一种防漏电高导热印制PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括PCB线路插件板，PCB线路焊接板，导热硅胶片，散热孔，凹槽一，凹槽二，气孔，隔绝槽，插孔和定位孔，PCB线路插件板的下方与PCB线路焊接板的上方连接，且PCB线路插件板与PCB线路焊接板之间有导热硅胶片，该导热硅胶片的表面贯穿开设有散热孔；PCB线路插件板的上表面设有凹槽一，凹槽二，气孔，隔绝槽，插孔和定位孔，且定位孔均布开设在PCB线路插件板表面；PCB线路焊接板包括PCB板体，凹槽三，凹槽四，气孔一，矩形框，焊接孔和定位柱。本实用新型专利技术当能够防止灰尘把各电子元器件之间的引脚连接在一起，从而避免发生连电和漏电的现象，在电子元件产生热量时，能及时把热量散发出去，便于市场推广和应用。市场推广和应用。市场推广和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种防漏电高导热印制PCB线路板


[0001]本技术为PCB线路板领域，尤其涉及一种防漏电高导热印制PCB线路板。

技术介绍

[0002]印制PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
[0003]众所周知，在日常生活中，所使用到的的电子设备都离不开PCB线路板的身影。但是现有的印制PCB线路板，在长时间的使用过程中，会有很多的灰尘积落在PCB线路板上，从而导致PCB线路板上的电子元器件出现连电和漏电的现象，又由于电子元器件的引脚大部分都在PCB线路板的内部，所以当电子元件产生热量时，无法及时把热量散发出去。
[0004]因此，专利技术一种防漏电高导热印制PCB线路板显得非常必要。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种防漏电高导热印制PCB线路板采用的技术方案为：一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括PCB线路插件板，PCB线路焊接板，导热硅胶片，散热孔，凹槽一，凹槽二，气孔，隔绝槽，插孔和定位孔，其中：PCB线路插件板下方的两侧与PCB线路焊接板上方的两侧进行连接，且PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防漏电高导热印制PCB线路板，其特征在于：包括PCB线路插件板(1)，PCB线路焊接板(2)，导热硅胶片(3)，散热孔(4)，凹槽一(5)，凹槽二(6)，气孔(7)，隔绝槽(8)，插孔(9)和定位孔(10)，其中：PCB线路插件板(1)下方的两侧与PCB线路焊接板(2)上方的两侧进行连接，且PCB线路插件板(1)与PCB线路焊接板(2)之间嵌套设置有导热硅胶片(3)，该导热硅胶片(3)的表面贯穿开设有散热孔(4)；所述PCB线路插件板(1)的上表面分别开设有凹槽一(5)，凹槽二(6)，气孔(7)，隔绝槽(8)，插孔(9)和定位孔(10)，且定位孔(10)均布开设在PCB线路插件板(1)表面的四个角处；所述PCB线路焊接板(2)包括PCB板体(21)，凹槽三(22)，凹槽四(23)，气孔一(24)，矩形框(25)，焊接孔(26)和定位柱(27)。2.如权利要求1所述的一种防漏电高导热印制PCB线路板，其特征在于：所述凹槽一(5)和凹槽二(6)呈垂直交叉状设置，气孔(7)均布设置在各凹槽一(5)和凹槽二(6)的内部，隔绝槽(8)均布设置在各凹槽一(5)和凹槽二(6)之间，插孔(9)均布...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐乃村，徐乃敬，王乐安，
申请(专利权)人：浙江领潮电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：