一种密度PCB积层线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种密度PCB积层线路板，包括第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板，第六层板，盲孔，套筒，通风孔，定位安装孔，密封边，其中：第一层板和第二层板之间依次设置有第三层板，第四层板，第五层板和第六层板，且第一层板的表面开设有盲孔，该盲孔的内部嵌套设置有套筒；所述通风孔和定位安装孔从第一层板的表面一直贯穿到第二层板的表面，且第一层板和第二层板表面侧四周均布设置有密封边。本实用新型专利技术在使用时，不仅具有良好的通风散热效果，而且在线路板四周发生磕碰时，具有自我保护能力，同时密封边的设置，不会使线路板整体的形状发生改变，从而不会影响整体安装时的空间，便于市场推广和应用。便于市场推广和应用。便于市场推广和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种密度PCB积层线路板


[0001]本技术为线路板领域，尤其涉及一种密度PCB积层线路板。

技术介绍

[0002]密度PCB积层线路板，泛指基板部分用多层的薄型电路板。
[0003]但是现有的密度PCB积层线路板，由于通过多层板压合而成，且层板与层板之间采用紧密压合的方式，这就导致处于中间的层板散热不好，同时现有的积层线路板的四角采用的保护措施，使积层线路板的四角比较突出，在安装时就需要侵占较大的安装空间。
[0004]因此，专利技术一种密度PCB积层线路板显得非常必要。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种密度PCB积层线路板采用的技术方案为：一种密度PCB积层线路板，包括第一层板，第二层板，第三层板，第四层板，第五层板，第六层板，盲孔，套筒，通风孔，定位安装孔，密封边，其中：第一层板和第二层板之间依次设置有第三层板，第四层板，第五层板和第六层板，且第一层板的表面开设有盲孔，该盲孔的内部嵌套设置有套筒；所述通风孔和定位安装孔从第一层板的表面一直贯穿到第二层板的表面，且第一层板和第二层板表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密度PCB积层线路板，其特征在于：包括第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)，第六层板(6)，盲孔(7)，套筒(8)，通风孔(9)，定位安装孔(10)，密封边(11)，其中：第一层板(1)和第二层板(2)之间依次设置有第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)，且第一层板(1)的表面开设有盲孔(7)，该盲孔(7)的内部嵌套设置有套筒(8)；所述通风孔(9)和定位安装孔(10)从第一层板(1)的表面一直贯穿到第二层板(2)的表面，且第一层板(1)和第二层板(2)表面侧四周均布设置有密封边(11)。2.如权利要求1所述的一种密度PCB积层线路板，其特征在于：所述第一层板(1)，第二层板(2)，第三层板(3)，第四层板(4)，第五层板(5)和第六层板(6)表面的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐乃村，徐乃敬，王乐安，
申请(专利权)人：浙江领潮电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：