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环氧树脂组合物、液状压缩模制材料、顶部包封材料以及半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:40824530
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[技术问题]本发明提供一种环氧树脂组合物,所述环氧树脂组合物的注入性和固化物的热传导性优异,并且也能够用于制造操作可靠性也高的半导体装置。[技术手段]一种环氧树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C...
该专利属于纳美仕有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过纳美仕有限公司授权不得商用。
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