易翘起。路在弯折时不易翘起。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制备方法


[0001]本公开涉及柔性电路板
，尤其涉及一种柔性电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高低可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；
[0003]柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，并且柔性电路板通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的饶性电路，在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
[0004]中国专利公开了柔性电路板及柔性电路板制备方法(公告号CN112616244B)，该专利技术在不增加互连面积的前提下，通过内移第一连接层的位置，提高第一连接层与导电底板之间的可拉伸性能，即相应提高柔性电路板与刚性芯片之间焊点连接的可靠性，从而提高弯折或拉伸状态下具有该柔性电路板的电子器件的可靠性。
[0005]但是，针对该专利以及现有技术来看还是存在不足，现在的电路板在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材(5)以及设置在基材(5)上方的导电层(3)，所述基材(5)的下表面设置有接地层(6)，所述接地层(6)的下表面设置有补强层(7)，所述基材(5)的上表面在导电层(3)的下方设置有中间保护层(4)，所述中间保护层(4)的上表面对称开设有开口，所述导电层(3)的上表面设置有覆盖膜(2)，所述覆盖膜(2)的上表面设置有防氧化层(1)。2.如权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述接地层(6)为实心平面设置，且接地层(6)的材质为铜。3.如权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述接地层(6)和补强层(7)之间设置有粘胶层，所述接地层(6)和补强层(7)通过粘胶层粘贴。4.如权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述补强层(7)为聚酰亚胺补强板，所述导电层(3)的材质为铜、镍和金中的至少一种金属的合金材料。5.如权利要求1
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4中任意一条所述的一种柔性电路板及其制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备基材(5)，并在基材(5)的上表面固定中间保护层(4)；S2：在中间保护层(4)的上表面设置导电层(3)，并在导电层(3)上表面通过喷墨打印加电镀的方法形成导电电极；S3：在S2中导电层(3)的上表面设置有覆盖膜(2)以及防氧化层(1)，通过覆盖膜(2)可提高电路板的柔韧性，耐弯折性；S4：将接地层(6)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，陈妙芳，谢安，
申请(专利权)人：厦门柔性电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：