【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性树脂组合物、包含该固化性树脂组合物的粘接剂、使该固化性树脂组合物固化而得的固化物及包含该固化物的半导体装置及传感器模块。
技术介绍
1、利用包括基于紫外线(uv)照射的固化(uv固化)以及接在其后的基于加热的固化(热固化)的2阶段处理来固化的类型的粘接剂(以下称作“uv-热固化型粘接剂”)在大量领域中得到使用(例如参照专利文献1)。uv-热固化型粘接剂即使在应用于无法向整个粘接剂照射uv的位置时，也能够通过加热来固化，因此有用(例如参照专利文献2)。在uv-热固化型粘接剂中，有包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物及多官能硫醇化合物的粘接剂。
2、uv-热固化型粘接剂尤其经常用于在组装中需要高精度的定位的半导体装置、例如图像传感器模块的制造中。图像传感器模块中，各部件之间的相对的位置关系极为重要。因此，在图像传感器模块的组装中，需要高精度地进行各部件的定位。若使用uv-热固化型粘接剂，则可以通过利用uv固化进行部件的临时固定，来防止热固化时的部件的剥离和/或位置偏差。另外，也能够将利用uv固化将各部件临时固定了的热固化前的中间组装物不改变各部件之间的相对的位置关系地搬运到进行热固化的场所等。因此，在图像传感器模块的制造时使用uv-热固化型粘接剂使组装的效率提高，所以极为有用。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2014-077024号公报
6、专利文献2：国际公开第2018/181421号
技术实现思路b>
1、专利技术所要解决的课题
2、但是，以往的uv-热固化型粘接剂中，在如上所述的中间组装物中，有在搬运中受到冲击时等情况下发生部件的剥离和/或位置偏差的问题。
3、该剥离和/或位置偏差在因搬运中受到的冲击等而对中间组装物施加应力、特别是剥离应力和/或剪切应力时发生。因而，为了防止此种剥离和/或位置偏差，基于uv照射的固化处理(uv固化处理)后的剪切强度及剥离强度两者需要足够高。但是，在使用以往的uv-热固化型粘接剂的情况下，难以兼顾uv固化后的剪切强度和剥离强度。
4、根据被粘物的结构的不同，在uv固化处理时，在被粘物中可能存在无法向被应用的uv-热固化型粘接剂整体照射uv的区域。此种情况下，在uv固化处理完成的时刻，被应用的uv-热固化型粘接剂的一部分仍然没有反应，参与粘接的uv固化物(仅经历了uv固化处理的uv-热固化型粘接剂)接触被粘物的面积仅为uv-热固化型粘接剂接触被粘物的面积的一部分。由于也存在此种情况，从而期望有给出显示足够的粘接强度、特别是剥离强度及剪切强度的uv固化物的uv-热固化型粘接剂。
5、另外，若将中间组装物付诸基于加热的固化处理(热固化处理)，则可以得到利用uv固化及热固化将各部件粘接了的最终组装物。在中间组装物包含如上所述的未反应的uv-热固化型粘接剂的情况下，最终组装物中含有的固化物包含uv-热固化物(经历了uv固化处理及热固化处理两者的uv-热固化型粘接剂)及热固化物(仅经历了热固化处理的uv-热固化型粘接剂)。为了达成最终组装物中的各部件的牢固的粘接，不仅是uv-热固化物，热固化物也需要显示出高粘接强度。因此，期望有也给出显示高粘接强度的热固化物的uv-热固化型粘接剂。
6、本专利技术为了解决上述的现有技术的问题，目的在于，提供一种uv-热固化型的固化性树脂组合物，其在被付诸uv固化处理的情况下及被付诸热固化处理的情况下，显示出足够高的粘接强度。
7、用于解决课题的手段
8、本专利技术人等为了解决上述问题反复进行了深入研究，结果达成了本专利技术。
9、即，本专利技术并不限定于以下内容地包含下面的专利技术。
10、1.一种固化性树脂组合物，下述(a)～(f)：
11、(a)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、
12、(b)分子量400以下的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物、
13、(c)环氧树脂、
14、(d)多官能硫醇化合物、
15、(e)光自由基引发剂、以及
16、(f)热固化促进剂，
17、[对应于(b)单官能(甲基)丙烯酸酯化合物的(甲基)丙烯酰基的总数+对应于(c)环氧树脂的环氧基的总数]/[对应于(d)多官能硫醇化合物的硫醇基的总数]为0.1～0.5，
18、[对应于(b)单官能(甲基)丙烯酸酯化合物的(甲基)丙烯酰基的总数]/[对应于(d)多官能硫醇化合物的硫醇基的总数]为0.05～0.45，
19、[对应于(c)环氧树脂的环氧基的总数]/[对应于(d)多官能硫醇化合物的硫醇基的总数]为0.05～0.45。
20、2.根据前项1记载的固化性树脂组合物，其中，[对应于(b)单官能(甲基)丙烯酸酯化合物的(甲基)丙烯酰基的总数+对应于(c)环氧树脂的环氧基的总数]/[对应于(d)多官能硫醇化合物的硫醇基的总数]为0.3～0.5。
21、3.根据前项1或2记载的固化性树脂组合物，其中，(d)多官能硫醇化合物具有3个以上的硫醇基。
22、4.根据前项1～3中任一项记载的固化性树脂组合物，其中，(d)多官能硫醇化合物包含3官能硫醇化合物和/或4官能硫醇化合物。
23、5.根据前项1～4中任一项记载的固化性树脂组合物，其中，(a)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
24、6.一种粘接剂，其包含前项1～5中任一项记载的固化性树脂组合物。
25、7.一种固化物，其可以通过使前项1～5中任一项记载的固化性树脂组合物、或前项6中记载的粘接剂固化而得到。
26、8.一种半导体装置，其包含前项7记载的固化物。
27、9.一种传感器模块，其包含前项7记载的固化物。
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1.一种固化性树脂组合物，其包含下述A～F：
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，
6.一种粘接剂，其包含权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物。
7.一种固化物，其能够通过使权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物或权利要求6所述的粘接剂固化而得到。
8.一种半导体装置，其包含权利要求7所述的固化物。
9.一种传感器模块，其包含权利要求7所述的固化物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种固化性树脂组合物，其包含下述a～f：
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：大坪广大，铃木文也，坂田阳子，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：
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