本发明专利技术适用于柔性电路板技术领域，提供了一种柔性电路板，基材的下表面设置有接地层，接地层的下表面设置有补强层，基材的上表面在导电层的下方设置有中间保护层，中间保护层的上表面对称开设有开口，导电层的上表面设置有覆盖膜，覆盖膜的上表面设置有防氧化层。本发明专利技术在导电层的上方设置有覆盖膜以及防氧化层，通过覆盖膜的设置使得柔性电路板具有很好的耐弯折性能以及抗拉性能，同时通过防氧化层能够具有很好的保护柔性电路板的作用，并且通过接地层以及补强层的设置，能够使得补强层与柔性电路板贴合的更加紧密，使得补强层不易发生脱落，在该中间保护层上开设开孔，这样使得电路在弯折时不易翘起。路在弯折时不易翘起。路在弯折时不易翘起。
【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制备方法
[0001]本公开涉及柔性电路板
，尤其涉及一种柔性电路板及其制备方法。
技术介绍
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高低可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；
[0003]柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，并且柔性电路板通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的饶性电路，在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
[0004]中国专利公开了柔性电路板及柔性电路板制备方法(公告号CN112616244B)，该专利技术在不增加互连面积的前提下，通过内移第一连接层的位置，提高第一连接层与导电底板之间的可拉伸性能，即相应提高柔性电路板与刚性芯片之间焊点连接的可靠性，从而提高弯折或拉伸状态下具有该柔性电路板的电子器件的可靠性。
[0005]但是，针对该专利以及现有技术来看还是存在不足，现在的电路板在制备时的耐弯以及抗拉伸性能较差，导致在制备后很容易造成损坏。因此，本领域技术人员提供了一种柔性电路板及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0006]本公开的目的在于提出一种柔性电路板及其制备方法，旨在解决现有独权解决的问题。
[0007]为达此目的，本公开采用以下技术方案：一种柔性电路板，包括基材以及设置在基材上方的导电层，所述基材的下表面设置有接地层，所述接地层的下表面设置有补强层，所述基材的上表面在导电层的下方设置有中间保护层，所述中间保护层的上表面对称开设有开口，所述导电层的上表面设置有覆盖膜，所述覆盖膜的上表面设置有防氧化层。
[0008]优选的，所述接地层为实心平面设置，且接地层的材质为铜。
[0009]优选的，所述接地层和补强层之间设置有粘胶层，所述接地层和补强层通过粘胶层粘贴。
[0010]优选的，所述补强层为聚酰亚胺补强板，所述导电层的材质为铜、镍和金中的至少一种金属的合金材料。
[0011]一种柔性电路板及其制备方法，包括以下步骤：
[0012]S1：准备基材，并在基材的上表面固定中间保护层；
[0013]S2：在中间保护层的上表面设置导电层，并在导电层上表面通过喷墨打印加电镀的方法形成导电电极；
[0014]S3：在S2中导电层的上表面设置有覆盖膜以及防氧化层，通过覆盖膜可提高电路板的柔韧性，耐弯折性；
[0015]S4：将接地层设置到基材的下表面，同时将补强层粘附在接地层的下表面，从而完成柔性电路板的制备。
[0016]优选的，所述在S1中在基材的上固定中间保护层的具体方法为：采用高温PI胶带紧贴基材保证无空气无鼓包，此时在将中间保护层固定在基材上。
[0017]优选的，所述在S2中通过喷墨打印加电镀的方法形成上导电电极层的具体步骤为：
[0018]A、将基材上的中间保护层采用真空等离子处理或氧等离子处理，以便于导电层与中间保护层能够紧密的贴合；
[0019]B、将A处理后的整体置于50～65℃的基材上；
[0020]C、将喷墨打印的墨水通过喷墨打印的方式打在B处理过的整体上，并经退火处理得到预处理的导电层；
[0021]D、将步骤C获得的预处理的导电层，采用电镀方法处理，进一步改善导电性，从而得到处理后的导电层。
[0022]优选的，所述喷墨打印的墨水采用纳米导电墨水，纳米导电墨水包含纳米导电颗粒，所述纳米导电颗粒可选自银、金、碳、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种。
[0023]优选的，所述在S1中还需要对中间保护层上开设开孔，这样使得电路在弯折时不易翘起，所述中间保护层为PPA塑胶树脂材料。
[0024]本公开的有益效果为：本专利技术在导电层的上方设置有覆盖膜以及防氧化层，通过覆盖膜的设置使得柔性电路板具有很好的耐弯折性能以及抗拉性能，同时通过防氧化层能够具有很好的保护柔性电路板的作用，并且通过接地层以及补强层的设置，能够使得补强层与柔性电路板贴合的更加紧密，使得补强层不易发生脱落，在该中间保护层上开设开孔，这样使得电路在弯折时不易翘起，并且中间保护层为PPA塑胶树脂材料，这样能够提高柔性电路板的抗拉伸性能，本专利技术方案能够使得制备的柔性电路板具有很好的抗拉性能以及耐弯折性能，提高柔性电路板的使用寿命。
附图说明
[0025]图1为一种柔性电路板及其制备方法的结构示意图。
[0026]图中：1、防氧化层；2、覆盖膜；3、导电层；4、中间保护层；5、基材；6、接地层；7、补强层。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0028]通常在此处附图中描述和显示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。
[0029]一种柔性电路板，包括基材5以及设置在基材5上方的导电层3，基材5的下表面设置有接地层6，接地层6的下表面设置有补强层7，基材5的上表面在导电层3的下方设置有中间保护层4，中间保护层4的上表面对称开设有开口，导电层3的上表面设置有覆盖膜2，覆盖
膜2的上表面设置有防氧化层1。
[0030]具体的，接地层6为实心平面设置，且接地层6的材质为铜。
[0031]具体的，接地层6和补强层7之间设置有粘胶层，接地层6和补强层7通过粘胶层粘贴。
[0032]具体的，补强层7为聚酰亚胺补强板，导电层3的材质为铜、镍和金中的至少一种金属的合金材料。
[0033]一种柔性电路板及其制备方法，包括以下步骤：
[0034]S1：准备基材5，并在基材5的上表面固定中间保护层4；在S1中在基材5的上固定中间保护层4的具体方法为：采用高温PI胶带紧贴基材5保证无空气无鼓包，此时在将中间保护层4固定在基材5上；
[0035]S2：在中间保护层4的上表面设置导电层3，并在导电层3上表面通过喷墨打印加电镀的方法形成导电电极；
[0036]在S2中通过喷墨打印加电镀的方法形成上导电电极层的具体步骤为：
[0037]A、将基材5上的中间保护层4采用真空等离子处理或氧等离子处理，以便于导电层3与中间保护层4能够紧密的贴合；在S1中还需要对中间保护层4上开设开孔，这样使得电路在弯折时不易翘起，中间保护层4为PPA塑胶树脂材料；
[0038]B、将A处理后的整体置于50～65℃的基材5上；
[0039]C、将喷墨打印的墨水通过喷墨打印的方式打在B处理过的整体上，并经退火处理得到预处理的导电层3；喷墨打印的墨水采用纳米导电墨水，纳米导电墨水包含纳米导电颗粒，纳米导电颗粒可选自银本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材(5)以及设置在基材(5)上方的导电层(3)，所述基材(5)的下表面设置有接地层(6)，所述接地层(6)的下表面设置有补强层(7)，所述基材(5)的上表面在导电层(3)的下方设置有中间保护层(4)，所述中间保护层(4)的上表面对称开设有开口，所述导电层(3)的上表面设置有覆盖膜(2)，所述覆盖膜(2)的上表面设置有防氧化层(1)。2.如权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述接地层(6)为实心平面设置，且接地层(6)的材质为铜。3.如权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述接地层(6)和补强层(7)之间设置有粘胶层，所述接地层(6)和补强层(7)通过粘胶层粘贴。4.如权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述补强层(7)为聚酰亚胺补强板，所述导电层(3)的材质为铜、镍和金中的至少一种金属的合金材料。5.如权利要求1
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4中任意一条所述的一种柔性电路板及其制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备基材(5)，并在基材(5)的上表面固定中间保护层(4)；S2：在中间保护层(4)的上表面设置导电层(3)，并在导电层(3)上表面通过喷墨打印加电镀的方法形成导电电极；S3：在S2中导电层(3)的上表面设置有覆盖膜(2)以及防氧化层(1)，通过覆盖膜(2)可提高电路板的柔韧性，耐弯折性；S4：将接地层(6)设...
【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，陈妙芳，谢安，
申请(专利权)人：厦门柔性电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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