本发明专利技术的目的在于提供在固化后对落下时的冲击的耐性优异、耐溶剂性也优异的树脂组合物及其固化物、包含该树脂组合物的电子零部件用粘接剂、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A)氢化双酚A型环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂及(C)固化催化剂，该树脂组合物的固化物在50℃下的弹性模量为0.5GPa以上。优选为(B)成分包含甘脲化合物的树脂组合物。为(B)成分包含甘脲化合物的树脂组合物。为(B)成分包含甘脲化合物的树脂组合物。
【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件
[0001]本申请是申请日为2019年01月24日、专利技术名称为“树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件”的申请号为201980006998.7的专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件。尤其涉及适合于电子零部件用粘接剂的树脂组合物、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。
技术介绍
[0003]目前，在所使用的便携终端等中内置有电子零部件。对于该便携终端等有很多要求耐落下冲击性(以下为对落下时的冲击的耐性)的用途。因此，对于在电子零部件的粘接等中所使用的树脂组合物要求这样的耐性。
[0004]另一方面，对于在电子零部件的粘接等中所使用的树脂组合物，还要求在制造工序中可耐受用于除去助焊剂(soldering flux)及灰尘等的清洗工序、即要求耐溶剂性。
[0005]一直以来，为了改善树脂组合物的、对落下时的冲击的耐性，已知有基于固化物的低玻璃化转变温度化(低Tg化)的、低弹性模量化的方法(例如专利文献1的第0009、0077、0079～0081段落)。利用该方法，使树脂的固化物的交联密度变低，容易溶胀。因此，存在耐溶剂性差这样的问题。但是，若将固化物进行高玻璃化转变温度化(高Tg化)，则存在对落下时的冲击的耐性变差这样的问题。因此，不适于用作电子零部件(例如音圈电机(被用于VCM、照相机的对焦等)、图像传感器模块等)用的粘接剂。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2012
‑
188628号公报
技术实现思路
[0009]专利技术要解决的课题
[0010]本专利技术是鉴于如上所述的问题点而完成的专利技术。其目的在于提供在固化后对落下时的冲击的耐性优异、耐溶剂性也优异的树脂组合物及其固化物、包含该树脂组合物的电子零部件用粘接剂、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术人等为了解决上述的课题而进行研究，发现包含(A)特定结构的环氧树脂、(B)硫醇系固化剂、及(C)固化催化剂的树脂组合物能够兼备对落下时的冲击的耐性和耐溶剂性两者。
[0013]本专利技术涉及通过具有以下的构成而解决了上述问题的、树脂组合物、电子零部件
用粘接剂、半导体装置、及电子零部件。
[0014]〔1〕一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A)氢化双酚A型环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂、及(C)固化催化剂，
[0015]该树脂组合物的固化物在50℃下的弹性模量为0.5GPa以上。
[0016]〔2〕根据上述〔1〕所述的树脂组合物，进而在20℃以上且不足50℃的弹性模量为0.5GPa以上。
[0017]〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其固化物的玻璃化转变温度超过50℃。
[0018]〔4〕根据上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含在分子中不具有酯键的多官能硫醇树脂。
[0019]〔5〕根据上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含甘脲化合物。
[0020]〔6〕根据上述〔5〕所述的树脂组合物，其中，(B)成分的甘脲化合物相对于(B)成分100质量份为40～100质量份。
[0021]〔7〕根据上述〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物，其还包含二氧化硅填料。
[0022]〔8〕一种电子零部件用粘接剂，其包含上述〔1〕～〔7〕中任一项所述的树脂组合物。
[0023]〔9〕一种固化物，其是上述〔1〕～〔7〕中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0024]〔10〕一种半导体装置，其包含上述〔9〕所述的固化物。
[0025]〔11〕一种电子零部件，其包含上述〔9〕所述的固化物或上述〔10〕所述的半导体装置。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本专利技术〔1〕，能够提供在固化后对落下时的冲击的耐性优异、且耐溶剂性也优异的树脂组合物。
[0028]根据本专利技术〔8〕，能够提供在固化后对落下时的冲击的耐性优异、且耐溶剂性也优异的电子零部件用粘接剂。
[0029]根据本专利技术〔9〕，能够提供耐落下冲击性优异、耐溶剂性也优异的树脂组合物的固化物。
[0030]根据本专利技术〔10〕，能够提供包含对落下时的冲击的耐性优异且耐溶剂性也优异的树脂组合物的固化物的、可靠性高的半导体装置。
[0031]根据本专利技术〔11〕，能够提供包含对落下时的冲击的耐性优异且耐溶剂性也优异的树脂组合物的固化物的、可靠性高的电子零部件。
附图说明
[0032]图1是实施例6、7及比较例3的DMA图。
具体实施方式
[0033]本专利技术的树脂组合物(以下简称为树脂组合物)，其特征在于，其包含(A)氢化双酚A型环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂、及(C)固化催化剂，
[0034]该树脂组合物的固化物在50℃的弹性模量为0.5GPa以上。
[0035](A)成分的氢化双酚A型环氧树脂，对树脂组合物赋予固化性、耐热性、粘接性、耐
落下冲击性、耐溶剂性等。予以说明，氢化双酚A也称作加氢双酚A(HBPA)、或2,2
’‑
双(4
‑
羟基环己基)丙烷。在(A)成分中有时包含单官能体、二聚物作为杂质。相对于树脂组合物中的环氧树脂100质量份，(A)成分优选包含65质量份以上。另外，更优选包含70质量份以上。进一步优选包含75质量份以上。若(A)的含量少，则对落下时的冲击的耐性容易变差。作为(A)成分的市售品，可列举三菱化学制氢化双酚A型环氧树脂(品名：YX8000、YX8034、YX8040)、共荣社化学制氢化双酚A型环氧树脂(品名：Epolite 4000)、新日本理化制氢化双酚A型环氧树脂(品名：RIKARESIN)等。(A)成分可以将这些市售品单独使用，也可以并用2种以上。
[0036]作为(B)成分的多官能硫醇树脂，对树脂组合物赋予弹性、耐湿性。(B)成分如果是2官能以上，则并无特别限定，从耐湿性的观点出发，优选在分子内不具有酯键的结构。若(B)成分包含甘脲化合物，则分子骨架为刚性，且能够提高弹性模量，故更优选。作为甘脲化合物，可列举通式(1)所示的化合物。
[0037][化1][0038][0039](式中，R1及R2分别独立地为氢、碳原子数1～10的烷基、或苯基，n为0～10的整数)。另外，进一步优选化学式(2)或化学式(3)所示的化合物。
[0040][化2][0041][0042][化3][0043][0044]予以说明，作为在分子中不具有酯键的多官能硫醇树脂，可列举通式(4)所示的多官能硫醇树脂。
[0045][化4][0046本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A1)环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂、及(C)固化催化剂，所述(A1)环氧树脂含有(A)氢化双酚A型环氧树脂，该树脂组合物的固化物在50℃的弹性模量为0.5GPa以上，相对于树脂组成物中的(A1)环氧树脂100质量份，含有(A)氢化双酚A型环氧树脂65质量份以上。2.一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A)氢化双酚A型环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂、及(C)固化催化剂，该树脂组合物的固化物在50℃的弹性模量为0.5GPa以上，相对于树脂组成物100质量份，(A)氢化双酚A型环氧树脂的含量为10～70质量份。3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿部信幸，岩谷一希，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：
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