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本发明适用于柔性电路板技术领域，提供了一种柔性电路板，基材的下表面设置有接地层，接地层的下表面设置有补强层，基材的上表面在导电层的下方设置有中间保护层，中间保护层的上表面对称开设有开口，导电层的上表面设置有覆盖膜，覆盖膜的上表面设置有防氧化...
该专利属于厦门柔性电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门柔性电子研究院有限公司授权不得商用。

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