【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及环氧树脂组合物、液状压缩模制材料(コンプレッションモールド材)、顶部包封材料(グラブトップ材)以及半导体装置。
技术介绍
1、构成半导体装置的集成电路等半导体元件大多由密封材料密封。存在多种用于进行半导体元件的密封的成型方法。其中，近年来，更适合于制造相对大型的成型品的压缩成型在半导体元件的密封上被采用的机会增加。这是由于晶圆级芯片尺寸封装技术(伴随着将电路形成完成后的未被切分为芯片的晶圆直接密封的技术)的普及不断发展等。
2、通过压缩成型进行半导体元件的密封所使用的以往的固化性树脂组合物主要是颗粒状等固体形态的树脂组合物。但是最近，伴随着新型压缩成型技术的开发，使用液状固化性树脂组合物的情况也变多(以下，存在将通过压缩成型进行密封所使用的这样的液状固化性树脂组合物称为“液状压缩模制材料”或“lcm(liquid compression molding)材料”的情况)。从电特性、耐湿性、耐热性、机械特性以及粘接性等诸特性的平衡的观点出发，液状环氧树脂组合物经常被用作液状压缩模制材料。
3、另外，半导体装置的进一步的高性能化逐年发展。例如，使用半导体装置的智能手机或个人电脑这样的电子设备的轻薄短小化以及高性能化显著。因此，将半导体装置产生的热向外部有效地散热的需求提高。作为提高半导体装置的散热性的方法，提出了在环氧树脂组合物中添加导热性优异的各种填料的技术(例如，专利文献1-专利文献5)。
4、此外，对使用了易受α射线影响的半导体装置的器件中的误操作进行抑制也很重要。作为抑制这样的
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：国际公开第2018/181737号
8、专利文献2：国际公开第2018/181600号
9、专利文献3：日本特开2017-039802号公报
10、专利文献4：日本特开2011-079973号公报
11、专利文献5：日本特开2016-023219号公报
12、专利文献6：日本特开2005-248087号公报
13、专利文献7：日本特开2011-236118号公报
14、专利文献8：日本特开2014-005359号公报
15、专利文献9：日本特开2017-195319号公报
16、专利文献10：日本特开2017-110146号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、一方面，近年来，需要下述环氧树脂组合物：除了对环氧树脂组合物所要求的基本特性、即对密封部位的优异的注入性之外，所述环氧树脂组合物还能够用于制造固化物的热传导性优异、并且操作可靠性也高的半导体装置。但是，在专利文献1-专利文献10等所例示的现有技术中，这3个特性不能被均衡地兼顾。
3、本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术。即，本专利技术的技术问题在于：提供环氧树脂组合物、使用了该环氧树脂组合物的液状压缩模制材料和顶部包封材料、以及使用这些材料制造的半导体装置，其中，所述环氧树脂组合物的注入性和固化物的热传导性优异，并且也能够用于制造操作可靠性也高的半导体装置。
4、解决技术问题的技术手段
5、上述技术问题通过以下的本专利技术来实现。即：
6、本专利技术的环氧树脂组合物是含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)固化催化剂、(d)填料的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物的特征在于，所述(d)填料含有(d-1)氮化铝填料，并且所述(d-1)氮化铝填料相对于所述(d)填料的总量的配合比例为70质量％以上。在此，(d-1)氮化铝填料的平均粒径为10.0μm以下。另外，(d-1)氮化铝填料的铀含量为20ppb以下。
7、本专利技术的环氧树脂组合物的一个实施方式中，所述环氧树脂组合物的固化物的α射线量优选为0.100count/cm2·h以下。
8、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，所述环氧树脂组合物的固化物的α射线量优选为0.005count/cm2·h以下。
9、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，所述环氧树脂组合物的固化物的热导率优选为1.5w/m·k以上。
10、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，在25℃下的粘度优选为500.0pa·s以下。
11、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，所述(d-1)氮化铝填料的平均粒径优选为7.5μm以下。
12、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，相对于所述环氧树脂组合物的合计质量100质量份，所述(d)填料的配合量优选为50.0质量份-90.0质量份。
13、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，所述(d)填料优选进一步含有(d-2)二氧化硅填料。在此，所述(d-2)二氧化硅填料的平均粒径为5nm-120nm。另外，(d-2)二氧化硅填料的铀含量为20ppb以下。
14、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，相对于所述环氧树脂组合物，所述(d-1)氮化铝填料和所述(d-2)二氧化硅填料的合计配合比例优选为60.0质量％-85.0质量％。
15、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，所述(d)填料的形状优选为不规则形状。
16、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，所述(b)固化剂优选为选自于由酚系固化剂、胺系固化剂以及酸酐系固化剂所组成的组中的任一种以上。
17、本专利技术的环氧树脂组合物的其它实施方式中，所述(b)固化剂优选至少含有所述酚系固化剂，并且所述酚系固化剂相对于所述环氧树脂组合物的含有比例为1质量％-5质量％。
18、本专利技术的液状压缩模制材料的特征在于，含有本专利技术的环氧树脂组合物。
19、本专利技术的顶部包封材料的特征在于，含有本专利技术的环氧树脂组合物。
20、本专利技术的第一半导体装置的特征在于，具备由本专利技术的液状压缩模制材料的固化物构成的密封材料。
21、本专利技术的第二半导体装置的特征在于，具备由本专利技术的顶部包封材料的固化物构成的密封材料。
22、有益效果
23、本专利技术可以提供一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物的注入性和固化物的热传导性优异，并且也能够用于制造操作可靠性也高的半导体装置。另外，本专利技术可以提供使用该环氧树脂的液状压缩模制材料以及顶部包封材料。进一步地，本专利技术可以提供使用这些材料制造的半导体装置。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化催化剂、(D)填料的环氧树脂组合物，
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
4.如权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
5.如权利要求1-4中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
6.如权利要求1-5中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
7.如权利要求1-6中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
8.如权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
9.如权利要求8所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
10.如权利要求1-9中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
11.如权利要求1-10中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
12.如权利要求11所述的环氧树脂组合物，其中，
13.一种液状压缩模制材料，其特征在于，含有权利
14.一种顶部包封材料，其特征在于，含有权利要求1-12中任一项所述的环氧树脂组合物。
15.一种半导体装置，其特征在于，具备由权利要求13所述的液状压缩模制材料的固化物构成的密封材料。
16.一种半导体装置，其特征在于，具备由权利要求14所述的顶部包封材料的固化物构成的密封材料。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物是含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)固化催化剂、(d)填料的环氧树脂组合物，
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
4.如权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
5.如权利要求1-4中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
6.如权利要求1-5中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
7.如权利要求1-6中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
8.如权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
9.如权利要求8...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。