电路板及其制造方法技术

一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，所述载板包括芯板、第一铜层及多个铜柱，所述第一铜层可移除地置于所述芯板上，所述铜柱间隔设置于所述第一铜层上。于所述第一铜层上设置一基板，所述基板包括基材层及设置于所述基材层上的粘接层，所述基板贯穿设置有通孔，所述铜柱容置于所述通孔内，所述粘接层连接所述第一铜层。移除所述芯板，以及于所述基材层背离所述第一铜层的一侧设置第二铜层，获得所述电路板。本申请提供的电路板制造方法可减少了铜柱凹陷、漏填或者空腔等缺陷，同时也适用于在孔径较小的通孔内设置铜柱。另外，本申请还提供一种电路板。申请还提供一种电路板。申请还提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]多层印制电路板结构通常含有内层线路和外层线路，然后利用钻孔工艺以及孔内金属化的制程，实现各层线路的导通和内部连接功能。由于线路密度的增加和零件的封装方式不断更新，为了让有限的印制电路板面积能放置更多更高性能的零件，要求金属化的孔径进一步缩小。
[0003]一般情况下，孔内金属化的效果受多种不利因素的影响，例如，电镀药水浓度变化过快、温度不匹配以及沉积速度不恰当都会导致孔内铜柱出现凹陷、漏填或者空腔等缺陷，而且，缩小的孔径会进一步加剧这些缺陷的形成。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。
[0005]另外，本申请还提供一种电路板。
[0006]一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，所述载板包括芯板、第一铜层及多个铜柱，所述第一铜层可移除地置于所述芯板上，所述铜柱间隔设置于所述第一铜层上。于所述第一铜层上设置一基板，所述基板包括基材层及设置于所述基材层上的粘接层，所述基板贯穿设置有通孔，所述铜柱容置于所述通孔内，所述粘接层连接所述第一铜层。移除所述芯板，以及于所述基材层背离所述第一铜层的一侧设置第二铜层，获得所述电路板。
[0007]进一步地，所述载板的制造方法包括：提供一元载板，所述元载板包括所述芯板及可移除地设置于所述芯板上的所述第一铜层。于所述第一铜层上设置感光图样，所述感光图样贯穿设有多个电镀槽，部分所述第一铜层于所述电镀槽的底部露出。于所述电镀槽内设置所述铜柱，以及移除所述感光图样以获得所述载板。
[0008]进一步地，所述基板的制造方法包括：提供一元基板，所述元基板贯穿设置有多个所述通孔，以及于所述元基板的外表面设置所述粘接层，部分所述粘接层于所述通孔内周延伸以形成粘接壁，所述粘接壁围设形成容置空间，获得所述基板。
[0009]进一步地，所述制造方法还包括步骤：于所述粘接层上设置所述基板，使得所述铜柱容置于所述容置空间。
[0010]进一步地，步骤“于所述基材层背离所述第一铜层的一侧设置第二铜层”包括：去除所述基材层的部分外表面上的部分所述粘接层，使得部分所述基材层露出于所述粘接层，以及于露出的部分所述基材层上沉积形成所述第二铜层。
[0011]一种电路板，包括基板、第一铜层、第二铜层及铜柱，所述基板包括基材层及设置于基材层上的粘接层，所述基板设置有通孔，所述通孔贯穿所述基材层和所述粘接层，所述铜柱容置于所述通孔内，所述第一铜层设置于所述粘接层上，所述第二铜层设置于所述基材层背离所述第一铜层的一侧，所述铜柱电性连接所述第一铜层和所述第二铜层。
[0012]进一步地，所述粘接层于所述通孔的内周延伸以形成粘接壁，所述粘接壁围设形成容置空间，所述铜柱收容于所述容置空间。
[0013]进一步地，所述基材层的材质包括玻璃纤维及绝缘树脂，所述绝缘树脂包括聚酰亚胺、涤纶树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、液晶高分子聚合物以及改性聚酰亚胺。
[0014]进一步地，所述粘接层包括含硅有机物，所述含硅有机物包括第一官能团及第二官能团，所述第一官能团用于键合所述基材层，所述第二官能团用于键合所述铜柱及所述第一铜层。
[0015]进一步地，所述第一官能团包括氨基、氢硫基及异氰酸酯基中的任意一种，所述第二官能团包括甲氧基、乙酸氧基及三甲基硅基中的任意一种。
[0016]相较于现有技术，本申请提供的电路板制造方法通过将铜柱插入基板的通孔内，并利用粘接层连接第一铜层和基材层，以及在基材层与第一铜层的另一侧设置第二铜层，从而得到电路板，过程无需在通孔内沉积金属铜，从而减少了铜柱凹陷、漏填或者空腔等缺陷，同时也适用于在孔径较小的通孔内设置铜柱。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施例提供的元载板的截面示意图。
[0018]图2为图1所示的元载板设置感光图样后的示意图。
[0019]图3为图2所示的元载板设置铜柱后的示意图。
[0020]图4为本申请一实施例提供的载板的示意图。
[0021]图5为本申请一实施例提供的元基板的示意图。
[0022]图6为本申请一实施例提供的基板的示意图。
[0023]图7为图4所示的载板一侧设置图6所示基板后的示意图。
[0024]图8为本申请一实施例提供的电路板设置第二铜层前的示意图。
[0025]图9为本申请一实施例提供的电路板的示意图。
[0026]主要元件符号说明
[0027]电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0028]载板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0029]芯板
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11
[0030]介电层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111
[0031]基铜层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112
[0032]第一铜层
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12
[0033]铜柱
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
[0034]元载板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0035]感光图样
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21
[0036]电镀槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
211
[0037]基板
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30
[0038]基材层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
[0039]粘接层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32
[0040]通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
33
[0041]粘接壁
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
34
[0042]中间体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
[0043]第二铜层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
60
[0044]容置空间
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
R
[0045]厚度
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
D1、D2
[0046]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0047]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0048]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存于居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置于另一个元件上或者可能同时存于居中元件。
[0049]请参见图1至图9，本申请提供一种电路板100的制造方法，包括步骤：
[0050]S1:请参见图4，提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一载板，所述载板包括芯板、第一铜层及多个铜柱，所述第一铜层可移除地置于所述芯板上，所述铜柱间隔设置于所述第一铜层上；于所述第一铜层上设置一基板，所述基板包括基材层及设置于所述基材层上的粘接层，所述基板贯穿设置有通孔，所述铜柱容置于所述通孔内，所述粘接层连接所述第一铜层；移除所述芯板，以及于所述基材层背离所述第一铜层的一侧设置第二铜层，获得所述电路板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述载板的制造方法包括：提供一元载板，所述元载板包括所述芯板及可移除地设置于所述芯板上的所述第一铜层；于所述第一铜层上设置感光图样，所述感光图样贯穿设有多个电镀槽，部分所述第一铜层于所述电镀槽的底部露出；于所述电镀槽内设置所述铜柱；以及移除所述感光图样以获得所述载板。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板的制造方法包括：提供一元基板，所述元基板贯穿设置有多个所述通孔，以及于所述元基板的外表面设置所述粘接层，部分所述粘接层于所述通孔内周延伸以形成粘接壁，所述粘接壁围设形成容置空间，获得所述基板。4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括步骤：于所述粘接层上设置所述基板，使得所述铜柱容置于所述容置空间。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述基材层背离所述第一铜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹良涛，黄钏杰，黄保钦，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：