【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性树脂组合物、包含该固化性树脂组合物的粘接剂、使该固化性树脂组合物固化而得的固化物及包含该固化物的半导体装置及传感器模块。
技术介绍
1、利用包括基于紫外线(uv)照射的固化(uv固化)以及接在其后的基于加热的固化(热固化)的2阶段处理来固化的类型的粘接剂(以下称作“uv-热固化型粘接剂”)在大量领域中得到使用(例如参照专利文献1)。uv-热固化型粘接剂即使在应用于无法向整个粘接剂照射uv的位置时，也能够通过加热来固化，因此有用(例如参照专利文献2)。在uv-热固化型粘接剂中，有包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物及多官能硫醇化合物的粘接剂。
2、uv-热固化型粘接剂尤其经常用于在组装中需要高精度的定位的半导体装置、例如图像传感器模块的制造中。图像传感器模块中，各部件之间的相对的位置关系极为重要。因此，在图像传感器模块的组装中，需要高精度地进行各部件的定位。若使用uv-热固化型粘接剂，则可以通过利用uv固化进行部件的临时固定，来防止热固化时的部件的位置偏差。另外，也能够将利用uv固化将各部件临时固定了的热固化前的中间组装物不改变各部件之间的相对的位置关系地搬运到进行热固化的场所等。因此，在图像传感器模块的制造时使用uv-热固化型粘接剂使组装的效率提高，所以极为有用。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2014-077024号公报
6、专利文献2：国际公开第2018/181421号
技术实现思路>
1、专利技术所要解决的课题
2、但是，以往的uv-热固化型粘接剂中，存在有粘接可靠性不充分的问题。在将各部件用uv-热固化型粘接剂粘接而制作组装物时，利用基于紫外线(uv)照射的固化处理(uv固化处理)及基于加热的固化处理(热固化处理)将各部件粘接而得的组装物有时因跌落等而受到冲击。此种情况下，在使用以往的uv-热固化型粘接剂制作出的组装物中，存在有被粘接了的部件(被粘物)部分地、或完全地剥离的情况。
3、另外，根据被粘物的结构的不同，在uv固化处理时，在被粘物中可能存在无法向被应用的uv-热固化型粘接剂整体照射uv的区域。此种情况下，在uv固化处理完成的时刻，被应用的uv-热固化型粘接剂的一部分仍然没有反应，参与粘接的uv固化物(仅经历了uv固化处理的uv-热固化型粘接剂)接触被粘物的面积仅为uv-热固化型粘接剂接触被粘物的面积的一部分。由于也存在此种情况，因此期望有热固性优异的uv-热固化型粘接剂。
4、本专利技术为了解决上述的以往技术的问题，目的在于，提供一种uv-热固化型的固化性树脂组合物，其在uv固化处理及热固化处理后，即使因跌落等而受到冲击，被粘物也不会剥离，并且即使在仅被付诸热固化处理时，也显示出高固化性，粘接可靠性优异。
5、用于解决课题的手段
6、本专利技术人等为了解决上述问题反复进行了深入研究，结果达成了本专利技术。
7、即，本专利技术并不限定于以下内容地包含下面的专利技术。
8、1.一种固化性树脂组合物，其包含下述(a)～(e)：
9、(a)包含(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯化合物，
10、(b)不包含氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物，
11、(c)多官能硫醇化合物，
12、(d)光自由基引发剂，
13、(e)热固化促进剂，
14、(b)(甲基)丙烯酸酯化合物包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，
15、[对应于(a)氨基甲酸酯化合物的(甲基)丙烯酰基的总数]/[对应于(c)多官能硫醇化合物的硫醇基的总数]＝0.001～0.2，
16、[对应于(a)氨基甲酸酯化合物的(甲基)丙烯酰基的总数+对应于(b)(甲基)丙烯酸酯化合物的(甲基)丙烯酰基的总数]/[对应于(c)多官能硫醇化合物的硫醇基的总数]＝0.5～1.3。
17、2.根据前项1记载的固化性树脂组合物，其中，(b)(甲基)丙烯酸酯化合物进一步包含单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
18、3.根据前项1或2记载的固化性树脂组合物，其进一步包含(f)环氧树脂，
19、[对应于(a)氨基甲酸酯化合物的(甲基)丙烯酰基的总数+对应于(b)(甲基)丙烯酸酯化合物的(甲基)丙烯酰基的总数+对应于(f)环氧树脂的环氧基的总数]/[对应于(c)多官能硫醇化合物的硫醇基的总数]＝0.5～1.3，
20、[对应于(f)环氧树脂的环氧基的总数]/[对应于(c)多官能硫醇化合物的硫醇基的总数]＜0.6。
21、4.根据前项1～3中任一项记载的固化性树脂组合物，其中，(c)多官能硫醇化合物包含3个以上的硫醇基。
22、5.根据前项1～4中任一项记载的固化性树脂组合物，其中，(c)多官能硫醇化合物包含3官能硫醇化合物和/或4官能硫醇化合物。
23、6.根据前项1～5中任一项记载的固化性树脂组合物，其中，(a)氨基甲酸酯化合物包含含有2个(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯化合物。
24、7.一种粘接剂，其包含前项1～6中任一项记载的固化性树脂组合物。
25、8.一种固化物，其可以通过使前项1～6中任一项记载的固化性树脂组合物、或前项7中记载的粘接剂固化而得到。
26、9.一种半导体装置，其包含前项8记载的固化物。
27、10.一种传感器模块，其包含前项8记载的固化物。
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1.一种固化性树脂组合物，其包含下述A～E：A包含(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯化合物、B不包含氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物、C多官能硫醇化合物、D光自由基引发剂、E热固化促进剂，
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其进一步包含F环氧树脂，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，
7.一种粘接剂，其包含权利要求1～6中任一项所述的固化性树脂组合物。
8.一种固化物，其能够通过使权利要求1～6中任一项所述的固化性树脂组合物、或权利要求7所述的粘接剂固化而得到。
9.一种半导体装置，其包含权利要求8所述的固化物。
10.一种传感器模块，其包含权利要求8所述的固化物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种固化性树脂组合物，其包含下述a～e：a包含(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯化合物、b不包含氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物、c多官能硫醇化合物、d光自由基引发剂、e热固化促进剂，
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其进一步包含f环氧树脂，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，
5.根据权利要求1～4中任...
【专利技术属性】
技术研发人员：大坪广大，铃木文也，坂田阳子，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：
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