多层基板用布线及其制造方法技术

一种与树脂基材的密合性和粘接性高的多层基板用布线，所述多层基板用布线为含有铜布线(101)、第一树脂层(103)和第二树脂层(105)的多层基板用布线(100)，其中，所述铜布线(101)具有第一表面(107)和第二表面(109)，第一表面(107)粘接在第一树脂层(103)的表面，所述铜布线(101)嵌入第二树脂层(105)，第二表面(109)具有含有铜氧化物的层。(109)具有含有铜氧化物的层。(109)具有含有铜氧化物的层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板用布线及其制造方法


[0001]本专利技术涉及多层基板用布线及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的小型化，印刷布线板不断向高多层化和布线的高密度化方向发展(日本特开2017
‑
191894号公报)。
[0003]在多层化的情况下，内层布线的上面和侧面一般会施加表面处理，以确保与树脂的密合性。以往，通过蚀刻(日本特开2019
‑
060013号公报)或黑化处理(日本特开2004
‑
140268号公报)进行表面处理。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的技术问题
[0005]本专利技术的课题是提供一种与树脂基材的密合性和粘接性高的多层基板用布线及其制造方法。
[0006]解决技术问题的技术手段
[0007]本申请的专利技术人等经过深入研究的结果，通过在内层布线表面形成具有微细针状的凸部的铜氧化膜，成功地制作出与树脂基材的密合性和粘接性高的多层基板用布线。
[0008]本专利技术的一个实施方式为一种多层基板用布线，所述多层基板用布线为含有铜布线、第一树脂层和第二树脂层的多层基板用布线，其中，所述铜布线具有第一表面和第二表面，第一表面粘接在第一树脂层的表面，所述铜布线嵌入第二树脂层，第二表面具有含有铜氧化物的层。在垂直于第一表面的所述铜布线的截面中，在第一表面和第一树脂层之间以及第二表面和第二树脂层之间每10μm可以存在1.5个以下的气泡。所述气泡的短径和长径可以为10nm～500nm。在垂直于第一表面、且横穿所述短径10nm以上的气泡的所述铜布线的截面中，存在于第一表面的短径10nm以上的所述气泡可以自与第一表面相当的线段的两端起500nm以内不存在。所述铜布线的形状为所述截面大体呈四边形的线状，第二表面可以由与第一表面相对的第三表面以及连接第一表面和第二表面的2个第四表面构成。在第三表面和/或第四表面中，含有所述铜氧化物的层的厚度可以为0.05μm以上且0.4μm以下。在第三表面和/或第四表面的一部分或全部上存在凸部，所述凸部的高度可以为0.05μm以上且0.7μm以下。
[0009]本专利技术的其它实施方式为含有上述中任一项所述的多层基板用布线的多层基板。所述多层基板可以在基板的至少一侧包含1层外层、以及1层或2层以上的内层，所述外层含有外层布线，所述内层含有作为内层布线的上述中任一项所述的多层基板用布线。所述铜布线中相互最靠近的部分的距离可以为3μm以下。第四表面中的含有所述铜氧化物的层的高度相对于所述铜布线中相互最靠近的部分的距离可以为1/3以下。所述铜布线中相互最靠近的部分的距离可以为3μm以下。铜布线为3μm～10μm的布线的情况下，布线窄缩(細
り
)可以为23％以下；铜布线为10μm～19μm的布线的情况下，布线窄缩可以为7％以下；铜布线为
20μm～49μm的布线的情况下，布线窄缩可以为3.5％以下；铜布线为50μm的布线的情况下，布线窄缩可以为1.4％以下。
[0010]本专利技术的进一步的实施方式为上述中任一项所述的多层基板用布线的制造方法，所述多层基板用布线的制造方法包括：通过用含有铜腐蚀抑制剂的pH为11.5～14的氧化剂对布线基材进行氧化处理从而形成含有所述铜氧化物的层的第一工序，所述布线基材为所述铜布线和第一树脂层在所述铜布线的第一面与第一树脂层粘接的布线基材。可以包括在第一工序之前进行的、用pH9以上的碱性溶液对所述多层基板用布线进行处理的第二工序。可以包括在第一工序之后进行的、用溶解剂对所述多层基板用布线进行处理的第三工序。可以包括在第一工序之后进行的、用还原剂对所述多层基板用布线进行处理的第四工序。可以包括在第一工序之后进行的、用偶联剂对所述布线基材进行处理的第五工序。可以包括在第一工序之后进行的、用耐腐蚀剂对所述布线基材进行处理的第六工序。可以包括在第一工序之后进行的、对所述布线基材进行镀敷处理的第七工序。
[0011]相关文献的交叉引用
[0012]本申请基于2020年11月2日提交的日本专利申请特愿2020
‑
183680要求优先权，并通过引用该基础申请使其包含在本说明书中。
附图说明
[0013][图1]本专利技术的一个实施方式中的多层基板用布线的示意图。
[0014][图2]示出了本专利技术的实施例和比较例中的、位于铜布线和树脂层的边界处的气泡的代表性扫描电子显微镜(SEM)照片。
[0015][图3]示出了本专利技术的比较例中的、气泡数的确定方法的SEM照片。
[0016][图4]示出了本专利技术的比较例中的、到布线内侧边界的气泡为止的最大距离的测定方法的SEM照片。
[0017][图5]示出了本专利技术的实施例和比较例中的、铜氧化物层的厚度的测定方法的SEM照片。
[0018][图6]示出了本专利技术的实施例和比较例中的、布线外侧表面的凸部的高度的测定方法的SEM照片。
具体实施方式
[0019]以下，将使用附图对本专利技术的优选实施方式进行详细说明，但本专利技术不一定限于此。另外，通过本说明书的记载，本专利技术的目的、特征、优点及其构思对于本领域技术人员而言是明显的，本领域技术人员可以容易地根据本说明书的记载再现本专利技术。以下记载的专利技术的实施方式和具体的实施例等是示出本专利技术的优选实施方式，以示例或说明的目的而示出，本专利技术并不限定为这些。对于本领域技术人员而言明显的是，可以在本说明书公开的本专利技术的意图和范围内基于本说明书的记载进行各种改变和修饰。
[0020]<多层基板用布线>
[0021]本专利技术的一种实施方式的多层基板用布线100为含有铜布线101、第一树脂层103和第二树脂层105的多层基板用布线100，其中，所述多层基板用布线100的铜布线101具有第一表面107和第二表面109，第一表面107粘接在第一树脂层103的表面，铜布线101嵌入第
二树脂层105，第二表面109具有含有铜氧化物的层。铜布线的形状为整体上具有纵向方向的线状，垂直于第一表面107且垂直于长轴方向的截面可以大体呈四边形。第二表面109可以由与第一表面107相对的第三表面111以及连接第一表面107和第二表面109的2个第四表面113构成。截面的示意图如图1所示。
[0022]以下，记载该多层基板用布线100的详细情况。
[0023]另外，在本说明书中，四边形是指在对分辨率达到各边看起来像线的程度的图像进行观察时具有明显的4个角的多边形，各边可以是直线，可以是曲线，也可以具有微细的凹凸。各角的内角优选为30
°
～120
°
，更优选为40
°
～105
°
。
[0024]同时，垂直于面或线是指使用分辨率达到表面或界面看起来像直线的程度的图像，垂直于该直线的截面。
[0025]同时，在多层基板用布线100和多层基板中，将表面侧称为外侧，将基板侧称为内侧。因此，当基板的两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层基板用布线，所述多层基板用布线为含有铜布线、第一树脂层和第二树脂层的多层基板用布线，其中，所述铜布线具有第一表面和第二表面，第一表面粘接在第一树脂层的表面，所述铜布线嵌入第二树脂层，第二表面具有含有铜氧化物的层。2.如权利要求1所述的多层基板用布线，其中，在垂直于第一表面的所述铜布线的截面中，在第一表面和第一树脂层之间以及第二表面和第二树脂层之间每10μm存在1.5个以下的气泡。3.如权利要求1或2所述的多层基板用布线，其中，所述气泡的短径和长径为10nm～500nm。4.如权利要求1～3中任一项所述的多层基板用布线，其中，在与第一表面垂直、且横穿所述短径10nm以上的气泡的所述铜布线的截面中，存在于第一表面的短径10nm以上的所述气泡自与第一表面相当的线段的两端起500nm以内不存在。5.如权利要求1～4中任一项所述的多层基板用布线，其中，所述铜布线的形状为所述截面大体呈四边形的线状，第二表面由与第一表面相对的第三表面以及连接第一表面和第二表面的2个第四表面构成。6.如权利要求1～5中任一项所述的多层基板用布线，其中，在第三表面和/或第四表面中，含有所述铜氧化物的层的厚度为0.05μm以上且0.4μm以下。7.如权利要求5或6所述的多层基板用布线，其中，在第三表面和/或第四表面的一部分或全部上存在凸部，所述凸部的高度为0.05μm以上且0.7μm以下。8.一种多层基板，所述多层基板含有如权利要求1～7中任一项所述的多层基板用布线。9.如权利要求8所述的多层基板，其中，所述多层基板在基板的至少一侧包含1层外层、以及1层或2层以上的内层，所述外层含有外层布线，所述内层含有作为内层布线的如权利要求1～7中任一项所述的多层基板用布线。10.如权利要求8所述的多层基板，其中，所述铜布线中相互最靠近的部分的距离为3μm以下。11.一种多层基板，所述多层基板含有如权利要求5～7中任一项所述的多层基板用布线，其中，第四表面中的含有所述铜氧化物的层的高度相对于所述铜布线中相互最靠近的部分的距离为1/3以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤牧子，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：